電子綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐

第1章 常用電子元件基本知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)
1.1 電阻元件
1.1.1 電阻的分類及命名方法
1.1.2 電阻的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.1.3 電阻的標(biāo)識(shí)方法
1.1.4 電阻的檢測與選用
1.2 電感元件
1.2.1 電感的分類及命名方法
1.2.2 電感的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.2.3 電感的標(biāo)識(shí)方法
1.2.4 電感的檢測與選用
1.3 電容元件
1.3.1 電容的分類及命名方法
1.3.2 電容的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.3.3 電容的標(biāo)識(shí)方法
1.3.4 電容的檢測與選用
1.4 半導(dǎo)體二極管
1.4.1 二極管的基本結(jié)構(gòu)及分類
1.4.2 二極管的主要特性
1.4.3 二極管的主要參數(shù)
1.4.4 二極管的檢測與選用
1.5 晶體三極管
1.5.1 三極管的基本結(jié)構(gòu)及分類
1.5.2 三極管的主要特性
1.5.3 三極管的主要參數(shù)
1.5.4 三極管的檢測與選用
1.6 電位器
1.6.1 電位器的基本結(jié)構(gòu)及分類
1.6.2 電位器的主要特性
1.6.3 電位器的主要參數(shù)
1.6.4 電位器的檢測與選用
1.7 模擬集成電路
1.7.1 模擬集成電路的基本結(jié)構(gòu)及分類
1.7.2 模擬集成電路的設(shè)計(jì)過程及命名方法
1.7.3 模擬集成電路的典型應(yīng)用
1.7.4 模擬集成電路的檢測與選用
思考題
第2章 基于Altium Designer的電路設(shè)計(jì)
2.1 原理圖封裝設(shè)計(jì)
2.1.1 創(chuàng)建單個(gè)部分原理圖器件符號(hào)
2.1.2 創(chuàng)建多個(gè)部分原理圖器件符號(hào)
2.2 60進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)——原理圖實(shí)現(xiàn)
2.2.1 原理圖開發(fā)環(huán)境介紹
2.2.2 原理圖設(shè)計(jì)
2.3 PCB封裝設(shè)計(jì)
2.4 60進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)——PCB實(shí)現(xiàn)
思考題
第3章 焊接技術(shù)
3.1 焊接工具
3.1.1 電烙鐵