集成電路與等離子體裝備

　　全書主要介紹了集成電路中與等離子體設(shè)備相關(guān)的內(nèi)容，具體包括集成電路簡史、分類和發(fā)展方向以及面臨的挑戰(zhàn)，氣體放電的基本原理和典型應(yīng)用、等離子體刻蝕工藝與設(shè)備、等離子體表面處理技術(shù)與設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備與工藝、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、高密度等離子體化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、爐管設(shè)備與工藝等。

　　1.國家科技進(jìn)步二等獎，2009年，排名1；