電子制造SMT設(shè)備技術(shù)與應(yīng)用

第1章 電子制造SMT設(shè)備概述 1
任務(wù)1.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備 2
1.1.1 電子制造SMT設(shè)備的定義 2
1.1.2 電子制造SMT設(shè)備的工作環(huán)境 2
任務(wù)1.2 組建電子制造SMT生產(chǎn)線 3
1.2.1 電子制造SMT設(shè)備選型配置 4
1.2.2 SMT生產(chǎn)線的分類 7
1.2.3 影響SMT生產(chǎn)線效率的因素 8
任務(wù)1.3 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展 9
1.3.1 電子制造裝備技術(shù)總體發(fā)展趨勢 9
1.3.2 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展 9
1.3.3 電子制造SMT生產(chǎn)線的發(fā)展 12
實(shí)訓(xùn)1 認(rèn)識SMT教學(xué)工廠的動(dòng)力管理與安全生產(chǎn) 13
實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)線的選擇與設(shè)計(jì) 15
實(shí)訓(xùn)3 電子制造工廠生產(chǎn)車間布局的基礎(chǔ)設(shè)計(jì) 17
習(xí)題1 20

第2章 設(shè)備故障診斷與維護(hù) 21
任務(wù)2.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備的維保范疇 22
2.1.1 故障診斷基礎(chǔ) 22
2.1.2 設(shè)備維修與保養(yǎng)基礎(chǔ) 26
任務(wù)2.2 認(rèn)識非破壞性設(shè)備診斷技術(shù) 29
2.2.1 振動(dòng)診斷技術(shù)的應(yīng)用 29
2.2.2 溫度診斷技術(shù) 34
2.2.3 油液污染診斷技術(shù) 36
2.2.4 無損檢測技術(shù) 39
任務(wù)2.3 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備的維護(hù) 43
2.3.1 機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)維護(hù) 43
2.3.2 電氣控制系統(tǒng)維護(hù) 49
習(xí)題2 57

第3章 通用部件 58
任務(wù)3.1 認(rèn)識機(jī)架系統(tǒng) 59
3.1.1 機(jī)架的分類 59
3.1.2 機(jī)架的結(jié)構(gòu) 60
任務(wù)3.2 認(rèn)識X-Y軸伺服驅(qū)動(dòng)與定位機(jī)構(gòu) 62
3.2.1 X-Y軸伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部件 62
3.2.2 精確牽引驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 65
3.2.3 定位方式與支撐系統(tǒng) 68
任務(wù)3.3 機(jī)器視覺對中與檢測系統(tǒng) 69
3.3.1 認(rèn)識機(jī)器視覺技術(shù) 69
3.3.2 機(jī)器視覺系統(tǒng)的工作原理與結(jié)構(gòu)組成 72
3.3.3 光學(xué)對中系統(tǒng)在工作過程中的作用與應(yīng)用 74
任務(wù)3.4 認(rèn)識傳感檢測系統(tǒng) 76
3.4.1 位移傳感器的應(yīng)用 76
3.4.2 力傳感器的應(yīng)用 78
3.4.3 光傳感器的應(yīng)用 80
任務(wù)3.5 PCB傳輸機(jī)構(gòu) 83
3.5.1 PCB傳輸機(jī)構(gòu)的組成與分類 83
3.5.2 焊膏印刷機(jī)中的PCB傳輸機(jī)構(gòu) 85
3.5.3 焊接設(shè)備中的PCB傳輸機(jī)構(gòu) 86
實(shí)訓(xùn)4 焊膏印刷機(jī)通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì) 87
實(shí)訓(xùn)5 貼片機(jī)通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì) 89
實(shí)訓(xùn)6 焊接設(shè)備通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì) 91
習(xí)題3 94

