集成電路測試指南

序一
序二
序三
前言
第一篇 集成電路測試及測試系統(tǒng)簡介
第1章 集成電路測試簡介
1．1 集成電路測試的分類
1．1．1 集成電路測試分類
1．1．2 CP測試流程及設(shè)備
1．1．3 FT測試流程及設(shè)備
1．2 IC測試項(xiàng)目
1．3 產(chǎn)品手冊與測試計(jì)劃
1．3．1 產(chǎn)品手冊
1．3．2 測試計(jì)劃
1．4 測試程序
1．4．1 測試程序的分類
1．4．2 量產(chǎn)測試程序的流程
1．4．3 分類篩選
第2章 集成電路測試系統(tǒng)
2．1 模擬IC測試系統(tǒng)
2．2 數(shù)字IC測試系統(tǒng)
2．2．1 數(shù)字測試系統(tǒng)的組成
2．2．2 PMU的原理與參數(shù)設(shè)置
2．2．3 引腳電路的組成和原理
2．3 混合IC測試系統(tǒng)
2．3．1 模擬子系統(tǒng)與數(shù)字子系統(tǒng)
2．3．2 測試同步
2．4 ST2500高性能數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)
2．4．1 ST2500硬件資源
2．4．2 環(huán)境要求
2．5 ST-IDE軟件系統(tǒng)
2．5．1 ST-IDE軟件界面
2．5．2 基于ST-IDE的測試程序開發(fā)流程
2．5．3 工廠界面
2．6 集成電路測試工程師實(shí)訓(xùn)平臺
2．6．1 實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品
2．6．2 教學(xué)實(shí)驗(yàn)板的使用
第二篇 集成電路基本測試原理
第3章 直流及參數(shù)測試
3．1 開短路測試
3．1．1 開短路測試的目的和原理
3．1．2 開短路測試的方法
3．1．3 開短路的串行與并行測試
3．2 漏電流測試
3．2．1 漏電流測試的目的
3．2．2 漏電流測試方法
3．2．3 漏電流測試的串行與并行
3．3 電源電流測試
3．3．1 電源電流測試的目的
3．3．2 IDD測試方法
3．4 直流偏置與增益測試
3．4．1 輸入偏置電壓測試
3．4．2 輸出偏置電壓
3．4．3 增益測試
3．5 輸出穩(wěn)壓測試
3．6 數(shù)字電路輸入電平與輸出電平測試
3．6．1 輸入電平（VILIVIH）測試
3．6．2 輸出高電平（VOHIIOH）測試
3．6．3 輸出低電平（VOLIIOL）測試
3．6．4 輸出電平的功能測試方法
第4章 數(shù)字電路功能及交流參數(shù)測試
4．1 測試向量
4．2 時(shí)序的設(shè)定
4．2．1 時(shí)序的基本概念
4．2．2 定義時(shí)序與波形格式
4．3 引腳電平的設(shè)定
4．4 動態(tài)負(fù)載測量開短路
第5章 混合信號測試基礎(chǔ)
……
第三篇 模擬集成電路測試與實(shí)踐
第四篇 數(shù)字集成電路測試與實(shí)踐
第五篇 混合集成電路測試與實(shí)踐
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附錄 技術(shù)術(shù)語中英文對照表