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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實(shí)現(xiàn)方法，為電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員提供了工藝參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

●第1章LCP材料簡(jiǎn)介及制備工藝
1.1LCP材料的發(fā)展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應(yīng)用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關(guān)鍵工藝技術(shù)
1.7本章總結(jié)
1.8參考文獻(xiàn)
第2章多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2.2.1過孔互連結(jié)構(gòu)的基本模型
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