現(xiàn)代化學(xué)鍍技術(shù)

前言
第1章化學(xué)鍍技術(shù)概要1
1.1化學(xué)鍍的起源與特點(diǎn)1
1.2化學(xué)鍍的機(jī)理2
1.2.1化學(xué)鍍金屬的機(jī)理2
1.2.2化學(xué)鍍合金的機(jī)理3
1.2.3化學(xué)復(fù)合鍍的機(jī)理3
1.3化學(xué)鍍層的結(jié)構(gòu)與類(lèi)型4
1.3.1普通合金鍍層的結(jié)構(gòu)4
1.3.2納米晶鍍層的結(jié)構(gòu)6
1.3.3復(fù)合鍍層的結(jié)構(gòu)7
1.4化學(xué)鍍層的性能7
1.4.1化學(xué)鍍層的力學(xué)性能7
1.4.2化學(xué)鍍層的耐蝕性10
1.4.3化學(xué)鍍層的磁性能10
1.4.4化學(xué)鍍層的電磁屏蔽/吸波性能11
1.4.5化學(xué)鍍層性能的影響因素11
1.5化學(xué)鍍層的應(yīng)用13
1.5.1化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用13
1.5.2化學(xué)鍍銅的應(yīng)用14
1.5.3化學(xué)鍍鈷的應(yīng)用15
1.5.4其他化學(xué)鍍層的應(yīng)用15
第2章化學(xué)鍍系列合金17
2.1化學(xué)鍍鎳基合金17
2.1.1化學(xué)鍍Ni-P17
2.1.2化學(xué)鍍Ni-Cu-P31
2.1.3化學(xué)鍍Ni-W-P37
2.1.4化學(xué)鍍Ni-Mo-P40
2.1.5化學(xué)鍍Ni-Fe-P42
2.1.6化學(xué)鍍Ni-Zn-P48
2.1.7化學(xué)鍍Ni-Cr-P50
2.2化學(xué)鍍鈷基合金51
2.2.1化學(xué)鍍Co-B52
2.2.2化學(xué)鍍Co-P53
2.2.3化學(xué)鍍Co- Ni- P(B)57
2.2.4化學(xué)鍍Co-Fe-P58
2.2.5化學(xué)鍍其他材料59
第3章化學(xué)復(fù)合鍍61
3.1化學(xué)復(fù)合鍍概述61
3.2化學(xué)復(fù)合鍍的機(jī)理及制備方法62
3.3典型的化學(xué)復(fù)合鍍層66
3.3.1Ni-P-SiC66
3.3.2Ni-P-TiO272
3.3.3Ni-P-Al2O376
3.3.4Ni-Cu-P(α-Al2O3)79
3.3.5Ni基ZrO290
3.3.6Ni基PTFE91
3.3.7Ni-Cu-P-CNTs(碳納米管)92
3.3.8其他化學(xué)復(fù)合鍍層104
3.4化學(xué)復(fù)合鍍層的典型用途106
第4章不同基底對(duì)化學(xué)鍍層的影響108
4.1金屬基底108
4.1.1鋁基底108
4.1.2鋅基底111
4.1.3銅和不銹鋼基底113
4.2非金屬基底113
4.2.1粉末基底113
4.2.2碳納米管基底125
4.2.3石墨烯基底126
第5章鍍液成分與工藝參數(shù)對(duì)化學(xué)鍍的影響128
5.1金屬主鹽的影響128
5.2還原劑的影響130
5.3絡(luò)合劑的影響132
5.4緩沖劑的影響133
5.5穩(wěn)定劑的影響134
5.6促進(jìn)劑的影響135
5.7表面活性劑的影響135
5.8pH值的影響138
5.9其他影響因素140
第6章化學(xué)鍍工程應(yīng)用142
6.1表面強(qiáng)化的應(yīng)用142
6.1.1工模具的化學(xué)鍍層1436.1.2鑄件的化學(xué)鍍層148
6.2電子工業(yè)上的應(yīng)用152
6.3磁性材料上的應(yīng)用153
第7章發(fā)展前景與展望155
參考文獻(xiàn)158