本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產業(yè)投資、企業(yè)運營,以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業(yè)鏈的同時,對芯片設計作為產業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA 作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管(FinFET)作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產業(yè)重點、技術卡點和社會熱點,進行“庖丁解?!笔降娜谪?,達到化繁為簡、以微知著地普及和傳播芯片知識的目的。本書內容詳細,兼具全面性和系統(tǒng)性、科學性和趣味性、開放性和可讀性,可作為集成電路和電子信息專業(yè)讀者的入門讀物,對于各級政府主管部門,投融資行業(yè)和社會各界對集成電路行業(yè)感興趣的讀者來說,本書也具有非常好的科普價值。