嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)：STM32系列Cortex-M3\4內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)及其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例

部分 嵌入式微處理器架構(gòu)及編程基礎(chǔ)
第1章 嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)概念
1.1.2 嵌入式微處理器筒介
1.1.3 嵌入式微處理器分類
1.2 ARM系列嵌入式處理器概述
1.2.1 ARM及其商業(yè)模式簡介
1.2.2 ARM架構(gòu)與版本的演進(jìn)
1.2.3 ARM指令系統(tǒng)演進(jìn)
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
1.4 開源硬件與嵌入式軟件新技術(shù)
1.4.1 Arduino開源硬件
1.4.2 Lua語言開源硬件
1.4.3 Micro EJ/OS項(xiàng)目
1.5 物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件產(chǎn)業(yè)
練習(xí)題
第2章 ARM7TDMI處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.1 ARM7TDMI處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)概述
2.1.1 處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.1.2 處理器工作狀態(tài)
2.1.3 處理器工作模式與任務(wù)的特權(quán)級別
2.1.4 三級流水線
2.1.5 處理器支持?jǐn)?shù)據(jù)類型
2.1.6 內(nèi)部寄存器
2.1.7 CPSR程序狀態(tài)字功能詳解
2.1.8 Thumb狀態(tài)下寄存器集
2.2 ARM7TDMI主存儲器
2.2.1 存儲結(jié)構(gòu)特點(diǎn)概述
2.2.2 地址空間
2.2.3 存儲順序與存儲模式
2.2.4 存儲器的非對齊訪問
2.3 存儲器映射I/0空間
2.4 ARM7TDMI中斷與異常
2.4.1 中斷與異常概述
2.4.2 異常處理進(jìn)入與返回
2.4.3 異常向量
2.4.4 異常優(yōu)先級
2.4.5 異常處理程序模板
2.4.6 異常分類詳細(xì)描述
2.4.7 中斷響應(yīng)延時(shí)
2.5 JTAG接口
練習(xí)題
第3章 Cortex-M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
3.1 M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)概述
3.2 M3內(nèi)核寄存器
3.2.1 通用寄存器
3.2.2 特殊功能寄存器
3.3 M3工作狀態(tài)/工作模式/特權(quán)級別
3.3.1 M3工作狀態(tài)