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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以芯片“卡脖子”現(xiàn)狀和摩爾定律為引子，以集成電路供應(yīng)鏈上下游視角，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展幾個(gè)關(guān)鍵人物和里程牌出發(fā)，梳理和解讀芯片行業(yè)的發(fā)展和不足。本書(shū)共計(jì)四篇十二章，第一篇從第一章到第二章，沙子如何“點(diǎn)石成金”，重點(diǎn)從芯片起源、制程工藝、光刻機(jī)、芯片封裝和測(cè)試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第三章到第七章，重點(diǎn)從無(wú)源電子元器件分類和應(yīng)用，有源電子元器件功能、分類、參數(shù)對(duì)比、以及市場(chǎng)行業(yè)應(yīng)用，第三代半導(dǎo)體發(fā)展和應(yīng)用市場(chǎng)等方面的分析和展望。第三篇從第八章到九章，從集成電路芯片的上下游、國(guó)際和國(guó)內(nèi)的芯片供應(yīng)商、芯片分銷商和貿(mào)易商、集成電路行業(yè)并購(gòu)、集成電路從業(yè)銷售和技術(shù)支持推廣等方面去闡述。第四篇從第十章到第十二章，從新能源汽車(chē)電子智能化發(fā)展、充電樁、5G通信等，當(dāng)下大家最關(guān)注的集成電路市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀，以及發(fā)展商機(jī)分析和展望。