通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用

目錄
第1章PCB基材知識
11材料定義與原理
111PCB概述
112PCB的作用
113PCB的起源
114PCB的發(fā)展
12材料分類與結(jié)構(gòu)
121PCB的分類
122PCB的結(jié)構(gòu)
第2章PCB材料技術(shù)參數(shù)及可靠性
21基材類型
211按照增強(qiáng)材料類型分類
212按照阻燃特性等級分類
213按照環(huán)保要求分類
214按照基材Tg值分類
22PCB厚度
221PCB厚度定義
222PCB厚度設(shè)計(jì)要求
23PCB尺寸
231PCB外形尺寸
232PCB長寬要求
233PCB倒角要求
234PCB拼板要求
235線寬 / 線距
236銅厚
24阻焊層
241阻焊加工能力
242導(dǎo)線阻焊層
243導(dǎo)通孔阻焊層
244表面焊盤阻焊
25PCB可靠性
251PCB可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
252PCB可靠性測試項(xiàng)目
第3章PCB電氣性能要求的相關(guān)計(jì)算
31阻抗
311阻抗定義
312導(dǎo)線電阻
313電容和電感
314特性阻抗
315傳輸延遲
316衰減與損耗
32載流量
321載流量的估算
322連續(xù)電流
323沖擊電流
33絕緣電阻
331表面層絕緣電阻
332內(nèi)層絕緣電阻
第4章PCB檢測
41PCB檢測項(xiàng)目
411外觀檢查
412剖切斷面顯微檢查
413尺寸檢查
414電氣性能測試
415機(jī)械性能測試
416老化試驗(yàn)
417其他可靠性測試
42PCB檢測方法
421人工目測
422自動光學(xué)檢測
423電氣性能測試
424專用型測試
425泛用型測試
426飛針測試
427尺寸測量
第5章PCB材料生產(chǎn)流程
51生產(chǎn)流程
511雙面板生產(chǎn)流程
512多層板生產(chǎn)流程
513HDI板生產(chǎn)流程
52生產(chǎn)流程解讀
521開料
522內(nèi)層線路
523內(nèi)層AOI檢驗(yàn)
524棕化 ／ 黑化
525層壓
526鉆通孔
527沉銅
528電鍍銅
529外層線路
5210外層AOI檢測
5211阻焊 ／ 字符
5212表面處理
5213外形加工
5214電性能測試
5215終檢查
5216包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
61超存儲期PCB失效分析
611概述
612試驗(yàn)條件
613試驗(yàn)結(jié)果
614結(jié)論
62高頻混壓多層電路板分層失效分析
621問題背景
622失效原因分析
623試驗(yàn)設(shè)計(jì)
624試驗(yàn)結(jié)果分析
625總結(jié)
63HDI板在無鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象失效分析
631爆板現(xiàn)象
632爆板發(fā)生的機(jī)理
633爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
71沉金PCB焊盤不潤濕失效分析
711概述
712影響沉金PCB焊盤不潤濕因素分析
713總結(jié)
72ImAg表面處理藥水的選擇
721試驗(yàn)條件及方法
722試驗(yàn)結(jié)果分析
723結(jié)論
73PCB表面處理工藝的選擇
731虛焊：影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
732電子行業(yè)中PCB常用的可焊性鍍層
733ImSn 熱處理新工藝的研究與試驗(yàn)
734ImSn 熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機(jī)理分析
735總結(jié)
745G功放板翹曲問題研究
741問題背景
742失效原因分析
7435G功放板翹曲改善措施
744總結(jié)
第8章電源PCB失效案例分析
81厚銅板薄介質(zhì)材料的選擇
811試驗(yàn)條件及方法
812試驗(yàn)結(jié)果分析
813總結(jié)
82電源高導(dǎo)熱材料的選擇
821試驗(yàn)條件及方法
822試驗(yàn)結(jié)果分析
823總結(jié)
83電源產(chǎn)品PCB介質(zhì)厚度的選擇
831試驗(yàn)方案及方法
832試驗(yàn)結(jié)果分析
833總結(jié)
第9章匹配性失效案例分析
91金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
911概述
912試驗(yàn)條件及方法
913試驗(yàn)結(jié)果分析
914總結(jié)
92大尺寸埋銅PCB材料選擇
921試驗(yàn)條件及方法
922試驗(yàn)結(jié)果分析
923總結(jié)
935G功放PCB材料選擇
931試驗(yàn)條件及方法
932試驗(yàn)結(jié)果分析
933可靠性結(jié)果分析
934電性能測試
935總結(jié)
94脈沖電鍍在印制電路板中的應(yīng)用
941脈沖電鍍及其原理
942試驗(yàn)條件及方法
943試驗(yàn)結(jié)果分析
944總結(jié)
參考文獻(xiàn)