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內(nèi)容簡介

　　本書為軍用電子元器件領(lǐng)域科技發(fā)展報告，由中央軍委科技委組織編寫。全書共由三部分組成，其中綜合動向分析部分收錄了本領(lǐng)域及各個分領(lǐng)域科技發(fā)展綜述；重要專題分析部分收錄了本領(lǐng)域的年度重點、熱點事件分析報告；附錄部分為本領(lǐng)域科技發(fā)展大事記。

作者簡介

　　工業(yè)和信息化部電子第一研究所是新中國第一批成立的中央級專業(yè)科技情報研究機(jī)構(gòu)之一，也是國防科技工業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)六大領(lǐng)域（核、航天、航空、船舶、兵器、電子）情報研究所的重要組成部分。

圖書目錄

目錄
綜合動向分析
2021 年軍用電子元器件領(lǐng)域科技發(fā)展綜述 ..................3
2021年微電子器件技術(shù)發(fā)展綜述............................11
2021年光電子器件技術(shù)發(fā)展綜述............................30
2021年真空電子器件技術(shù)發(fā)展綜述..........................45
2021年傳感器技術(shù)發(fā)展綜述 ...............................50
2021年電能源技術(shù)發(fā)展綜述·..............................63
2021 年抗輻射加固器件技術(shù)發(fā)展綜述 ......................78
重要專題分析
美國著眼大國競爭謀劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局..................85
美國持續(xù)出臺政策措施，確保軍用電子元器件安全可控 .......91
2021 年國外集成電路科技發(fā)展熱點分析 ....................97
英國研制出全球首個32位柔性微處理器......................103
DARPA“自動實現(xiàn)應(yīng)用的結(jié)構(gòu)化陣列硬件”項目分析 ..........108
金剛石半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀分析 ...........................116
美國IBM 公司發(fā)布首個2納米芯片制造工藝...................120
澳大利亞開發(fā)出目前世界最快的光學(xué)神經(jīng)形態(tài)處理器..........125
美國開發(fā)出世界最節(jié)能的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器微芯片 .............130
美國開發(fā)出“存算一體”深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)..................134
美國白宮發(fā)布半導(dǎo)體制造和大容量電池供應(yīng)鏈審查報告........139
美國發(fā)布《美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心愿景》白皮書............144
附錄
2021年軍用電子元器件領(lǐng)域科技發(fā)展十大事件...............155
2021年軍用電子元器件領(lǐng)域科技發(fā)展大事記.................165
2021年軍用電子元器件領(lǐng)域戰(zhàn)略規(guī)劃 ......................180
2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大項目清單 ..................181
2021年軍用電子元器件領(lǐng)域人物畫像185....................185