第4章 電子制造SMT主體設(shè)備 95
任務(wù)4.1 印刷涂敷設(shè)備的應(yīng)用 96
4.1.1 認(rèn)識焊膏印刷機(jī) 96
4.1.2 印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)組成與運(yùn)動(dòng) 98
4.1.3 印刷機(jī)的性能與工作效率 105
4.1.4 印刷機(jī)的故障分析與維修及保養(yǎng) 109
4.1.5 點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用 112
實(shí)訓(xùn)7 印刷機(jī)專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識 115
實(shí)訓(xùn)8 印刷機(jī)操作過程及要求 117
實(shí)訓(xùn)9 印刷機(jī)維護(hù)及保養(yǎng)卡制作 119
任務(wù)4.2 貼裝設(shè)備的應(yīng)用 120
4.2.1 認(rèn)識貼片機(jī) 120
4.2.2 貼片機(jī)的工作過程 121
4.2.3 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)組成與運(yùn)動(dòng) 125
4.2.4 貼片機(jī)的選型和驗(yàn)收 131
4.2.5 貼片機(jī)故障分析與維護(hù)及效率提升 141
實(shí)訓(xùn)10 貼片機(jī)專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識 146
實(shí)訓(xùn)11 JUKI KE-2080貼片機(jī)操作過程 148
實(shí)訓(xùn)12 JUKI KE-2080貼片機(jī)維護(hù)與注意事項(xiàng) 150
任務(wù)4.3 焊接設(shè)備的應(yīng)用 152
4.3.1 認(rèn)識焊接設(shè)備 152
4.3.2 回流焊爐的應(yīng)用 154
4.3.3 波峰焊爐的應(yīng)用 167
實(shí)訓(xùn)13 認(rèn)識焊接設(shè)備專用部件的結(jié)構(gòu) 175
實(shí)訓(xùn)14 勁拓回流焊爐的操作過程 176
實(shí)訓(xùn)15 ERSA波峰焊爐的操作過程 179
實(shí)訓(xùn)16 焊接設(shè)備保養(yǎng)及保養(yǎng)卡制作 181
習(xí)題4 182

第5章 檢修與生產(chǎn)輔助設(shè)備 184
任務(wù)5.1 認(rèn)識檢測方法與檢測設(shè)備 185
5.1.1 檢測方法分類 185
5.1.2 檢測設(shè)備選配 186
任務(wù)5.2 認(rèn)識非接觸式檢測設(shè)備 187
5.2.1 焊膏檢測儀的應(yīng)用 187
5.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測儀的應(yīng)用 191
5.2.3 自動(dòng)X射線檢測儀的應(yīng)用 195
任務(wù)5.3 認(rèn)識接觸式檢測設(shè)備 197
5.3.1 在線測試儀的應(yīng)用 197
5.3.2 功能測試設(shè)備 202
任務(wù)5.4 返修設(shè)備的應(yīng)用 204
5.4.1 常規(guī)元器件返修設(shè)備 204
5.4.2 返修工作站的應(yīng)用 208
任務(wù)5.5 其他輔助設(shè)備 210
5.5.1 SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備 210
5.5.2 靜電防護(hù)設(shè)備 212
實(shí)訓(xùn)17 SMT生產(chǎn)車間布局完整設(shè)計(jì) 218
習(xí)題5 219

第6章 電子制造SMT設(shè)備管理 221
任務(wù)6.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備管理 222
6.1.1 電子制造SMT設(shè)備管理內(nèi)容與制度 222
6.1.2 電子制造SMT設(shè)備管理方法 225
任務(wù)6.2 電子制造SMT設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì) 228
6.2.1 可靠性的概念 228
6.2.2 可靠性的判斷指標(biāo) 230
6.2.3 影響電子制造SMT設(shè)備可靠性的因素 232
6.2.4 電子元器件的選用及技術(shù)參數(shù) 233
6.2.5 設(shè)備的散熱與密封防護(hù) 235
6.2.6 電子制造SMT設(shè)備的外部防護(hù) 238
任務(wù)6.3 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備全過程管理 239
6.3.1 電子制造SMT設(shè)備選型策略 240
6.3.2 電子制造SMT設(shè)備使用期管理 242
6.3.3 電子制造SMT設(shè)備的檢修與配件管理 243
6.3.4 電子制造SMT設(shè)備更新與折舊 246
6.3.5 全員生產(chǎn)維修管理 248
習(xí)題6 251