芯片力量：全球半導(dǎo)體征程與AI智造實(shí)錄

目 錄
第1篇 機(jī)遇篇：半導(dǎo)體芯片全球進(jìn)程與智造機(jī)遇
第1章 集成電路推動(dòng)全球GDP增長(zhǎng)與工業(yè)革命 2
1.1 集成電路推動(dòng)全球GDP增長(zhǎng)三十年與中國(guó)成就 2
1.1.1 半導(dǎo)體集成電路一直所處的戰(zhàn)略領(lǐng)地 2
1.1.2 俄羅斯集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)電子戰(zhàn) 18
1.1.3 我國(guó)軟件與集成電路行業(yè)發(fā)展的三個(gè)十年 20
1.2 工業(yè)革命與不死摩爾定律 26
1.2.1 五次工業(yè)革命與半導(dǎo)體發(fā)展 26
1.2.2 不死摩爾定律正從納米深入埃米 34
1.2.3 投資成本增勢(shì)與產(chǎn)能預(yù)期 38
第2章 美國(guó)科技制裁與中國(guó)自主替代 43
2.1 美國(guó)科技長(zhǎng)臂管轄45年 43
2.2 美國(guó)白宮科技智囊與半導(dǎo)體軍工組織 46
2.2.1 政府：近90年白宮科技智囊及其盟國(guó)科技智囊 46
2.2.2 軍工：DAPPA引領(lǐng)科研66年 51
2.3 憑使命改宿命、靠替代對(duì)制裁 56
2.3.1 國(guó)家科技咨詢(xún)委員會(huì)智囊團(tuán)呼之欲出 56
2.3.2 政、經(jīng)、金、產(chǎn)四位一體推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展 58
2.3.3 《中國(guó)制造2025》中的集成電路 63
2.3.4 中國(guó)行業(yè)巨頭的跨界重塑 67
第3章 集成電路與新信息技術(shù)交叉融合的智造機(jī)遇 73
3.1 智造工業(yè)軟件生逢其時(shí) 73
3.1.1 制造強(qiáng)國(guó)必強(qiáng)于工業(yè)軟件 73
3.1.2 工業(yè)軟件支撐起全球最強(qiáng)工業(yè)企業(yè) 77
3.1.3 智造工業(yè)軟件是半導(dǎo)體發(fā)展的黑武器 83
3.2 智能2—芯片與AI的交叉賦能 89
3.2.1 AI芯片引燃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā) 89
3.2.2 AI是半導(dǎo)體智造的軟核心 93
3.2.3 集成電路與AI的互促成就 97
3.3 AI應(yīng)用于集成電路的投資回報(bào)分析 100
第2篇技術(shù)篇：集成電路與New IT的跨界融合與智造技術(shù)
第4章智造軟件持續(xù)加碼全球半導(dǎo)體制造 106
4.1 開(kāi)啟先進(jìn)半導(dǎo)體智造之窗 106
4.1.1 臺(tái)灣的AI智造與競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)：工業(yè)3.5 106
4.1.2 從生產(chǎn)自動(dòng)化邁向工程自動(dòng)化 111
4.2 半導(dǎo)體智造軟件的極致力量 114
4.2.1 半導(dǎo)體制造三大極致挑戰(zhàn) 114
4.2.2 工業(yè)互聯(lián)數(shù)據(jù)匯聚的平臺(tái)化 122
4.2.3 數(shù)據(jù)科技在半導(dǎo)體制造中嶄露頭角 125
4.3 智能學(xué)習(xí)倉(cāng)庫(kù)與數(shù)字孿生 131
4.4 智造軟件提升芯片制造的KPI 134
4.4.1 良率是晶圓生產(chǎn)的生命線與終極挑戰(zhàn) 134
4.4.2 數(shù)據(jù)科技應(yīng)用于制程良率管理 135
4.4.3 AI模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)賦能良率預(yù)測(cè)與生產(chǎn)排程 139
第5章智造軟件為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全程價(jià)值 144
5.1 頭部半導(dǎo)體廠商對(duì)AI應(yīng)用的洞察144
5.1.1 英偉達(dá) 145
5.1.2 科磊 146
5.1.3 泛林 147
5.1.4 歐洲微電子研究中心 148
5.1.5 邁康尼 150
5.2 半導(dǎo)體服務(wù)廠商的智造方案 151
5.2.1 DataProphet的AI即服務(wù)方案 151
5.2.2 Onto Innovation的創(chuàng)新數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案152
5.2.3 D2S的GPU加速方案 154
第6章 來(lái)自世界頭部半導(dǎo)體制造廠商的智造驗(yàn)證 156
6.1 英特爾20年的AI智造之路 158
6.1.1 AI在英特爾整廠應(yīng)用的方法論 158
