信號完整性：深入理解高速數(shù)字電路設計

第1章信號完整性的由來

1.1引言

1.2邏輯波形和實際波形

1.3頻率提升帶來的改變

1.4信號完整性問題的本質(zhì)起因

第2章信號與連接

2.1電路實現(xiàn)的實質(zhì)內(nèi)容

2.2連接對信號波形的影響

2.3信號的傳輸過程

第3章傳輸線與阻抗

3.1傳輸線的構成

3.2傳輸線阻抗

第4章反射

4.1反射發(fā)生的原理

4.2末端端接

4.3反射導致的波形變化

第5章傳輸線建模與設計

5.1傳輸線模型

5.2電感

5.3傳輸線上的電感

5.4均勻傳輸線

5.550Ω的來歷

5.6阻抗與印制電路板疊層

第6章信號電流

6.1表層信號的回流路徑

6.2內(nèi)層信號的回流路徑

6.3阻抗與信號電流

6.4信號電流與傳輸線阻抗的主次考量

6.5信號電流的路徑選擇性

6.6信號電流的“變化”本質(zhì)





第7章分布式系統(tǒng)

7.1分布式系統(tǒng)的內(nèi)涵

7.2傳輸線的“長短”

7.3源端端接

第8章數(shù)字集成電路

8.1外觀和內(nèi)貌

8.2MOS晶體管

8.3CMOS反相器

8.4IV特性曲線

8.5動態(tài)特性

8.6從10μm到10nm

第9章仿真與模型

9.1仿真

9.2SPICE模型

9.3IBIS模型的源起

9.4Buffer的含義

9.5IBIS模型詳解——輸出Buffer

9.6IBIS模型詳解——輸入Buffer

9.7IBIS模型詳解——其他Buffer類型

第10章時延與時序

10.1時延對時序的影響

10.2信號的傳輸速度

10.3時鐘的不同供給方式

第11章電源完整性

11.1電源完整性問題一

11.2電源完整性問題二

11.3旁路電容

第12章高速串行接口

12.1技術演進之路

12.2從單端到差分

12.3LVDS收發(fā)電路

12.4差分信號的傳輸線阻抗

12.5SerDes

12.6眼圖

12.7損耗

參考文獻