芯想事成：集成電路的封裝與測試

第一章 芯片封裝測試的發(fā)展史——芯片的 “梳妝打扮”
封裝測試的誕生及概念
封裝的作用及重要性
封裝技術(shù)的驅(qū)動力
封裝的分類
第二章 封裝工藝流程——芯片“穿衣裝扮”的順序
磨片減薄
晶圓切割
芯片貼裝
芯片鍵合/互連
塑封成型
第三章 典型的框架型封裝技術(shù)——芯片的“古裝”
通孔插裝( Through Hole Packaging, THP )
表面貼裝( Surface Mount Technology, SMT)
第四章 典型的基板型封裝——芯片的 “中山裝”
球柵陣列封裝(BGA)
芯片尺寸封裝(CSP)
第五章 多組件系統(tǒng)級封裝——“多胞胎的混搭套裝”
多芯片組件封裝(MCM)
系統(tǒng)級封裝(SiP)
第六章 三維封裝 ( 3D Packaging)——新興的“立體服飾”
三維封裝的出現(xiàn)背景
三維封裝的形式及特點
三維封裝技術(shù)的實際應(yīng)用
三維封裝的未來
第七章 先進封裝技術(shù)——日新月異的“奇裝異服”
晶圓級封裝( Wafer Level Package, WLP)
芯粒技術(shù)(Chiplets)
微機電系統(tǒng)封裝
第八章 封裝中的測試——“試衣找茬”
測試定義及分類
可靠性測試
參考文獻