CMOS模擬與混合信號集成電路設(shè)計：創(chuàng)新與實戰(zhàn)

譯者序
前言
致謝
作者簡介
第1章 CMOS模擬與混合信號電路設(shè)計概述
11 引言
12 字符、符號和術(shù)語
13 工藝、電路拓撲和方法論
14 模擬與混合信號集成設(shè)計概念
15 小結(jié)
第2章 器件概述
21 引言
22 PN結(jié)
221 費米能級
222 耗盡層電容
223 存儲電容
23 光電器件
24 場效應(yīng)管
241 長溝道逼近
242 MOSFET按比例縮小
243 弱反型
244 短溝道效應(yīng)
245 MOSFET電容
246 MOSFET特征頻率
247 噪聲
25 工藝擬合比
26 MOSFET參數(shù)練習(xí)
27 SPICE示例
28 小結(jié)
參考文獻
第3章 放大器
31 引言
32 輸入電壓范圍
321 原理
322 示例
33 CMOS運算放大器的信號通路
331 整體信號路徑
332 負載
333 共源共柵電流源
334 示例
34 CMOS放大器參數(shù)
341 輸入失調(diào)
342 共模電壓輸入范圍
343 電流損耗
344 共模抑制比
345 電源抑制比
346 擺率和建立時間
347 直流增益、fc和fT
348 噪聲
349 失真
35 共模反饋
36 放大器的補償結(jié)構(gòu)
361 環(huán)路響應(yīng)
362 脈沖響應(yīng)
37 寬帶放大器技術(shù)
371 源和負載
372 級聯(lián)和反饋
38 放大器中的噪聲
381 電路中的噪聲
382 單級放大器中的噪聲
383 差分對的噪聲
384 帶電阻反饋的放大器的噪聲
385 噪聲帶寬
39 電流密度設(shè)計方法
310 版圖示例
311 小結(jié)
參考文獻
第4章 低功耗放大器
41 引言
42 低壓CMOS放大器
421 襯底控制
422 電路技術(shù)
43 亞閾值效應(yīng)
44 電流復(fù)用CMOS放大器
45 其他技術(shù)
46 SPICE示例
47 小結(jié)
參考文獻
第5章 穩(wěn)壓源、電壓基準和電壓偏置
51 引言
52 電流源
53 自偏置
54 CTAT和PTAT
55 帶隙基準電壓源
56 沒有二極管的基準電壓
57 共源共柵電流源
58 穩(wěn)壓電源
59 設(shè)計示例
510 SPICE示例
511 版圖示例
512 小結(jié)
練習(xí)
參考文獻
第6章 高級模擬電路概論
61 引言
62 MOSFET用作開關(guān)
63 基本開關(guān)電容
64 有源積分器
641 對寄生電容不敏感的同相開關(guān)電容
642 無延遲反向積分器
643 對寄生電容不敏感的延遲反向開關(guān)電容
644 離散時間的開關(guān)電容
645 帶延遲的同相有源積分器
65 采樣保持放大器
66 可編程增益放大器
661 時序
662 共模反饋
67 斬波放大器
68 動態(tài)元件匹配技術(shù)
69 無電阻電流基準
610 開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器
611 SPICE示例
612 版圖說明
613 小結(jié)
參考文獻
第7章 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
71 引言
72 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
721 電阻串拓撲結(jié)構(gòu)
722 電流舵結(jié)構(gòu)
723 混合結(jié)構(gòu)
724 DAC微調(diào)或校準
725 毛刺
73 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
731 斜坡型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
732 逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器
733 閃爍型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
734 流水線型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
735 過采樣型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
74 SPICE示例
741 DAC示例
742 ADC示例
75 版圖示例
76 小結(jié)
參考文獻
第8章 CMOS顏色和圖像傳感器電路設(shè)計
81 引言
82 技術(shù)和方法論
821 CMOS圖像傳感器技術(shù)和工藝綜述
822 背面照度
823 光電器件
824 設(shè)計方法論
83 CMOS顏色傳感器
831 跨阻放大器拓撲
832 電流頻率拓撲
833 電流積分拓撲
84 CMOS圖像傳感器
841 CMOS圖像傳感器結(jié)構(gòu)
842 模擬像素傳感器
843 數(shù)字像素傳感器
844 低功耗和低噪聲技術(shù)
85 SPICE示例
86 版圖示例
87 小結(jié)
參考文獻
第9章 外圍電路
91 引言
92 振蕩器
921 環(huán)形振蕩器
922 RC振蕩器
923 斜坡振蕩器
93 非交疊時鐘發(fā)生器
94 接口電路
941 基本接口電路
942 I2C總線
95 輸入/輸出壓焊點
96 施密特觸發(fā)電路
97 電壓水平調(diào)節(jié)器
98 上電復(fù)位
99 靜電防護電路
910 SPICE示例
911 版圖示例
912 小結(jié)
參考文獻
第10章 版圖和封裝
101 引言
102 工藝
1021 天線規(guī)則
1022 電遷移和金屬密度
1023 剪切應(yīng)力
103 平面布局
104 ESD和I/O壓焊版圖
1041 低寄生電容壓焊點
1042 密封環(huán)
105 模擬電路版圖技術(shù)
1051 匹配
1052 保護環(huán)
1053 屏蔽
1054 電壓降
1055 金屬注入
1056 襯底觸塞......