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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　薄膜微帶電路是衛(wèi)星電子設(shè)備、機(jī)載電子設(shè)備、移動(dòng)終端、通信基站、測(cè)試儀器等所必需的重要組成部分。本書(shū)系統(tǒng)介紹了薄膜微帶電路的制作流程、關(guān)鍵制成工藝、常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方法等，是編者多年從事薄膜微帶電路制作、測(cè)試和試驗(yàn)所積累經(jīng)驗(yàn)的匯總。本書(shū)共12章，主要內(nèi)容包括緒論、真空技術(shù)、常見(jiàn)基板表面成膜方法、薄膜電路基材、常用薄膜材料、光刻、電鍍金、薄膜電阻、外形加工、薄膜工藝中的其他重點(diǎn)技術(shù)、薄膜電路常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及注意事項(xiàng)、薄膜微帶電路質(zhì)量檢驗(yàn)方法。本書(shū)可供薄膜電路工藝、薄膜電子材料、薄膜電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的科技人員以及高等院校相關(guān)專業(yè)的師生學(xué)習(xí)參考。