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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷突破，通信技術(shù)日新月異的背景下，如何做好這些優(yōu)選技術(shù)的行業(yè)布局，加快這些優(yōu)選技術(shù)的行業(yè)滲透，是目前所有行業(yè)都在思索的問(wèn)題。本書(shū)結(jié)合當(dāng)前社會(huì)熱點(diǎn)技術(shù)，以2018年實(shí)際研制的新產(chǎn)品”iC9000-S107E”為例，從“想法”開(kāi)始到“產(chǎn)品”落地，以圖文并茂的方式詳細(xì)闡述了產(chǎn)品研制過(guò)程中，每一步驟的思維過(guò)程、工作內(nèi)容和相關(guān)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《數(shù)據(jù)采集模塊化定制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)例》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1章思路歷程
1.1首次接觸
1.2第一次實(shí)踐
1.3再次沉淀
1.4想法落地
1.5本章小結(jié)
第2章設(shè)計(jì)方案
2.1新產(chǎn)品上的一些設(shè)想
2.2新型數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)4層設(shè)計(jì)模型
2.3模塊的定義及劃分
2.4模塊拓展功能
2.5硬件設(shè)計(jì)路線(xiàn)
第3章相關(guān)技術(shù)
3.1STM32F107
3.2華為L(zhǎng)iteOS
3.3JSON
第4章物理層——硬件實(shí)現(xiàn)
4.1設(shè)計(jì)思路
…… 第5章硬件隔離--移植華為L(zhǎng)iteOS 第6章交換層--JSON技術(shù)應(yīng)用第7章模塊驅(qū)動(dòng)層--cModule 第8章用戶(hù)應(yīng)用層第9章數(shù)據(jù)采集器iC9000-S107E簡(jiǎn)介第10章數(shù)據(jù)采集器iC9000--S107E維護(hù)升級(jí) 參考文獻(xiàn)