微納加工基礎(chǔ)技術(shù)與方法

1 緒論
1.1 微加工技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程
1.2 發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 技術(shù)內(nèi)涵
1.3.1 加工范疇
1.3.2 加工方法
1.4 微納加工技術(shù)
1.4.1 微納加工技術(shù)現(xiàn)狀
1.4.2 微納加工技術(shù)簡(jiǎn)介
2 激光束加工方法
2.1 激光束加工常用光源
2.2 加工用激光器的種類(lèi)和光束聚光
2.2.1 振蕩器
2.2.2 YAG激光器
2.2.3 CO2激光器
2.2.4 光學(xué)諧振腔、橫模、聚旋光性
2.2.5 高斯形分布激光束的聚光傳播特性
2.2.6 熱加工
2.2.7 冷加工
2.3 YAG激光加工
2.3.1 YAG激光器
2.3.2 激光打孔的特點(diǎn)
2.3.3 鉆孔用激光束
2.3.4 鉆孔現(xiàn)象
2.3.5 聚光光學(xué)與加工條件
2.3.6 薄膜加工
2.4 準(zhǔn)分子激光加工
2.4.1 準(zhǔn)分子激光
2.4.2 高分子材料加工
2.4.3 表面改性
2.4.4 表面改性提高
2.4.5 納米表面改性
2.4.6 準(zhǔn)分子激光加工設(shè)備
2.5 激光應(yīng)用加工
2.5.1 激光輔助加工
2.5.2 激光輔助刻蝕
2.5.3 激光焊接
2.5.4 激光輔助切削銑削加工
2.5.5 超聲波激光清洗振動(dòng)
2.5.6 激光光刻
2.5.7 激光修復(fù)
2.5.8 激光圖案去除加工
2.5.9 作為修復(fù)的激光振蕩器
2.5.10 激光附加加工方法
3 電子束加工
3.1 電子束加工原理
3.1.1 產(chǎn)生熱量
3.1.2 電子束加工類(lèi)型
3.1.3 電子束加工的特點(diǎn)
3.2 鉆孔