集成電路先進封裝工藝：Cu-Cu鍵合技術

　　微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integrated circuits，IC）后道制造中關鍵和難度的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定IC產(chǎn)品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，隨著封裝密度增加，器件功率增加，Cu凸點面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等現(xiàn)狀，產(chǎn)業(yè)界成熟的Cu-Cu鍵合方法已很難適應高密封裝的快速發(fā)展，研發(fā)更先進的Cu-Cu鍵合技術并推向產(chǎn)業(yè)化是當前迫在眉睫的需求。針對電子封裝行業(yè)中所面臨的技術需求，本書系統(tǒng)介紹了國內外Cu-Cu鍵合技術的研究現(xiàn)狀，結合作者及課題組全體研究人員長期在微電子封裝領域的研究積累，梳理了基于表面活化的Cu-Cu鍵合、基于金屬納米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反應放熱的Cu-Cu鍵合以及先進鍵合技術在Cu凸點互連中的應用等多個熱點研究內容，并在實驗方法、工藝優(yōu)化、理論研究等多個方面進行了深入探討。本書全面、深入地介紹了集成電路封裝中先進的Cu-Cu鍵合技術和的研究進展，可供高年級本科生、研究生以及從事集成電路封裝與互連/鍵合工藝研究的技術人員參考和閱讀。

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