電網(wǎng)設(shè)備射線檢測技術(shù)與應(yīng)用

第1章  射線檢測概述
    1.1  射線檢測的發(fā)展歷程
    1.2  射線檢測技術(shù)在電網(wǎng)中的應(yīng)用
    第2章  射線檢測的物理基礎(chǔ)
    2.1  原子及原子結(jié)構(gòu)
      2.1.1  元素與原子
      2.1.2  核外電子運動規(guī)律
      2.1.3  原子核結(jié)構(gòu)
    2.2  射線種類和性質(zhì)
      2.2.1  射線分類
      2.2.2  X射線和γ射線的性質(zhì)比較
      2.2.3  X射線
      2.2.4  γ射線
    2.3  射線與物質(zhì)的相互作用
      2.3.1  光電效應(yīng)
      2.3.2  康普頓效應(yīng)
      2.3.3  電子對效應(yīng)
      2.3.4  瑞利散射
      2.3.5  各種相互作用的比較
    2.4  射線的衰減
      2.4.1  衰減系數(shù)
      2.4.2  射線的色和束
      2.4.3  單能窄束射線的衰減
      2.4.4  連續(xù)窄束射線的衰減
      2.4.5  連續(xù)寬束射線的衰減

第3章  射線照相檢測技術(shù)
    3.1  射線照相檢測原理
      3.1.1  檢測原理
      3.1.2  檢測特點
      3.1.3  影響影像質(zhì)量的因素
    3.2  射線照相檢測設(shè)備及器材
      3.2.1  射線源
      3.2.2  工業(yè)射線膠片
      3.2.3  輔助器材
      3.2.4  檢測設(shè)備及器材的運維管理
    3.3  射線照相檢測通用工藝
    3.4  射線照相檢測技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測中的應(yīng)用
      3.4.1  輸電線路耐張線夾壓接質(zhì)量射線照相檢測
      3.4.2  輸電線路桿塔縱焊縫質(zhì)量射線照相檢測
      3.4.3  GIS斷路器殼體焊縫質(zhì)量射線照相檢測

第4章  射線數(shù)字成像檢測技術(shù)
    4.1  計算機(jī)射線成像檢測技術(shù)
      4.1.1  計算機(jī)射線成像檢測基礎(chǔ)理論
      4.1.2  計算機(jī)射線成像檢測系統(tǒng)
      4.1.3  計算機(jī)射線成像檢測通用工藝
      4.1.4  計算機(jī)射線成像檢測技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測中的應(yīng)用
    4.2  圖像增強(qiáng)器實時成像檢測技術(shù)
      4.2.1  圖像增強(qiáng)器實時成像檢測基礎(chǔ)理論
      4.2.2  圖像增強(qiáng)器實時成像檢測系統(tǒng)
      4.2.3  圖像增強(qiáng)器實時成像檢測通用工藝
      4.2.4  圖像增強(qiáng)器實時成像檢測技術(shù)在不同工程中的應(yīng)用
    4.3  線陣列掃描成像檢測技術(shù)
      4.3.1  線陣列掃描成像檢測基礎(chǔ)理論
      4.3.2  線陣列掃描成像檢測系統(tǒng)
      4.3.3  線陣列掃描成像檢測通用工藝
      4.3.4  線陣列掃描成像檢測技術(shù)在不同工程中的應(yīng)用
    4.4  數(shù)字平板探測器成像檢測技術(shù)
      4.4.1  數(shù)字平板探測器成像檢測基礎(chǔ)理論
      4.4.2  數(shù)字平板探測器成像檢測系統(tǒng)
      4.4.3  數(shù)字平板探測器成像檢測通用工藝
      4.4.4  數(shù)字平板探測器成像檢測技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測中的應(yīng)用

第5章  計算機(jī)層析成像檢測技術(shù)
    5.1  計算機(jī)層析成像基礎(chǔ)理論
      5.1.1  基本原理
      5.1.2  技術(shù)基礎(chǔ)
      5.1.3  系統(tǒng)參數(shù)
    5.2  計算機(jī)層析成像檢測系統(tǒng)構(gòu)成
    5.3  計算機(jī)層析成像檢測通用工藝
      5.3.1  系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)的選取
      5.3.2  工藝參數(shù)定量取值方法
      5.3.3  工藝參數(shù)選取原則
    5.4  計算機(jī)層析成像檢測技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測中的應(yīng)用
      5.4.1  500kV罐式斷路器絕緣噴嘴計算機(jī)層析成像檢測
      5.4.2  35kV斷路器內(nèi)部結(jié)構(gòu)計算機(jī)層析成像檢測
      5.4.3  懸垂線夾計算機(jī)層析成像檢測
      5.4.4  其他典型電網(wǎng)設(shè)備計算機(jī)層析成像檢測

第6章  其他射線檢測技術(shù)
    6.1  高能射線照相檢測技術(shù)
    6.2  中子射線照相檢測技術(shù)
    6.3  膠片掃描成像檢測技術(shù)
    6.4  康普頓散射成像檢測技術(shù)
    6.5  X射線表面殘余應(yīng)力測試技術(shù)
    6.6  射線測厚技術(shù)
      6.6.1  X射線熒光測厚
      6.6.2  輻射測厚

第7章  輻射防護(hù)
    7.1  輻射的危害
      7.1.1  輻射的生物效應(yīng)
      7.1.2  輻射的損傷
    7.2  輻射防護(hù)
      7.2.1  防護(hù)原則
      7.2.2  防護(hù)的基本方法和計算
      7.2.3  輻射監(jiān)測
      7.2.4  常用輻射量及單位
    7.3  電網(wǎng)設(shè)備X射線現(xiàn)場檢測輻射防護(hù)
    參考文獻(xiàn)
    索引