SMT組裝工藝

第1章 緒論
1．1 SMT生產(chǎn)線
1．1．1 SMT生產(chǎn)線組成
1．1．2 SMT與THT比較
1．1．3 SMT生產(chǎn)線環(huán)境要求
1．1．4 SMT的發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．5 SMT的發(fā)展趨勢
1．2 SMT工藝流程
1．2．1 SMT組裝方式
1．2．2 SMT工藝流程
習(xí)題與思考
第2章 SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備
2．1 表面組裝元器件
2．1．1 表面組裝元器件的特點、基本要求及分類
2．1．2 表面組裝無源元件（SMC）
2．1．3 表面組裝有源器件（SMD）
2．1．4 表面組裝元器件的包裝
2．2 表面組裝印制電路板SMB
2．2．1 印制電路板的基本知識
2．2．2 表面組裝印制電路板SMB的工藝設(shè)計
2．3 表面組裝工藝材料
2．3．1 貼片膠
2．3．2 助焊劑
2．3．3 錫膏
2．3．4 清洗劑
習(xí)題與思考
第3章 SMT涂敷工藝技術(shù)
3．1 SMT涂敷工藝原理
3．2 模板印刷工藝
3．2．1 模板印刷基本工藝流程
3．2．2 模板印刷的生產(chǎn)工藝過程
3．2．3 印刷治具及印刷設(shè)備
3．3 印刷機的運行
3．3．1 印刷機的結(jié)構(gòu)
3．3．2 印刷工藝參數(shù)
3．3．3 印刷機的操作
3．3．4 印刷結(jié)果分析
3．3．5 印刷機的保養(yǎng)
習(xí)題與思考
第4章 SMT貼裝工藝技術(shù)
4．1 SMT貼裝工藝原理
4．1．1 貼片機的工作原理
4．1．2 貼片機的工作流程
4．2 貼片機的運行
4．2．1 貼片機的分類
4．2．2 貼片機的結(jié)構(gòu)
4．2．3 貼片機的技術(shù)參數(shù)
4．2．4 貼片機編程
4．2．5 貼片機的操作
4．2．6 貼裝結(jié)果分析
習(xí)題與思考
第5章 SMT焊接工藝技術(shù)
5．1 SMT焊接工藝
5．2 回流焊工藝技術(shù)
5．2．1 回流焊工藝
5．2．2 回流焊爐的結(jié)構(gòu)
5．2．3 回流焊焊接前的準(zhǔn)備工作
5．2．4 回流焊爐的操作
5．2．5 勁拓NT-8N-V2回流焊爐的維護(hù)
5．2．6 回流焊焊接結(jié)果分析
5．3 波峰焊工藝技術(shù)
5．3．1 波峰焊工藝
5．3．2 波峰焊機的結(jié)構(gòu)
5．3．3 波峰焊工藝參數(shù)
……
第6章 SMA清洗工藝技術(shù)
第7章 SMT檢測工藝技術(shù)
第8章 SMT生產(chǎn)管理
參考文獻(xiàn)