ANSYS Icepak 2020電子散熱從入門(mén)到精通（案例實(shí)戰(zhàn)版）

目 錄

第1章 ANSYS Icepak概述
1.1 Icepak概述及工程應(yīng)用
1.2 Icepak 啟動(dòng)及界面簡(jiǎn)介
1.2.1 啟動(dòng)選項(xiàng)說(shuō)明
1.2.2 操作界面說(shuō)明
1.2.3 主菜單欄
1.2.4 模型樹(shù)
1.2.5 自建模工具欄
1.2.6 編輯模型命令
1.2.7 對(duì)齊匹配命令
1.2.8 圖形顯示區(qū)域
1.2.9 消息窗口
1.2.10 自定義庫(kù)的建立及使用
1.3 本章小結(jié)
第2章 模型創(chuàng)建詳解
2.1 Icepak建模簡(jiǎn)述
2.1.1 自建模方式
2.1.2 CAD 模型導(dǎo)入
2.1.3 ECAD模型導(dǎo)入
2.2 基于對(duì)象建模
2.2.1 計(jì)算區(qū)域 Cabinet
2.2.2 裝配體 Assembly
2.2.3 Heat Exchanger 換熱器
2.2.4 Opening 開(kāi)口
2.2.5 Periodic Boundaries 周期性邊界條件
2.2.6 Grille 二維散熱孔、濾網(wǎng)
2.2.7 Source 熱源
2.2.8 PCB 電路板
2.2.9 Plate 板
2.2.10 Enclosures 腔體
2.2.11 Wall 殼體
2.2.12 Block 塊
2.2.13 Fan軸流風(fēng)機(jī)
2.2.14 Blower 離心風(fēng)機(jī)
2.2.15 Resistance阻尼
2.2.16 Heatsink 散熱器
2.2.17 Package芯片封裝
2.2.18 Materials材料創(chuàng)建
2.3 導(dǎo)入CAD模型
2.4 導(dǎo)入EDA模型
2.4.1 EDA-IDF幾何模型導(dǎo)入
2.4.2 EDA電路布線(xiàn)過(guò)孔導(dǎo)入
2.4.3 EDA封裝芯片模型導(dǎo)入
2.5 本章小結(jié)
第3章 網(wǎng)格劃分詳解
3.1 網(wǎng)格控制
3.1.1 ANSYS Icepak網(wǎng)格類(lèi)型及控制
3.1.2 Hexa Unstructured網(wǎng)格控制
3.1.3 Mesher-HD網(wǎng)格控制
3. 2 網(wǎng)格顯示
3. 3 網(wǎng)格質(zhì)量檢查
3.4 網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)
3.5 非連續(xù)性網(wǎng)格
3.5.1 非連續(xù)性網(wǎng)格概念
3.5.2 非連續(xù)性網(wǎng)格的創(chuàng)建
3.5.3 非連續(xù)性網(wǎng)格劃分的規(guī)則
3.6 Multi - Level多級(jí)網(wǎng)格
3.6.1 Multi-Level（MIL）多級(jí)網(wǎng)格概念
3.6.2 多級(jí)網(wǎng)格的設(shè)置
3.7 網(wǎng)格劃分的原則與技巧
3.7.1 ANSYS Icepak網(wǎng)格劃分原則
3.7.2 確定模型多級(jí)網(wǎng)格的級(jí)數(shù)
3.8 本章小結(jié)
第4章 物理模型及求解設(shè)置詳解
4.1 自然對(duì)流傳熱模型
4.1.1 自然對(duì)流控制方程及設(shè)置
4.1.2 自然對(duì)流模型的選擇
4.1.3 自然對(duì)流計(jì)算區(qū)域設(shè)置
4.1.4 自然冷卻模擬設(shè)置步驟
4.2 輻射傳熱模型
4.2.1 Surface to Surface（S2S）模型
4.2.2 Discrete Ordinates（DO）模型
4.2.3 Ray tracing radiation model 光線(xiàn)追蹤法模型
4.2.4 三種輻射模型的比較與選擇
4.3 太陽(yáng)熱輻射模型
4.4 求解設(shè)置
4.4.1 物理模型定義設(shè)置
4.4.2 物理問(wèn)題向?qū)Фx設(shè)置
4.4.3 求解計(jì)算基本設(shè)置
4.4.4 求解計(jì)算設(shè)置
4.4.5 ANSYS Icepak 計(jì)算收斂標(biāo)準(zhǔn)
4.5 本章小結(jié)
第5章 風(fēng)冷散熱案例詳解
5.1 機(jī)柜內(nèi)翅片散熱器散熱性能仿真分析
5.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
5.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
5.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
5.1.4 物理模型設(shè)置
5.1.5 求解計(jì)算
5.1.6 計(jì)算結(jié)果分析
5.2 射頻放大器散熱性能仿真分析
5.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
5.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
5.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
5.2.4 物理模型設(shè)置
5.2.5 求解計(jì)算
5.2.6 計(jì)算結(jié)果分析
5.5 本章小結(jié)
第6章 PCB電路板散熱案例詳解
6.1 IDF文件導(dǎo)入
6.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
6.1.2 IDF文件導(dǎo)入
6.2 PCB電路板導(dǎo)入及熱仿真分析
6.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
6.2.2 模型導(dǎo)入
6.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
6.2.4 只考慮導(dǎo)熱下模型設(shè)置及計(jì)算
6.2.5 考慮其他功率器件下模型設(shè)置及計(jì)算
6.3 本章小結(jié)
第7章 輻射及熱管散熱案例詳解
7.1 輻射換熱案例詳解
7.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
7.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
7.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
7.1.4 不考慮輻射換熱物理模型設(shè)置及計(jì)算
7.1.5 S2S輻射換熱物理模型設(shè)置及計(jì)算
7.1.6 DO輻射換熱物理模型設(shè)置及計(jì)算
7.1.7 Ray-Tracing輻射換熱物理模型設(shè)置及計(jì)算
7.2 熱管散熱案例詳解
7.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
7.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
7.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
7.2.4 物理模型設(shè)置
7.2.5 求解計(jì)算
7.2.6 計(jì)算結(jié)果分析
7.3 本章小結(jié)
第8章 水冷散熱案例詳解
8.1 水冷散熱器散熱案例詳解
8.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
8.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
8.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
8.1.4 物理模型設(shè)置
