電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展

　　為了更好地利用力學(xué)方法解決電子封裝領(lǐng)域可靠性問題，本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，詳細介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。本書可為相關(guān)工程人員提供基本的分析方法及數(shù)值仿真基礎(chǔ)，也可用作高年級本科生和研究生的教材。讀者可在本書內(nèi)容的基礎(chǔ)上，通過有限元仿真的方法，結(jié)合納米壓痕理論分析流程，實現(xiàn)對材料力學(xué)性能的評估和數(shù)值仿真。

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