硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)

　　本書(shū)針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性?xún)?yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)、技術(shù)手段和知識(shí)儲(chǔ)備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子信息系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化提供關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備和理論支撐。

　　國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目基于TSV技術(shù)的THz波導(dǎo)濾波器及多物理場(chǎng)耦合特性研究，編號(hào)61774127，負(fù)責(zé)人；