6.1.2 優(yōu)化AI應(yīng)用排序以提升商業(yè)價(jià)值 159
6.1.3 英特爾實(shí)現(xiàn)AI智造的典型案例 161
6.2 臺(tái)積電11年的AI智造與大聯(lián)盟OIP168
6.2.1 臺(tái)積電的智造戰(zhàn)略 169
6.2.2 臺(tái)積電的智造案例 178
6.2.3 臺(tái)積電向客戶(hù)提供的虛擬晶圓廠 184
6.2.4 臺(tái)積電大聯(lián)盟的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái) 185
6.3 中芯國(guó)際的10年智造之路 193
6.3.1 2011年打造云端工廠的成果 194
6.3.2 2018年關(guān)于實(shí)施智能制造戰(zhàn)略的成果 196
6.3.3 2020年打造中芯國(guó)際工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 198
6.4 其他知名半導(dǎo)體廠商的智造實(shí)踐 199
6.4.1 格芯 199
6.4.2 美光 200
第7章 來(lái)自世界頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的智造驗(yàn)證 202
7.1 阿斯麥?zhǔn)亲吭降墓I(yè)軟件公司 202
7.1.1 智控軟件是光刻三十年來(lái)的靈魂 203
7.1.2 阿斯麥擁有世界最大開(kāi)放軟件社區(qū) 204
7.1.3 智能軟件應(yīng)用場(chǎng)景及案例 205
7.1.4 EUV光刻機(jī)與 F-35隱身戰(zhàn)機(jī) 207
7.2 應(yīng)材的軟硬一體 209
7.2.1 AI賦能晶圓缺陷檢測(cè) 210
7.2.2 AI賦能晶圓制造產(chǎn)能爬坡及良率提升 211
7.2.3 AI賦能晶圓制造走向無(wú)人化“自動(dòng)駕駛” 213
7.2.4 應(yīng)材的“全自動(dòng)化半導(dǎo)體工廠”方案 215
7.3 泛林的設(shè)備智能 217
7.3.1 泛林設(shè)備智能 217
7.3.2 數(shù)字孿生/數(shù)字主線 217
7.3.3 虛擬工藝開(kāi)發(fā)、智能工具與數(shù)字服務(wù) 218
第3篇管理篇：未來(lái)科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展借鑒
第8章未來(lái)科技與半導(dǎo)體智造 222
8.1 超級(jí)人類(lèi)與未來(lái)科技222
8.1.1 從“增長(zhǎng)的極限”到“超級(jí)人類(lèi)” 222
8.1.2 中國(guó)“十四五”規(guī)劃的七大前沿科技 228
8.1.3 歐美未來(lái)科技預(yù)測(cè)及策略 233
8.2 半導(dǎo)體智造的遠(yuǎn)景方略 235
8.2.1 半導(dǎo)體未來(lái)十年發(fā)展與挑戰(zhàn) 235
8.2.2 半導(dǎo)體智造方略 237
8.2.3 面向未來(lái)的工業(yè)4.0晶圓工廠 241
8.2.4 5G在半導(dǎo)體領(lǐng)域的前瞻性應(yīng)用 244
第9章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望及工業(yè)4.0創(chuàng)新 246
9.1 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織管理借鑒 246
9.1.1 SIA推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 246
9.1.2 SEMATECH推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體制造 247
9.2 半導(dǎo)體工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵管理 250
9.2.1 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略定位 250
9.2.2 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的變革管理 252
9.2.3 英特爾、臺(tái)積電與三星的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型案例 253
9.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型的框架應(yīng)用 262
9.3.1 TüV工業(yè)4.0成熟度模型九宮格 262
9.3.2 EDB工業(yè)智能成熟度指數(shù) 264
9.3.3 IMPLUS工業(yè)4.0成熟度自評(píng) 267
結(jié)語(yǔ) 270
致謝 272