ANSYS Icepak 2020電子散熱從入門到精通（案例實戰(zhàn)版）

目 錄

第1章 ANSYS Icepak概述
1.1 Icepak概述及工程應(yīng)用
1.2 Icepak 啟動及界面簡介
1.2.1 啟動選項說明
1.2.2 操作界面說明
1.2.3 主菜單欄
1.2.4 模型樹
1.2.5 自建模工具欄
1.2.6 編輯模型命令
1.2.7 對齊匹配命令
1.2.8 圖形顯示區(qū)域
1.2.9 消息窗口
1.2.10 自定義庫的建立及使用
1.3 本章小結(jié)
第2章 模型創(chuàng)建詳解
2.1 Icepak建模簡述
2.1.1 自建模方式
2.1.2 CAD 模型導(dǎo)入
2.1.3 ECAD模型導(dǎo)入
2.2 基于對象建模
2.2.1 計算區(qū)域 Cabinet
2.2.2 裝配體 Assembly
2.2.3 Heat Exchanger 換熱器
2.2.4 Opening 開口
2.2.5 Periodic Boundaries 周期性邊界條件
2.2.6 Grille 二維散熱孔、濾網(wǎng)
2.2.7 Source 熱源
2.2.8 PCB 電路板
2.2.9 Plate 板
2.2.10 Enclosures 腔體
2.2.11 Wall 殼體
2.2.12 Block 塊
2.2.13 Fan軸流風(fēng)機
2.2.14 Blower 離心風(fēng)機
2.2.15 Resistance阻尼
2.2.16 Heatsink 散熱器
2.2.17 Package芯片封裝
2.2.18 Materials材料創(chuàng)建
2.3 導(dǎo)入CAD模型
2.4 導(dǎo)入EDA模型
2.4.1 EDA-IDF幾何模型導(dǎo)入
2.4.2 EDA電路布線過孔導(dǎo)入
2.4.3 EDA封裝芯片模型導(dǎo)入
2.5 本章小結(jié)
第3章 網(wǎng)格劃分詳解
3.1 網(wǎng)格控制
3.1.1 ANSYS Icepak網(wǎng)格類型及控制
3.1.2 Hexa Unstructured網(wǎng)格控制
3.1.3 Mesher-HD網(wǎng)格控制
3. 2 網(wǎng)格顯示
3. 3 網(wǎng)格質(zhì)量檢查
3.4 網(wǎng)格優(yōu)先級
3.5 非連續(xù)性網(wǎng)格
3.5.1 非連續(xù)性網(wǎng)格概念
3.5.2 非連續(xù)性網(wǎng)格的創(chuàng)建
3.5.3 非連續(xù)性網(wǎng)格劃分的規(guī)則
3.6 Multi - Level多級網(wǎng)格
3.6.1 Multi-Level（MIL）多級網(wǎng)格概念
3.6.2 多級網(wǎng)格的設(shè)置
3.7 網(wǎng)格劃分的原則與技巧
3.7.1 ANSYS Icepak網(wǎng)格劃分原則
3.7.2 確定模型多級網(wǎng)格的級數(shù)
3.8 本章小結(jié)
第4章 物理模型及求解設(shè)置詳解
4.1 自然對流傳熱模型
4.1.1 自然對流控制方程及設(shè)置
4.1.2 自然對流模型的選擇
4.1.3 自然對流計算區(qū)域設(shè)置
4.1.4 自然冷卻模擬設(shè)置步驟
4.2 輻射傳熱模型
4.2.1 Surface to Surface（S2S）模型
4.2.2 Discrete Ordinates（DO）模型
4.2.3 Ray tracing radiation model 光線追蹤法模型
4.2.4 三種輻射模型的比較與選擇
4.3 太陽熱輻射模型
4.4 求解設(shè)置
4.4.1 物理模型定義設(shè)置
4.4.2 物理問題向?qū)Фx設(shè)置
4.4.3 求解計算基本設(shè)置
4.4.4 求解計算設(shè)置
4.4.5 ANSYS Icepak 計算收斂標準
4.5 本章小結(jié)
第5章 風(fēng)冷散熱案例詳解
5.1 機柜內(nèi)翅片散熱器散熱性能仿真分析
5.1.1 項目創(chuàng)建
5.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
5.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
5.1.4 物理模型設(shè)置
5.1.5 求解計算
5.1.6 計算結(jié)果分析
5.2 射頻放大器散熱性能仿真分析
5.2.1 項目創(chuàng)建
5.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
5.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
5.2.4 物理模型設(shè)置
5.2.5 求解計算
5.2.6 計算結(jié)果分析
5.5 本章小結(jié)
第6章 PCB電路板散熱案例詳解
6.1 IDF文件導(dǎo)入
6.1.1 項目創(chuàng)建
6.1.2 IDF文件導(dǎo)入
6.2 PCB電路板導(dǎo)入及熱仿真分析
6.2.1 項目創(chuàng)建
6.2.2 模型導(dǎo)入
6.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
6.2.4 只考慮導(dǎo)熱下模型設(shè)置及計算
6.2.5 考慮其他功率器件下模型設(shè)置及計算
6.3 本章小結(jié)
第7章 輻射及熱管散熱案例詳解
7.1 輻射換熱案例詳解
7.1.1 項目創(chuàng)建
7.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
7.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
7.1.4 不考慮輻射換熱物理模型設(shè)置及計算
7.1.5 S2S輻射換熱物理模型設(shè)置及計算
7.1.6 DO輻射換熱物理模型設(shè)置及計算
7.1.7 Ray-Tracing輻射換熱物理模型設(shè)置及計算
7.2 熱管散熱案例詳解
7.2.1 項目創(chuàng)建
7.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
7.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
7.2.4 物理模型設(shè)置
7.2.5 求解計算
7.2.6 計算結(jié)果分析
7.3 本章小結(jié)
第8章 水冷散熱案例詳解
8.1 水冷散熱器散熱案例詳解
8.1.1 項目創(chuàng)建
