基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術

●第1章LCP材料簡介及制備工藝
1.1LCP材料的發(fā)展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關鍵工藝技術
1.7本章總結(jié)
1.8參考文獻
第2章多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結(jié)構的設計與實現(xiàn)
2.2.1過孔互連結(jié)構的基本模型
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