本書是哈爾濱工業(yè)大學\" 集成電路人才培養(yǎng)基地”教學建設成果，系統地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發(fā)展趨勢，全書共6個單元14章。 單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結構特點，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關理論。第二～五單元介紹硅基芯片制造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依托的技術基礎及發(fā)展趨勢。第六單元介紹集成電路制造工藝監(jiān)控與生產實習實驗；附錄A介紹工藝模擬和SUPREM軟件。本書配套微課、電子課件、習題答案等，可幫助學生從理論走向生產實踐，對集成電路和微電子產品制造技術的原理與工藝全過程有 深入的了解。
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