電子元器件手工焊接技術(shù)（第3版）

第3版前言
第2版前言
第1版前言
第1章焊接機(jī)理及焊接材料
1.1釬焊及其特點(diǎn)
1.2焊接機(jī)理
1.2.1釬料的潤濕作用
1.2.2表面張力
1.2.3毛細(xì)管現(xiàn)象
1.2.4擴(kuò)散
1.2.5焊接界面結(jié)合層
1.3錫鉛釬料介紹
1.3.1軟釬料
1.3.2硬釬料
1.3.3釬料的編號(hào)
1.4釬劑
1.4.1釬劑的功能
1.4.2釬劑的要求
1.4.3釬劑的分類
1.4.4釬劑的選用
1.5焊錫膏
1.5.1焊錫膏的組成
1.5.2焊錫膏使用的注意事項(xiàng)
1.6阻釬劑

第2章電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關(guān)設(shè)備
2.1手工焊接工具
2.1.1電烙鐵
2.1.2烙鐵頭
2.1.3電烙鐵使用注意事項(xiàng)、維修及選用
2.1.4*烙鐵架
2.2拆焊工具
2.2.1手動(dòng)吸錫器
2.2.2吸錫球
2.2.3吸錫帶
2.2.4熱風(fēng)槍
2.3焊接檢驗(yàn)用的儀器與工具
2.3.1潤濕性測(cè)量器
2.3.2放大鏡
2.3.3顯微鏡
2.4引線切斷打彎工具
2.4.1剝線鉗
2.4.2尖嘴鉗
2.4.3斜嘴鉗
2.4.4平嘴鉗
2.4.5鑷子
2.5緊固工具
2.5.1螺釘旋具
2.5.2螺母旋具
2.5.3扳手
2.6其他相關(guān)工具
2.6.1熱熔膠槍
2.6.2焊錫鍋
2.6.3防靜電手環(huán)
2.6.4吸煙儀
2.6.5絕緣小板

第3章焊接技術(shù)與焊接工藝
3.1焊接預(yù)備知識(shí)
3.1.1釬焊簡(jiǎn)介
3.1.2釬料的選擇
3.1.3電烙鐵及烙鐵頭的選擇
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1電烙鐵的握法
3.2.2焊錫絲的拿法
3.2.3電烙鐵加熱焊件的方法
3.2.4焊錫熔化的方法
3.2.5移開電烙鐵的方法
3.2.6焊接姿勢(shì)
3.2.7焊接步驟
3.3焊接前的準(zhǔn)備工作
3.3.1焊接工具及輔助工具的準(zhǔn)備
3.3.2焊接之前的清潔工作
3.3.3元器件鍍錫
3.3.4元器件引線成形
3.3.5元器件的插裝
3.3.6安全準(zhǔn)備
3.4焊接過程中的注意事項(xiàng)
3.4.1電烙鐵使用時(shí)的注意事項(xiàng)
3.4.2烙鐵頭的修整
3.4.3電烙鐵的保養(yǎng)
3.4.4焊接操作的基本要領(lǐng)
3.4.5焊接之后的處理
3.5焊點(diǎn)
3.5.1焊點(diǎn)形成的必要條件
3.5.2焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3.5.3合格焊點(diǎn)
3.5.4不合格焊點(diǎn)
3.5.5焊點(diǎn)不良的修補(bǔ)
3.5.6避免不合格焊點(diǎn)的操作方法
3.6焊接順序
3.7松香釬劑的使用
3.8不能進(jìn)行焊接的原因
3.9焊接過程中的注意事項(xiàng)
3.10拆焊技術(shù)
3.10.1拆焊原則
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事項(xiàng)

第4章導(dǎo)線、端子及印制電路板元器件的插裝、焊接及拆焊方法
4.1導(dǎo)線的焊接方法及技巧
4.1.1導(dǎo)線的種類
4.1.2剝?nèi)?dǎo)線絕緣覆皮的方法
4.1.3線端加工
4.1.4導(dǎo)線的焊接方法
4.1.5導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法
4.1.6導(dǎo)線與接線柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴鉗在導(dǎo)線繞接和鉤接中的使用方法
4.1.8熱縮管的使用和絕緣膠布的使用
4.1.9檢查和整理
4.1.10把線的制作方法
4.2檢查和整理
4.3印制電路板元器件引線成形及元器件插裝
4.3.1印制電路板上元器件引線成形
4.3.2印制電路板上元器件的插裝
4.4印制電路板的焊接
4.4.1印制電路板焊接時(shí)電烙鐵的選擇
4.4.2印制電路板上著烙鐵的方法
4.4.3*印制電路板上元器件的焊接
4.4.4*貼片元器件的焊接方法
4.4.5集成電路的焊接
4.4.6塑封元器件的焊接
4.4.7簧片類元器件的焊接
4.4.8瓷片電容、發(fā)光二極管、中周等元器件的焊接
4.4.9微型元器件的焊接方法
4.4.10*拆焊

