計算光刻與版圖優(yōu)化

目 錄
第1章 概述 1
1．1 集成電路的設計流程和設計工具 3
1．1．1 集成電路的設計流程 3
1．1．2 設計工具（EDA tools） 5
1．1．3 設計方法介紹 7
1．2 集成電路制造流程 9
1．3 可制造性檢查與設計制造協同優(yōu)化 19
1．3．1 可制造性檢查（DFM） 20
1．3．2 設計與制造技術協同優(yōu)化（DTCO） 20
本章參考文獻 21
第2章 集成電路物理設計 22
2．1 設計導入 23
2．1．1 工藝設計套件的組成 23
2．1．2 標準單元 24
2．1．3 設計導入流程 25
2．1．4 標準單元類型選取及IP列表 26
2．2 布圖與電源規(guī)劃 26
2．2．1 芯片面積規(guī)劃 26
2．2．2 電源網絡設計 27
2．2．3 SRAM、IP、端口分布 28
2．2．4 低功耗設計與通用功耗格式導入 28
2．3 布局 30
2．3．1 模塊約束類型 30
2．3．2 擁塞 31
2．3．3 圖形密度 32
2．3．4 庫交換格式優(yōu)化 32
2．3．5 鎖存器的位置分布 33
2．3．6 有用時鐘偏差的使用 33
2．4 時鐘樹綜合 35
2．4．1 CTS Specification介紹 35
2．4．2 時鐘樹級數 35
2．4．3 時鐘樹單元選取及分布控制 36
2．4．4 時鐘樹的生成及優(yōu)化 36
2．5 布線 36
2．5．1 非常規(guī)的設計規(guī)則 36
2．5．2 屏蔽 37
2．5．3 天線效應 37
2．6 簽核 39
2．6．1 靜態(tài)時序分析 39
2．6．2 功耗 44
2．6．3 物理驗證 45
本章參考文獻 47
第3章 光刻模型 48
3．1 基本的光學成像理論 48
3．1．1 經典衍射理論 48
3．1．2 阿貝成像理論 53
3．2 光刻光學成像理論 54
3．2．1 光刻系統(tǒng)的光學特征 54
3．2．2 光刻成像理論 67
3．3 光刻膠模型 74
3．3．1 光刻膠閾值模型 74
3．3．2 光刻膠物理模型 75
3．4 光刻光學成像的評價指標 77
3．4．1 關鍵尺寸及其均勻性 77
3．4．2 對比度和圖像對數斜率 78
3．4．3 掩模誤差增強因子 79
3．4．4 焦深與工藝窗口 80
3．4．5 工藝變化帶（PV-band） 82
本章參考文獻 82
第4章 分辨率增強技術 84
4．1 傳統(tǒng)分辨率增強技術 86
4．1．1 離軸照明 86
4．1．2 相移掩模 89
4．2 多重圖形技術 92
4．2．1 雙重及多重光刻技術 93
4．2．2 自對準雙重及多重圖形成像技術 99
4．2．3 裁剪技術 104
4．3 光學鄰近效應修正技術 107
4．3．1 RB-OPC和MB-OPC 108
4．3．2 亞分辨輔助圖形添加 109
4．3．3 逆向光刻技術 110
4．3．4 OPC技術的產業(yè)化應用 113
4．4 光源?掩模聯合優(yōu)化技術 117
4．4．1 SMO技術的發(fā)展歷史與基本原理 117
4．4．2 SMO技術的產業(yè)化應用 119
本章參考文獻 123
第5章 刻蝕效應修正 125
5．1 刻蝕效應修正流程 126
5．2 基于規(guī)則的刻蝕效應修正 128
5．2．1 基于規(guī)則的刻蝕效應修正的方法 128
5．2．2 基于規(guī)則的刻蝕效應修正的局限性 129
5．3 基于模型的刻蝕效應修正 132
5．3．1 刻蝕工藝建模 132
5．3．2 基于模型的刻蝕效應修正概述 134
5．3．3 刻蝕模型的局限性 135
5．4 EPC修正策略 136
5．5 非傳統(tǒng)的刻蝕效應修正流程 139
5．5．1 新的MBRT刻蝕效應修正流程 139
5．5．2 刻蝕效應修正和光刻解決方案的共優(yōu)化 139
5．6 基于機器學習的刻蝕效應修正 140
5．6．1 基于人工神經網絡的刻蝕偏差預測 140
5．6．2 刻蝕鄰近效應修正算法 141
5．6．3 基于機器學習的刻蝕偏差預測模型案例 142
本章參考文獻 143
第6章 可制造性設計 145
6．1 DFM的內涵和外延 145
6．1．1 DFM的內涵 145
6．1．2 DFM的外延 148
6．2 增強版圖的健壯性 149
6．2．1 關鍵區(qū)域圖形分析（CAA） 149
6．2．2 增大接觸的可靠性 150
6．2．3 減少柵極長度和寬度變化對器件性能的影響 151
6．2．4 版圖健壯性的計分模型 152
6．3 與光刻工藝關聯的DFM 153
6．3．1 使用工藝變化的帶寬（PV-band）來評估版圖的可制造性 153
6．3．2 使用聚集深度來評估版圖的可制造性 155
6．3．3 光刻壞點的計分系統(tǒng)（scoring system） 157
6．3．4 對光刻工藝友好的設計 160
6．3．5 版圖與掩模一體化仿真 161
6．4 與CMP工藝關聯的DFM 162
6．4．1 CMP的工藝缺陷及其仿真 162
6．4．2 對CMP工藝友好的版圖設計 164
6．4．3 填充冗余金屬（dummy fill） 165
6．4．4 回避困難圖形 165
6．5 DFM的發(fā)展及其與設計流程的結合 166
6．5．1 全工藝流程的DFM 166
6．5．2 DFM工具及其與設計流程的結合 168
6．6 提高器件可靠性的設計（DFR） 170
6．6．1 與器件性能相關的DFR 170
6．6．2 與銅互連相關的DFR 172
6．7 基于設計的測量與DFM結果的驗證 172
6．7．1 基于設計的測量（DBM） 172
6．7．2 DFM規(guī)則有效性的評估 174
本章參考文獻 174
第7章 設計與工藝協同優(yōu)化 177
7．1 工藝流程建立過程中的DTCO 178
7．1．1 不同技術節(jié)點DTCO的演進 178
7．1．2 器件結構探索 181
7．1．3 設計規(guī)則優(yōu)化 183
7．1．4 面向標準單元庫的DTCO 194
7．2 設計過程中的DTCO 201
7．2．1 考慮設計和工藝相關性的物理設計方法 201
7．2．2 考慮布線的DTCO 205
7．2．3 流片之前的DTCO 213
7．3 基于版圖的良率分析及壞點檢測的DTCO 216
7．3．1 影響良率的關鍵圖形的檢測 217
7．3．2 基于版圖的壞點檢測 222
本章參考文獻 226
附錄A 專業(yè)詞語檢索 229