集成電路制造技術：原理與工藝（第3版）

12.2.5 模擬電路及數(shù)模混合電路
測試 301
12.2.6 未來測試技術展望 302
本章小結 304
習題 304

第六單元 工藝監(jiān)控與生產(chǎn)實習

3章 工藝監(jiān)控 305
13.1 概述 305
13.2 實時監(jiān)控 306
13.3 工藝檢測片 306
13.4 晶片檢測 307
本章小結 307
4章 集成電路制造工藝生產(chǎn)實習 308
14.1 硅片電阻率測量 308
14.1 測量原理 308
14.2 測量儀器 309
14.3 測量步驟 310
習題 310
14.2 硅片清洗 310
14.2.1 清洗原理 310
14.2.2 清洗設備與試劑 311
14.2.3 清洗方法 311
習題 312
14.3 氧化層厚度測量 312
14.3.1 測量原理 312
14.3.2 測量儀器與試劑 312
14.3.3 測量步驟 313
習題 313
14.4 PN結結深測量 313
14.4.1 測量原理 313
14.4.2 測量儀器與試劑 314
14.4.3 測量步驟 314
習題 314
14.5 晶體管電學特性測量 314
14.5.1 測量原理 314
14.5.2 測量儀器 316
14.5.3 測量具體步驟 316
習題 316
附錄A SUPREM模擬 317
A.1 SUPREM軟件簡介 317
A.2 氧化工藝 318
A.3 擴散工藝 318
A.4 離子注入 319
參考文獻 320