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內(nèi)容簡介

　　本教材的內(nèi)容具有“全而新”的特點，突出教學(xué)內(nèi)容和課程體系的改革，注重歸納共性和總結(jié)規(guī)律，啟發(fā)和引導(dǎo)學(xué)生的創(chuàng)新思維。本書圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進地介紹了相關(guān)理論知識和實踐操作。理論部分，本書介紹了現(xiàn)代電子技術(shù)中常見的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術(shù)的原理與設(shè)備等基礎(chǔ)知識；實踐部分，本書提供了詳細的步驟引導(dǎo)讀者進行印制電路板的計算機輔助設(shè)計、鉆孔和雕刻，表面安裝設(shè)備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計等。本書是編者在應(yīng)用型本科高校電子信息類專業(yè)教學(xué)實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，本著“實用、夠用、好用”的原則編寫而成，可作為高等院校電子信息類、自動化類等專業(yè)的電子實訓(xùn)教材，也可供從事相關(guān)工作的科技人員學(xué)習(xí)參考。

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暫缺《現(xiàn)代電子工藝教程》作者簡介

圖書目錄

第1章常見電子元器件
1.1 常見電子元器件的封裝形式
1.2 電阻器
1.2.1 軸向封裝電阻
1.2.2 貼片電阻
1.2.3 排阻
1.3 電容器
1.3.1 徑向封裝電容
1.3.2 貼片電容
1.4 電感器
1.4.1 徑向封裝電感器
1.4.2 貼片電感器
1.5 二極管
1.5.1 軸向封裝二極管
1.5.2 徑向封裝二極管
1.5.3 貼片LED與貼片整流橋
1.6 三極管
1.6.1 直插式封裝
1.6.2 表貼式封裝
1.7 集成電路芯片
1.7.1 DIP封裝
1.7.2 SOP封裝及其衍生
1.7.3 PLCC封裝
1.8 其他元器件
1.8.1 接插件
1.8.2 開關(guān)
第2章印制電路板的設(shè)計與制作
2.1 印制電路板簡介
2.1.1 印制電路板發(fā)展過程
2.1.2 印制電路板分類
2.2 印制電路板設(shè)計
2.2.1 印制電路板的設(shè)計要求
2.2.2 印制電路板設(shè)計前的準(zhǔn)備
2.2.3 印制板對外連接方式的選擇
2.2.4 印制板電路的排版設(shè)計
2.2.4 焊盤及印制導(dǎo)線
2.2.6 印制電路板散熱設(shè)計的考慮
2.2.7 印制電路板中的干擾及抑制
2.2.8 印制電路板圖的繪制
2.3 Altium Designer的電路設(shè)計
2.3.1 準(zhǔn)備集成庫
2.3.2 新建工程
2.3.3 原理圖設(shè)計
2.3.4 PCB設(shè)計
2.4 印制電路板制作
2.4.1 PCB制板檢查
2.4.2 PCB制造工藝流程
2.4.3 PCB線路形成
2.4.4 PCB表面處理
2.4.5 PCB后續(xù)處理

作　者：	武麗，余耀，巫君杰，曾蕙明，裴曉芳
出版社：	合肥工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

ISBN：	9787565063770	出版時間：	2023-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	154	字數(shù)：

現(xiàn)代電子工藝教程

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