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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　對(duì)電能計(jì)量設(shè)備而言，其準(zhǔn)確性、智能化程度以及安全性都離不開(kāi)芯片。可以說(shuō)，芯片是電力設(shè)備質(zhì)量的根本，關(guān)系著電網(wǎng)安全可靠和公平公正。本書(shū)針對(duì)電能計(jì)量設(shè)備用芯片測(cè)試技術(shù)，研究芯片的測(cè)試及質(zhì)量評(píng)估。全書(shū)共分5章，內(nèi)容分別為！概述！計(jì)量設(shè)備用芯片基礎(chǔ)知識(shí)；計(jì)量設(shè)備用芯片測(cè)試技術(shù)；芯片可靠性驗(yàn)證技術(shù)；芯片性能綜合評(píng)估。附錄給出了芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)內(nèi)外芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)。本書(shū)內(nèi)容貼近實(shí)際工作，有助于實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化及&國(guó)網(wǎng)芯'在電網(wǎng)中的規(guī)?；瘧?yīng)用，適合相關(guān)工作及研究人員參考閱讀。

作者簡(jiǎn)介

　　趙兵，教授級(jí)高級(jí)工程師，中國(guó)密碼學(xué)會(huì)常務(wù)理事，中國(guó)計(jì)量測(cè)試學(xué)會(huì)理事，中國(guó)智能量測(cè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)，現(xiàn)任中國(guó)電力科學(xué)研究院計(jì)量所所長(zhǎng)，國(guó)網(wǎng)計(jì)量中心總經(jīng)理。從事計(jì)量與智能用電技術(shù)研究及管理工作。先后承擔(dān)國(guó)家973項(xiàng)目、中韓政府間合作項(xiàng)目等4項(xiàng)國(guó)家項(xiàng)目。承擔(dān)了覆蓋國(guó)家電網(wǎng)公司的用電信息密碼系統(tǒng)規(guī)劃、關(guān)鍵技術(shù)研究、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與實(shí)施部署工作，為電力用戶(hù)提供密碼服務(wù)，研制出電能計(jì)量密碼機(jī)、電力現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)終端等一系列密碼產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化。獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)15項(xiàng)，國(guó)家電網(wǎng)公司科技進(jìn)步獎(jiǎng)13項(xiàng)。

圖書(shū)目錄

目錄前言第1章概述11.1電能計(jì)量設(shè)備發(fā)展11.2電能計(jì)量設(shè)備用芯片發(fā)展趨勢(shì)3第2章計(jì)量設(shè)備用芯片基礎(chǔ)知識(shí)52.1微控制器芯片52.1.1微控制器分類(lèi)52.1.2主要技術(shù)指標(biāo)62.1.3選型說(shuō)明72.2計(jì)量芯片82.2.1主要技術(shù)指標(biāo)92.2.2選型說(shuō)明92.3時(shí)鐘芯片132.3.1主要技術(shù)指標(biāo)132.3.2選型說(shuō)明142.4RS485通信芯片152.4.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)152.4.2主要技術(shù)指標(biāo)152.4.3選型說(shuō)明172.5隔離芯片182.5.1主要技術(shù)指標(biāo)182.5.2選型說(shuō)明202.6存儲(chǔ)器芯片212.6.1主要技術(shù)指標(biāo)212.6.2選型說(shuō)明222.6.3推薦設(shè)計(jì)232.7DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片242.7.1工作原理242.7.2主要技術(shù)指標(biāo)242.7.3選型說(shuō)明252.7.4基本電路結(jié)構(gòu)252.8磁傳感芯片262.8.1制備流程262.8.2特性曲線262.8.3主要技術(shù)指標(biāo)262.8.4選型說(shuō)明272.9液晶驅(qū)動(dòng)芯片272.9.1主要技術(shù)指標(biāo)282.9.2選型說(shuō)明302.9.3設(shè)計(jì)電路322.10LDO線性穩(wěn)壓芯片322.10.1主要技術(shù)指標(biāo)322.10.2選型說(shuō)明33第3章計(jì)量設(shè)備用芯片測(cè)試技術(shù)353.1電氣性能與功能測(cè)試技術(shù)353.1.1測(cè)試原理353.1.2實(shí)例363.2靜電敏感度等級(jí)測(cè)試403.2.1人體放電模式403.2.2機(jī)器放電模式413.3抗閂鎖測(cè)試423.3.1分類(lèi)423.3.2抗閂鎖測(cè)試流程概述423.3.3電流測(cè)試流程443.3.4過(guò)電壓測(cè)試流程463.4工藝適應(yīng)性測(cè)試463.4.1可焊性測(cè)試463.4.2耐焊接熱測(cè)試463.4.3焊球剪切測(cè)試47第4章芯片可靠性驗(yàn)證技術(shù)484.1芯片可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目484.1.1預(yù)處理（PC，JESD22A113）494.1.2穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(yàn)（THB，JESD22A101）504.1.3高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)（HAST，JESD22A110）524.1.4無(wú)偏置高壓蒸煮試驗(yàn)（AC，JESD22A102）534.1.5無(wú)偏置高加速應(yīng)力試驗(yàn)（UHAST，JESD22A118）544.1.6溫度循環(huán)試驗(yàn)（TC，JESD22A104）554.1.7高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（HTSL，JESD22A103）574.1.8低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（LTSL，JESD22A119）584.1.9高溫老化壽命試驗(yàn)（HTOL，JESD22A108）594.1.10循環(huán)耐久性數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)（EDR，JESD22A117）594.2應(yīng)用一：基于高溫老化壽命試驗(yàn)的芯片使用壽命評(píng)估624.2.1使用壽命定義624.2.2壽命驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)634.2.3芯片使用壽命評(píng)估實(shí)例674.2.4RS485通信芯片684.3應(yīng)用二：基于無(wú)偏高溫蒸煮試驗(yàn)的芯片封裝可靠性評(píng)估69第5章芯片性能綜合評(píng)估715.1層次分析法基本原理715.1.1構(gòu)造判斷矩陣715.1.2利用擬優(yōu)化傳遞矩陣求權(quán)數(shù)分配725.1.3檢驗(yàn)725.2計(jì)量芯片綜合評(píng)估735.2.1計(jì)量芯片引腳及功能對(duì)比735.2.2計(jì)量芯片參數(shù)對(duì)比775.2.3基于層次分析法的計(jì)量芯片評(píng)價(jià)795.3微控制器綜合評(píng)價(jià)825.3.1微控制器芯片引腳及功能對(duì)比825.3.2微控制器芯片參數(shù)對(duì)比865.3.3基于層次分析法的微控制器芯片評(píng)價(jià)885.4存儲(chǔ)芯片綜合評(píng)估915.4.1存儲(chǔ)芯片引腳及功能對(duì)比915.4.2存儲(chǔ)芯片參數(shù)對(duì)比925.4.3基于層次分析法的存儲(chǔ)芯片評(píng)價(jià)935.5RS485通信芯片綜合評(píng)估965.5.1RS485通信芯片引腳及功能對(duì)比965.5.2RS485通信芯片參數(shù)對(duì)比975.5.3基于層次分析法的RS485通信芯片評(píng)價(jià)98附錄A芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)102附錄B國(guó)內(nèi)外芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)105