精微視界：微系統(tǒng)技術、產業(yè)與專利

目 錄

第1章 微系統(tǒng)技術 1
1.1 微系統(tǒng)技術概述 1
1.1.1 MEMS技術發(fā)展史 1
1.1.2 MEMS的典型特點 3
1.2 微系統(tǒng)主要技術 4
1.2.1 MEMS制造技術 4
1.2.2 微流體通道技術 7
1.2.3 MEMS天線技術 9
1.3 微系統(tǒng)技術應用 12
1.3.1 MEMS在軍事中的應用 12
1.3.2 MEMS在生物醫(yī)療中的應用 14
1.3.3 MEMS在汽車工業(yè)中的應用 16
第2章 微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展概況 18
2.1 微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展現狀 18
2.1.1 MEMS產業(yè)發(fā)展動態(tài) 18
2.1.2 微電子產業(yè)發(fā)展動態(tài) 22
2.2 微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展前景 24
2.2.1 微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展趨勢 24
2.2.2 全球市場規(guī)模分析 26
第3章 微系統(tǒng)技術專利總體分析總覽 32
3.1 微系統(tǒng)全球專利技術態(tài)勢分析 32
3.1.1 專利技術發(fā)展趨勢分析 32
3.1.2 技術集中度分析 33
3.1.3 目標市場國/地區(qū)分析 34
3.1.4 專利申請流向分析 35
3.1.5 技術原創(chuàng)國/地區(qū)分布分析 37
3.1.6 主要專利權人分析 39
3.1.7 專利權人依賴關系分析 40
3.1.8 技術構成分析 41
3.2 微系統(tǒng)在華專利技術態(tài)勢分析 41
3.2.1 專利技術發(fā)展趨勢分析 41
3.2.2 技術集中度分析 43
3.2.3 主要專利權人分析 43
3.2.4 專利權人依賴關系分析 44
3.2.5 技術構成分析 45
第4章 射頻微系統(tǒng)技術專利總體分析總覽 46
4.1 射頻微系統(tǒng)全球專利技術態(tài)勢分析 46
4.1.1 專利技術發(fā)展趨勢分析 46
4.1.2 技術集中度分析 47
4.1.3 目標市場國/地區(qū)分析 47
4.1.4 技術原創(chuàng)國家/地區(qū)分析 49
4.1.5 主要專利權人分析 51
4.1.6 專利權人依賴關系 51
4.1.7 專利主題詞地圖 52
4.2 射頻微系統(tǒng)在華專利技術態(tài)勢分析 54
4.2.1 技術集中度分析 54
4.2.2 主要專利權人分析 55
4.2.3 專利主題詞地圖 56
第5章 關鍵技術專利分析 58
5.1 高密度集成關鍵技術專利分析總覽 58
5.1.1 高密度集成技術概況 58
5.1.2 高密度集成專利總體分析 60
5.2 天線關鍵技術專利分析總覽 74
5.2.1 天線技術概況 75
5.2.2 天線專利總體分析 76
5.3 熱管理關鍵技術專利總體分析 90
5.3.1 熱管理技術概況 90
5.3.2 熱管理專利總體分析 90
第6章 重點企業(yè)專利分析 109
6.1 IMEC 109
6.1.1 技術研究領域 109
6.1.2 組織結構 112
6.1.3 項目研究及知識產權保護模式 113
6.1.4 專利布局分析 115
6.2 IBM 128
6.2.1 專利布局分析 129
6.2.2 知識產權管理體系 144
6.2.3 知識產權運營模式 148
6.3 高通 149
6.3.1 專利技術廣度分析 149
6.3.2 目標市場分布分析 150
6.3.3 重點專利分析 150
6.4 中國臺灣積體電路有限公司 162
6.4.1 專利技術廣度分析 162
6.4.2 目標市場分布 163
6.4.3 重點專利分析 164
6.5 中芯國際 177
6.5.1 專利技術廣度分析 177
6.5.2 重點專利分析 178
第7章 主要結論與建議 189
7.1 主要結論 189
7.1.1 全球專利布局態(tài)勢 189
7.1.2 專利技術發(fā)展狀況 190
7.1.3 專利權人狀況 191
7.2 布局建議 194
7.2.1 政府和行業(yè)部門的引導作用 194
7.2.2 產學研技術研發(fā)合作模式 196
7.2.3 企業(yè)知識產權應對 198
7.2.4 科技成果積極向市場轉化 199
7.2.5 關鍵技術布局建議 200
附錄A　研究內容與方法 203
附錄B　重點專利清單 215