半導(dǎo)體集成電路常用國家標準匯編

GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15877-2013 半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 35004-2018 數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 部分：采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成電路存儲器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計要求
GB/T 39842-2021 集成電路（IC）卡封裝框架
GB/T 40677-2021 微型導(dǎo)熱管
GB/T 41213-2021 集成電路用全自動裝片機
GB/T 41325-2022 集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片
相關(guān)材料
GB/T 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲
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