第1章 緒論
1.1 微波射頻異質結品體管的分類
1.2 異質結品休管的特性指標
1.3 半導體器件射頻微波建模和測試
1.4 本書的目標和結構
參考文獻
第2章 半導體器件建模中的去嵌方法
2.1 基本網絡參數
2.1.1 信號參數
2.1.2 信號參數之間的關系
2.2 二口網絡的噪聲特性
2.2.1 噪聲相關矩陣
2.2.2 噪聲相關矩陣之間的關系
2.3 二口網絡的互聯
2.4 寄生元件削去方法
2.4.1 并聯寄生元件削去方法
2.4.2 串聯寄生元件削去方法
2.4.3 級聯寄生元件削去方法
2.5 HBT器件寄生元件的去嵌方法
2.5.1 PAD電容的去嵌方法
2.5.2 寄生電感的去嵌方法
2.5.3 寄生電阻的去嵌方法
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 HBT器件基本工作原理
3.1 PN結二極管
3.2 雙極晶體管工作原理
3.2.1 工作機理
3.2.2 工作模式
3.2.3 基區(qū)寬度調制效應
3.2.4 大電流注入效應
3.3 異質結晶體管工作原理
3.3.1 半導體異質結工作原理
3.3.2 常用HBT器件的物理結構和工作機理
3.4 本章小結
參考文獻
第4章 寄生元件提取方法
4.1 HBT器件寄生元件網絡
4.2 PAD電容提取方法
4.2.1 開路測試結構提取方法
4.2.2 截止狀態(tài)提取方法
4.2.3 考慮分布效應的提取方法
4.3 寄生電感提取方法
4.3.1 短路測試結構提取方法
4.3.2 集電極開路提取方法
4.3.3 饋線的趨膚效應
4.4 寄生電阻提取方法
4.4.1 集電極開路方法
4.4.2 Z參數方法
4.4.3 截止狀態(tài)方法
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