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集成電路材料基因組技術(shù)

集成電路材料基因組技術(shù)

定　價：￥88.00

作　者： 俞文杰 著
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項： 集成電路系列叢書?集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料
標　簽： 暫缺
ISBN： 9787121424373 出版時間： 2021-12-01 包裝： 精裝
開本： 16開 頁數(shù)： 180 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當代眾多學(xué)科的先進成果，對集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計算機、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述與發(fā)展趨勢，材料基因組技術(shù)發(fā)展和研究進展，材料基因組技術(shù)在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用進展及前景，總結(jié)和展望。

作者簡介

　　俞文杰博士，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員，上海集成電路材料研究院有限公司董事長兼總經(jīng)理，中國科學(xué)院高端硅基材料工程實驗室主任、上海市高端硅基材料重點實驗室主任、上海市集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新中心主任。主要從事SOI材料與器件、集成電路材料基因組研究工作，具有扎實的半導(dǎo)體材料及器件的理論基礎(chǔ)和豐富的基于SOI的高遷移率材料與器件研究經(jīng)驗，熟練掌握SOI？及其他高端硅基材料和MOS器件的制備技術(shù)；發(fā)表學(xué)術(shù)論文50余篇，主持、參與國家自然科學(xué)基金青年基金項目、上海自然科學(xué)基金青年基金項目、國家科技重大專項“02專項”多項。

圖書目錄

第1章 集成電路概述與發(fā)展趨勢\t
1．1 集成電路材料概述\t
1．2 集成電路技術(shù)發(fā)展與材料應(yīng)用趨勢\t
參考文獻\t
第2章 材料基因組技術(shù)發(fā)展和研究進展\t
2．1 材料基因組技術(shù)簡介\t
2．2 材料基因組技術(shù)發(fā)展歷程\t
2．3 材料基因組技術(shù)研究進展及機器學(xué)習(xí)在其中的應(yīng)用
2．3．1 材料高通量實驗技術(shù)研究進展\t
2．3．2 材料高通量計算技術(shù)研究進展\t
2．3．3 材料數(shù)據(jù)庫技術(shù)研究進展\t
2．3．4 機器學(xué)習(xí)在材料基因組技術(shù)中的應(yīng)用\t
參考文獻\t
第3章 材料基因組技術(shù)在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用進展及前景
3．1 功能材料的研發(fā)進展及材料基因組技術(shù)的應(yīng)用情況
3．1．1 新型存儲材料\t
3．1．2 射頻壓電材料\t
3．1．3 高k介質(zhì)材料\t
3．1．4 鐵電、鐵磁和多鐵材料\t
3．2 工藝材料的發(fā)展趨勢及材料基因組技術(shù)的應(yīng)用前景
3．2．1 光刻材料\t
3．2．2 拋光材料\t
3．2．3 濕化學(xué)品\t
3．2．4 濺射靶材\t
3．2．5 MO源\t
參考文獻\t
第4章 總結(jié)和展望

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