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內(nèi)容簡介

　　本書基于電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝及其典型工作任務(wù)，以導(dǎo)入新品PCB組裝任務(wù)為載體設(shè)計(jì)教材內(nèi)容，著重講解分析了裝聯(lián)準(zhǔn)備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)五個制程的相關(guān)知識與技能。同時，教材內(nèi)容吸納了行業(yè) 材料、工藝技術(shù)，對電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員從事工藝研究具有一定的參考價值。本書適合作為電子裝聯(lián)職業(yè)技能中級證書教材，也可供開設(shè)電子信息類專業(yè)職業(yè)院校的教師、學(xué)生參考。

作者簡介

暫缺《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程（中級）》作者簡介

圖書目錄

制程一裝聯(lián)準(zhǔn)備
任務(wù)1 車間環(huán)境改善
作業(yè)1 車間5S改善
作業(yè)2 車間環(huán)境改善
作業(yè)3 車間安全標(biāo)志改善
任務(wù)2 車間靜電防護(hù)改善
作業(yè)1 工作臺防靜電改善
作業(yè)2 車間防靜電系統(tǒng)改善
任務(wù)3 基板激光標(biāo)碼
作業(yè)1 基板物料識別
作業(yè)2 基板激光標(biāo)碼
作業(yè)3 基板碼標(biāo)改善
制程二基板貼裝
任務(wù)1 印刷涂敷
作業(yè)1 錫膏選用
作業(yè)2 刮刀與鋼網(wǎng)選用
作業(yè)3 印刷程序制作
作業(yè)4 印刷品質(zhì)目檢
任務(wù)2 貼裝編程
作業(yè)1 基板數(shù)據(jù)制作
作業(yè)2 貼片數(shù)據(jù)制作
作業(yè)3 元件數(shù)據(jù)制作
作業(yè)4 機(jī)器數(shù)據(jù)制作
作業(yè)5 貼片程序優(yōu)化
任務(wù)3 貼片操作
作業(yè)1 元器件裝料
作業(yè)2 元器件換接料
作業(yè)3 貼片缺陷目視檢查
制程三基板焊接
任務(wù)1 再流焊接
作業(yè)1 爐溫測試板制作
作業(yè)2 再流焊溫度曲線調(diào)試
作業(yè)3 再流焊接缺陷管控
任務(wù)2 選擇性波峰焊接
作業(yè)1 選波焊噴嘴選用
作業(yè)2 選波焊焊接曲線調(diào)試
作業(yè)3 選波焊程序制作
任務(wù)3 機(jī)器人焊接
作業(yè)1 機(jī)器人焊接焊嘴選用
作業(yè)2 機(jī)器人焊接溫度設(shè)定
作業(yè)3 機(jī)器人焊接程序制作
制程四基板檢修
任務(wù)1 基板檢測
作業(yè)1 A0I程序制作
作業(yè)2 缺陷焊點(diǎn)改善
任務(wù)2 基板返修
作業(yè)1 敏感元件返修
作業(yè)2 BGA返修
制程五基板裝聯(lián)
任務(wù)1 基板膠聯(lián)