第5章焊接質(zhì)量檢驗(yàn)及缺陷分析
5.1焊接檢驗(yàn)
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外觀檢驗(yàn)
5.1.3外觀檢驗(yàn)的判斷標(biāo)準(zhǔn)
5.1.4焊接的電性能檢驗(yàn)
5.2接線柱布線的焊接缺陷
5.2.1與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷
5.2.2容易產(chǎn)生電氣故障的焊接缺陷
5.3印制電路板的焊接缺陷
5.3.1與環(huán)境條件有關(guān)的焊接缺陷
5.3.2容易產(chǎn)生電氣故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造過程中焊接缺陷的分類
5.4.2排除焊接缺陷的措施

第6章焊接操作的安全衛(wèi)生與安全措施
6.1用電安全
6.1.1觸電對(duì)人體的危害
6.1.2用電安全知識(shí)
6.2焊接的安全衛(wèi)生問題
6.2.1日、美關(guān)于焊接操作中對(duì)人體危害的研究
6.2.2關(guān)于焊接操作的安全衛(wèi)生的相關(guān)限令及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
6.2.3焊接的安全措施

第7章常見電子元器件介紹
7.1電阻、電感和電容
7.1.1*固定電阻器
7.1.2*電位器
7.1.3*電容器
7.1.4*電感器
7.1.5*變壓器
7.2常用電氣元器件
7.2.1開關(guān)
7.2.2繼電器
7.2.3插頭和插座
7.3半導(dǎo)體分立器件
7.3.1半導(dǎo)體分立器件的分類及型號(hào)命名
7.3.2*二極管
7.3.3*晶體管
7.3.4*場(chǎng)效應(yīng)晶體管
7.3.5*晶閘管
7.4光電元器件
7.4.1*光敏電阻器
7.4.2*光敏二極管
7.4.3*發(fā)光二極管
7.5電聲元器件
7.5.1揚(yáng)聲器
7.5.2傳聲器
7.6集成電路
7.6.1集成電路的分類
7.6.2集成電路的封裝與引線的識(shí)別方法
7.6.3集成電路的命名方法
7.6.4集成電路的質(zhì)量判別及代用

第8章電子裝連技術(shù)
8.1電子設(shè)備裝配的基本要求
8.2螺裝
8.2.1螺釘
8.2.2螺釘連接
8.3鉚接
8.4粘接
8.5壓接
8.6繞接

第9章電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝
9.1整機(jī)裝配過程中的注意事項(xiàng)
9.2整機(jī)裝配的順序和原則
9.2.1整機(jī)裝配的順序
9.2.2整機(jī)裝配的原則
9.3整機(jī)裝配工藝流程
9.3.1裝配準(zhǔn)備
9.3.2裝聯(lián)過程
9.3.3整機(jī)總裝
9.4電子產(chǎn)品裝配過程中的靜電防護(hù)
9.4.1靜電及靜電的產(chǎn)生
9.4.2靜電放電
9.4.3靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品的損傷
9.4.4靜電防護(hù)的目的和原則
9.4.5靜電防護(hù)的具體措施

第10章常用儀器儀表介紹
10.1數(shù)字萬用表
10.1.1數(shù)字萬用表的技術(shù)指標(biāo)
10.1.2*數(shù)字萬用表的使用方法
10.2數(shù)字存儲(chǔ)示波器
10.2.1各控件在示波器上的位置及作用
10.2.2*電氣物理量的示波器測(cè)量
10.2.3示波器使用常見問題及解決方案
10.3AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表
10.3.1工作特性
10.3.2使用方法

第11章焊接實(shí)例：HX108-2型超外差式收音機(jī)的焊接、調(diào)試及收音
11.1收音機(jī)的技術(shù)指標(biāo)及工作原理
11.1.1技術(shù)指標(biāo)
11.1.2工作原理
11.2HX108-2型收音機(jī)各部分電路的作用、構(gòu)成及工作原理
11.3元器件的作用及檢測(cè)
11.4*焊接
11.4.1焊接工具的準(zhǔn)備
11.4.2元器件的分類
11.4.3元器件準(zhǔn)備
11.4.4組合件準(zhǔn)備
11.4.5找出“特殊元器件”在印制電路板上的位置
11.4.6焊接
11.4.7檢查
11.5收音機(jī)的調(diào)試方法
11.5.1晶體管靜態(tài)工作點(diǎn)的測(cè)量
11.5.2頻率調(diào)整方法
11.5.3后蓋裝配
11.6組裝調(diào)整中易出現(xiàn)的問題
11.7檢測(cè)修理方法
11.7.1常用檢查方法
11.7.2修理方法

參考文獻(xiàn)