光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)（上冊）

目錄
(上冊)
序言
前言
第1章 緒論 1
1.1集成電路發(fā)展歷程 1
1.2集成電路制造工藝 3
1.3光刻機技術(shù)的發(fā)展 5
1.3.1光刻機曝光方式的演變 5
1.3.2光刻分辨率的提升 7
1.4光刻機整機關(guān)鍵技術(shù) 8
1.4.1光刻機基本結(jié)構(gòu) 8
1.4.2光刻機主要性能指標 14
1.4.3光刻機的技術(shù)挑戰(zhàn) 15
1.5光刻機的成像質(zhì)量與主要性能指標 16
1.5.1成像質(zhì)量的影響因素 16
1.5.2成像質(zhì)量對光刻機性能指標的影響 17
1.6光刻機的技術(shù)進步與成像質(zhì)量提升 18
1.6.1光刻機成像質(zhì)量與像質(zhì)控制 18
1.6.2像質(zhì)控制與光刻機技術(shù)進步 18
1.7光刻機像質(zhì)檢測技術(shù) 20
1.7.1不同類型像質(zhì)參數(shù)的檢測需求 21
1.7.2不同場合下像質(zhì)參數(shù)的檢測需求 22
1.7.3像質(zhì)檢測的技術(shù)類型 22
1.7.4光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)體系 24
1.8本書主要內(nèi)容 25
參考文獻 26
第2章光刻成像模型 29
2.1光刻成像理論 29
2.1.1標量衍射理論 29
2.1.2矢量衍射理論 31
2.2標量光刻成像模型 51
2.2.1相干成像模型 51
2.2.2部分相干成像模型 52
2.3矢量光刻成像模型 62
2.3.1建?；A(chǔ) 62
2.3.2厚掩模近場模型 64
2.3.3 物方矢量場遠場衍射模型 67
2.3.4入瞳球面到出瞳球面的映射關(guān)系 76
2.3.5像方矢量場會聚成像模型 77
2.4投影物鏡熱效應模型 78
2.4.1快速熱效應模型 78
2.4.2嚴格熱效應模型 86
參考文獻 93
第3章初級像質(zhì)參數(shù)檢測 95
3.1初級像質(zhì)參數(shù)對光刻成像位置的影響 95
3.1.1垂軸像質(zhì)參數(shù)的影響 95
3.1.2軸向像質(zhì)參數(shù)的影響 97
3.2垂軸像質(zhì)檢測技術(shù) 99
3.3軸向像質(zhì)檢測技術(shù) 101
3.3.1 FEM技術(shù) 101
3.3.2 FOCAL技術(shù) 102
3.3.3基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的檢測技術(shù) 144
3.3.4基于雙線線寬變化量的檢測技術(shù) 153
3.3.5其他檢測技術(shù) 158
3.4垂軸與軸向像質(zhì)同步檢測技術(shù) 159
3.4.1 TIS技術(shù) 159
3.4.2 鏡像 FOCAL技術(shù) 170
3.5初級像質(zhì)參數(shù)檢測技術(shù)的應用拓展 178
3.5.1焦深檢測 178
3.5.2硅片表面不平度檢測 185
3.5.3套刻精度檢測 191
3.5.4像質(zhì)參數(shù)熱漂移檢測 198
參考文獻 203
第4章基于光刻膠曝光的波像差檢測 205
4.1波像差對光刻成像質(zhì)量的影響 205
4.1.1奇像差對光刻成像質(zhì)量的影響 205
4.1.2偶像差對光刻成像質(zhì)量的影響 211
4.1.3波像差對套刻精度的影響 214
4.2光束干涉檢測法 219
4.2.1雙光束干涉檢測 219
4.2.2三光束干涉檢測 229
4.2.3多光束干涉檢測 233
4.3像面曝光檢測法 242
4.3.1單一照明條件檢測 242
4.3.2多照明條件檢測 244
4.4多離焦面曝光檢測法 251
4.4.1單一照明條件檢測 251
4.4.2多照明條件檢測 259
參考文獻 273
第5章基于空間像測量的波像差檢測 275
5.1基于空間像位置偏移量的檢測 275
5.1.1二元光柵標記檢測法 275
5.1.2相移掩模標記檢測法 298
5.1.3混合標記檢測法 322
5.2基于空間像線寬不對稱度的檢測 328
5.2.1雙線標記檢測法 328
5.2.2 Brick Wall標記檢測法 333
5.3基于空間像峰值光強差的檢測 337
5.3.1相移掩模標記檢測法 337
5.3.2二元雙縫圖形標記檢測法 346
5.4基于空間像傅里葉分析的檢測 354
5.4.1檢測原理 354
5.4.2仿真實驗 359
5.5基于空間像解析線性模型的檢測 362
5.5.1檢測原理 362
5.5.2仿真實驗 368
5.5.3技術(shù)優(yōu)化 371
參考文獻 373
第6章基于空間像主成分分析的波像差檢測 375
6.1 AMAI-PCA技術(shù) 375
6.1.1檢測原理 375
6.1.2仿真與實驗 390
6.1.3工程應用技術(shù) 404
6.2高精度波像差檢測方法 433
6.2.1 多級 BBD采樣法 433
6.2.2 Three-Space標記檢測法 438
6.2.3階梯相位環(huán)標記檢測法 442
6.3高階波像差檢測方法 452
6.3.1多照明設(shè)置法 452
6.3.2環(huán)形照明檢測法 457
6.3.3六方向孤立空標記檢測法 468
6.3.4二階模型檢測法 483
6.4浸液光刻機投影物鏡波像差檢測 496
6.4.1基于矢量成像模型的波像差檢測 496
6.4.2基于八方向孤立空標記的高階波像差檢測 507
6.4.3基于線性采樣的波像差快速檢測 517
6.4.4基于多偏振照明條件的高精度波像差檢測 521
參考文獻 528
(下冊)
第7章基于原位 PMI的波像差檢測
第8章偏振像差檢測
第9章極紫外光刻投影物鏡波像差檢測
第10章像質(zhì)檢測關(guān)鍵依托技術(shù)
后記