8.1.5 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
8.1.6 求解計(jì)算
8.1.7 計(jì)算結(jié)果分析
8.2 交錯(cuò)式水冷散熱器散熱案例詳解
8.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
8.2.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
8.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
8.2.4 物理模型設(shè)置
8.2.5 求解計(jì)算
8.2.6 計(jì)算結(jié)果分析
8.3 本章小結(jié)
第9章 參數(shù)化優(yōu)化案例詳解
9.1 軸流風(fēng)機(jī)優(yōu)化布置設(shè)計(jì)案例詳解
9.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
9.1.2 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
9.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.1.4 參數(shù)化求解設(shè)置
9.1.5 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
9.1.6 物理模型設(shè)置
9.1.6 求解計(jì)算
9.1.7 計(jì)算結(jié)果分析
9.2 散熱器熱阻最低優(yōu)化案例詳解
9.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
9.2.2 散熱器結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
9.2.3 參數(shù)化求解設(shè)置
9.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.2.5 物理模型設(shè)置
9.2.6 自定義函數(shù)設(shè)置
9.2.7 求解計(jì)算
9.2.8 計(jì)算結(jié)果分析
9.3 六邊形格柵損失系數(shù)參數(shù)化計(jì)算案例詳解
9.3.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
9.3.2 參數(shù)化求解及自定義函數(shù)設(shè)置
9.3.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
9.3.5 物理模型設(shè)置
9.3.6 求解計(jì)算
9.3.7 計(jì)算結(jié)果分析
9.4 本章小結(jié)
第10章 瞬態(tài)傳熱案例詳解
10.1 交替式運(yùn)行瞬態(tài)散熱案例詳解
10.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
10.2.1 瞬態(tài)計(jì)算設(shè)置
10.1.3 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
10.1.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
10.1.5 物理模型設(shè)置
10.1.6 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
10.1.7 求解計(jì)算
10.1.8 計(jì)算結(jié)果分析
10.2 芯片瞬態(tài)傳熱案例詳解
10.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
10.2.1 瞬態(tài)計(jì)算設(shè)置
10.2.3 幾何結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)設(shè)置
10.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
10.2.4 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
10.2.5 物理模型設(shè)置
10.2.6 求解計(jì)算
10.2.7 計(jì)算結(jié)果分析
10.3 本章小結(jié)
第11章 芯片封裝散熱及焦耳熱案例詳解
11.1 緊湊式微電子封裝模型案例詳解
11.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
11.1.2 芯片封裝參數(shù)及模型設(shè)置
11.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.1.4 物理模型設(shè)置
11.1.5 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
11.1.6 求解計(jì)算
11.1.7 計(jì)算結(jié)果分析
11.2 BGA封裝芯片模型案例詳解
11.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
11.2.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
11.2.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.2.4 物理模型設(shè)置
11.2.5 求解計(jì)算
11.2.6 計(jì)算結(jié)果分析
11.3 PCB板焦耳熱案例詳解
11.3.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
11.3.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
11.3.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
11.3.4 物理模型設(shè)置
11.3.5 求解計(jì)算
11.3.6 計(jì)算結(jié)果分析
11.4 本章小結(jié)
第12章 綜合案例詳解
12.1 高熱流密度數(shù)據(jù)中心散熱案例詳解
12.1.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
12.1.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.1.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.1.4 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
12.1.5 物理模型設(shè)置
12.1.6 求解計(jì)算
12.1.7 計(jì)算結(jié)果分析
12.2 高海拔機(jī)載電子設(shè)備散熱案例詳解
12.2.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
12.2.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.2.3 自定義函數(shù)設(shè)置
12.2.4 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.2.5 物理模型設(shè)置
12.2.6 求解計(jì)算
12.2.7 計(jì)算結(jié)果分析
12.3 TEC散熱案例詳解
12.3.1 項(xiàng)目創(chuàng)建
12.3.2 幾何模型創(chuàng)建及參數(shù)設(shè)置
12.3.3 網(wǎng)格劃分設(shè)置
12.3.4 變量監(jiān)測(cè)設(shè)置
12.3.5 物理模型設(shè)置
12.3.6 求解計(jì)算
12.3.7 計(jì)算結(jié)果分析
12.4 本章小結(jié)