COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真

目錄
序
前言
常用物理量單位及意義
第一部分 基礎(chǔ)篇
第1章 緒論2
1.1 傳熱學與計算傳熱學2
1.2 計算傳熱學發(fā)展概況3
1.3 傳熱學應(yīng)用領(lǐng)域3
1.4 COMSOL傳熱模塊簡介4
1.5 本書的構(gòu)架4
1.6 如何學習和使用本書5
第2章 傳熱學基礎(chǔ)與控制方程6
2.1 傳熱學基礎(chǔ)6
2.2 導(dǎo)熱基本理論7
2.3 對流傳熱理論分析9
2.4 熱輻射基本理論11
2.5 常見的熱場耦合形式14
第3章 數(shù)值計算方法及COMSOL求解器18
3.1 數(shù)值求解的基本思想18
3.2 數(shù)值計算方法介紹18
3.3 COMSOL求解方法介紹21
3.4 COMSOL離散化25
3.5 COMSOL數(shù)值穩(wěn)定性26
3.6 COMSOL常見報錯及解決方法27
第二部分 專題篇
第4章 導(dǎo)熱、對流和輻射34
4.1 固體傳熱35
4.2 流體傳熱38
4.3 固體和流體傳熱40
4.4 共軛傳熱40
4.5 輻射41
第5章 熱應(yīng)力及金屬加工44
5.1 熱應(yīng)力分析44
5.2 相變傳熱分析46
5.3 蒸發(fā)與冷卻50
第6章 多孔介質(zhì)傳熱52
6.1 熱平衡下的熱傳遞52
6.2 熱非平衡下的熱傳遞54
6.3 地下水傳熱57
6.4 裂隙流和多孔彈性58
第7章 電磁傳熱62
7.1 焦耳熱62
7.2 感應(yīng)熱65
7.3 微波熱68
第三部分 應(yīng)用篇
第8章 航空航天與動力領(lǐng)域74
8.1 簡介74
8.2 案例1 燃氣輪機葉片74
8.3 案例2 衛(wèi)星熱布局92
8.4 案例3 稀薄氣體氣動熱105
第9章 材料領(lǐng)域125
9.1 簡介125
9.2 案例1 超快激光加熱金屬膜125
9.3 案例2 增材制造溫度-應(yīng)力場138
9.4 案例3 化學沉積半導(dǎo)體材料152
第10章 生物領(lǐng)域184
10.1 簡介184
10.2 案例1 用于 DNA 擴增的便攜式芯片184
10.3 案例2 腫瘤的微波熱療法213
10.4 案例3 介電探針檢測皮膚226
第11章 能源領(lǐng)域245
11.1 簡介245
11.2 案例1 鋰電池溫度特性245
11.3 案例2 輻射冷卻258
11.4 案例3 地熱開發(fā)271
結(jié)語與展望291
參考文獻292