8.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
8.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
8.1.4 物理模型設(shè)置
8.1.5 變量監(jiān)測設(shè)置
8.1.6 求解計算
8.1.7 計算結(jié)果分析
8.2 交錯式水冷散熱器散熱案例詳解
8.2.1 項目創(chuàng)建
8.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
8.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
8.2.4 物理模型設(shè)置
8.2.5 求解計算
8.2.6 計算結(jié)果分析
8.3 本章小結(jié)
第9章 參數(shù)化優(yōu)化案例詳解
9.1 軸流風(fēng)機優(yōu)化布置設(shè)計案例詳解
9.1.1 項目創(chuàng)建
9.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
9.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.1.4 參數(shù)化求解設(shè)置
9.1.5 變量監(jiān)測設(shè)置
9.1.6 物理模型設(shè)置
9.1.6 求解計算
9.1.7 計算結(jié)果分析
9.2 散熱器熱阻最低優(yōu)化案例詳解
9.2.1 項目創(chuàng)建
9.2.2 散熱器結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
9.2.3 參數(shù)化求解設(shè)置
9.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.2.5 物理模型設(shè)置
9.2.6 自定義函數(shù)設(shè)置
9.2.7 求解計算
9.2.8 計算結(jié)果分析
9.3 六邊形格柵損失系數(shù)參數(shù)化計算案例詳解
9.3.1 項目創(chuàng)建
9.3.2 參數(shù)化求解及自定義函數(shù)設(shè)置
9.3.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.3.5 物理模型設(shè)置
9.3.6 求解計算
9.3.7 計算結(jié)果分析
9.4 本章小結(jié)
第10章 瞬態(tài)傳熱案例詳解
10.1 交替式運行瞬態(tài)散熱案例詳解
10.1.1 項目創(chuàng)建
10.2.1 瞬態(tài)計算設(shè)置
10.1.3 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
10.1.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
10.1.5 物理模型設(shè)置
10.1.6 變量監(jiān)測設(shè)置
10.1.7 求解計算
10.1.8 計算結(jié)果分析
10.2 芯片瞬態(tài)傳熱案例詳解
10.2.1 項目創(chuàng)建
10.2.1 瞬態(tài)計算設(shè)置
10.2.3 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
10.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
10.2.4 變量監(jiān)測設(shè)置
10.2.5 物理模型設(shè)置
10.2.6 求解計算
10.2.7 計算結(jié)果分析
10.3 本章小結(jié)
第11章 芯片封裝散熱及焦耳熱案例詳解
11.1 緊湊式微電子封裝模型案例詳解
11.1.1 項目創(chuàng)建
11.1.2 芯片封裝參數(shù)及模型設(shè)置
11.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.1.4 物理模型設(shè)置
11.1.5 變量監(jiān)測設(shè)置
11.1.6 求解計算
11.1.7 計算結(jié)果分析
11.2 BGA封裝芯片模型案例詳解
11.2.1 項目創(chuàng)建
11.2.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
11.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.2.4 物理模型設(shè)置
11.2.5 求解計算
11.2.6 計算結(jié)果分析
11.3 PCB板焦耳熱案例詳解
11.3.1 項目創(chuàng)建
11.3.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
11.3.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.3.4 物理模型設(shè)置
11.3.5 求解計算
11.3.6 計算結(jié)果分析
11.4 本章小結(jié)
第12章 綜合案例詳解
12.1 高熱流密度數(shù)據(jù)中心散熱案例詳解
12.1.1 項目創(chuàng)建
12.1.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.1.4 變量監(jiān)測設(shè)置
12.1.5 物理模型設(shè)置
12.1.6 求解計算
12.1.7 計算結(jié)果分析
12.2 高海拔機載電子設(shè)備散熱案例詳解
12.2.1 項目創(chuàng)建
12.2.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.2.3 自定義函數(shù)設(shè)置
12.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.2.5 物理模型設(shè)置
12.2.6 求解計算
12.2.7 計算結(jié)果分析
12.3 TEC散熱案例詳解
12.3.1 項目創(chuàng)建
12.3.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.3.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.3.4 變量監(jiān)測設(shè)置
12.3.5 物理模型設(shè)置
12.3.6 求解計算
12.3.7 計算結(jié)果分析
12.4 本章小結(jié)