Altium Designer 印制電路板設(shè)計教程（第2版）

前言
二維碼資源清單
項目1印制電路板認知與制作
任務(wù)1.1認知印制電路板
1.1.1認知印制電路板的組件
1.1.2印制電路板的種類
任務(wù)1.2了解印制電路板的生產(chǎn)制作
1.2.1印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
技能實訓1熱轉(zhuǎn)印方式制板
思考與練習
項目2原理圖標準化設(shè)計
任務(wù)2.1了解Altium Designer 19軟件
2.1.1啟動Altium Designer 19
2.1.2Altium Designer 19中英文界面切換
2.1.3Altium Designer 19主題顏色設(shè)置
2.1.4Altium Designer 19系統(tǒng)自動備份設(shè)置
2.1.5PCB工程及設(shè)計文件
任務(wù)2.2認知原理圖編輯器
2.2.1原理圖設(shè)計基本步驟
2.2.2原理圖編輯器
2.2.3設(shè)置圖紙格式
2.2.4設(shè)置單位制和柵格尺寸
任務(wù)2.3單管放大電路原理圖設(shè)計
2.3.1原理圖設(shè)計布線工具
2.3.2設(shè)置元器件庫
2.3.3放置元器件
2.3.4調(diào)整元器件布局
2.3.5放置電源和接地符號
2.3.6放置電路的I/O端口
2.3.7電氣連接
2.3.8元器件屬性設(shè)置
2.3.9元器件封裝設(shè)置
2.3.10元器件標號自動標注
2.3.11繪制電路波形
2.3.12放置文字說明
2.3.13文件的存盤與系統(tǒng)退出
2.3.14下載元器件庫
任務(wù)2.4總線形式接口電路設(shè)計
2.4.1放置總線
2.4.2放置網(wǎng)絡(luò)標號
2.4.3智能粘貼
2.4.4放置差分標識
任務(wù)2.5層次電路圖設(shè)計
2.5.1單片機最小系統(tǒng)主圖設(shè)計
2.5.2層次電路子圖設(shè)計
2.5.3設(shè)置圖紙標題欄信息
任務(wù)2.6原理圖編譯與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.6.1原理圖編譯
2.6.2生成網(wǎng)絡(luò)表
任務(wù)2.7原理圖輸出及元器件清單生成
2.7.1原理圖打印
2.7.2PDF形式原理圖輸出
2.7.3元器件清單生成
技能實訓2單管放大電路原理圖設(shè)計
技能實訓3繪制接口電路圖
技能實訓4繪制單片機最小系統(tǒng)層次式電路圖
思考與練習
項目3原理圖元器件設(shè)計
任務(wù)3.1認知元器件庫編輯器
3.1.1啟動元器件庫編輯器
3.1.2使用元器件繪制工具
任務(wù)3.2規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計——TEA2025
3.2.1認知元器件的標準尺寸
3.2.2元器件庫編輯器參數(shù)設(shè)置
3.2.3新建元器件庫和元器件
3.2.4繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5設(shè)置元器件屬性
任務(wù)3.3采用元器件符號設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件
任務(wù)3.4不規(guī)則分立元器件PNP晶體管設(shè)計
任務(wù)3.5多功能單元元器件設(shè)計
3.5.1DM74LS00設(shè)計
3.5.2利用庫中的電阻設(shè)計雙聯(lián)電位器
任務(wù)3.6在原理圖中直接編輯元器件
技能實訓5原理圖庫元器件設(shè)計
思考與練習
項目4單管放大電路PCB設(shè)計
任務(wù)4.1認知PCB編輯器
4.1.1啟動PCB編輯器
4.1.2PCB編輯器的管理
4.1.3設(shè)置單位制和布線柵格
任務(wù)4.2認知PCB設(shè)計中的基本組件和工作層
4.2.1PCB設(shè)計中的基本組件
4.2.2PCB工作層
4.2.3PCB工作層設(shè)置
任務(wù)4.3單管放大電路PCB設(shè)計步驟
4.3.1規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
4.3.3手工放置元器件封裝
4.3.4元器件布局調(diào)整
4.3.5放置焊盤和過孔
4.3.6制作螺紋孔
4.3.73D預覽
4.3.8手工布線
技能實訓6單管放大電路PCB設(shè)計
思考與練習
項目5元器件封裝設(shè)計
任務(wù)5.1認知元器件封裝
任務(wù)5.2PCB元器件封裝設(shè)計
5.2.1創(chuàng)建PCB元器件庫
5.2.2采用“元器件向?qū)А痹O(shè)計元器件封裝
5.2.3采用“IPC封裝向?qū)А痹O(shè)計元器件封裝
5.2.4采用手工繪制方式設(shè)計元器件封裝
5.2.5帶散熱片的元器件封裝設(shè)計
5.2.6從其他封裝庫中復制封裝
5.2.7元器件封裝的編輯
任務(wù)5.3創(chuàng)建元器件的3D模型
5.3.1創(chuàng)建簡單3D模型
5.3.23D STEP模型導入
技能實訓7元器件封裝設(shè)計
思考與練習
項目6低頻矩形PCB設(shè)計——電子鎮(zhèn)流器
任務(wù)6.1了解PCB布局、布線的一般原則
6.1.1印制板布局基本原則
6.1.2印制板布線基本原則
任務(wù)6.2了解電子鎮(zhèn)流器及設(shè)計前準備
6.2.1產(chǎn)品介紹
6.2.2設(shè)計前準備
6.2.3設(shè)計PCB時考慮的因素
任務(wù)6.3加載網(wǎng)絡(luò)信息及手工布局
6.3.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
6.3.2PCB設(shè)計中常用快捷鍵使用
6.3.3電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
任務(wù)6.4電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線
6.4.1焊盤調(diào)整
6.4.2手工布線及調(diào)整
6.4.3采用多窗口顯示模式進行布線
任務(wù)6.5鋪銅設(shè)計
任務(wù)6.6設(shè)置露銅
技能實訓8電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計
思考與練習
項目7高散熱圓形PCB設(shè)計——LED燈
任務(wù)7.1了解LED燈
7.1.1產(chǎn)品介紹
7.1.2設(shè)計前準備
7.1.3設(shè)計PCB時考慮的因素
任務(wù)7.2LED燈PCB設(shè)計
7.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
7.2.2LED燈PCB手工布局
7.2.3LED燈PCB手工布線
7.2.4生成PCB的元器件報表
技能實訓9LED燈PCB設(shè)計
思考與練習
項目8雙面PCB設(shè)計——STM32功能板
任務(wù)8.1了解STM32功能板
8.1.1產(chǎn)品介紹
8.1.2設(shè)計前準備
8.1.3設(shè)計PCB時考慮的因素
任務(wù)8.2STM32功能板PCB布局
8.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
8.2.2PCB模塊化布局及手工調(diào)整
8.2.3網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建與使用
任務(wù)8.3常用自動布線設(shè)計規(guī)則設(shè)置
任務(wù)8.4STM32功能板PCB布線
8.4.1元器件預布線
8.4.2自動布線
8.4.3PCB布線手工調(diào)整
8.4.4淚滴設(shè)置
8.4.5露銅設(shè)置
技能實訓10STM32功能板PCB設(shè)計
思考與練習
項目9雙面貼片PCB——USB轉(zhuǎn)串口連接器
任務(wù)9.1了解USB轉(zhuǎn)串口連接器產(chǎn)品及設(shè)計準備
9.1.1產(chǎn)品介紹
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