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技術性貿易措施的要素稟賦升級效應研究

技術性貿易措施的要素稟賦升級效應研究

定 價:¥42.00

作 者: 楊勇
出版社: 經濟科學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787521812534 出版時間: 2020-04-01 包裝:
開本: 16開 頁數: 200 字數:  

內容簡介

  改革開放四十年來,我國經濟的出口導向型增長特征非常明顯。為探討其中的技術進步機制,《技術性貿易措施的要素稟賦升級效應研究》從外部壓力倒逼的視角,選取了技術性貿易壁壘(TBT/SPS)由于從外部強制性的增加了出口符合成本,并由此產生的外部壓力將會倒逼國內企業(yè)加強研發(fā),通過技術追趕并最終實現技術超過。由此,《技術性貿易措施的要素稟賦升級效應研究》首先建立了一個在出口決策和國產化決策的技術發(fā)展模型,將出口決策視為技術追趕,國產化決策視為技術超過。同時,將貿易成本、出口的二元邊際轉換、生產要素稟賦結構提高,最后促進技術創(chuàng)新的理論邏輯內生于該模型之中。該模型較為完整的闡釋了這四個變量之間的理論邏輯,從而在一定程度上為外部壓力下的國內技術創(chuàng)新路徑提供了一種可能的解釋。

作者簡介

  楊勇,男,1971年4月生,湖南省常德市人。經濟學博士,西南政法大學經濟學院教授,西南政法大學中國特色社會主義政治經濟學研究中心研究員,碩士研究生導師,重慶市“十三五”重點學科帶頭人。兼任中國軟科學研究會理事,重慶市宏觀經濟學會理事。主要研究領域為區(qū)域開放與貿易發(fā)展、全球價值鏈。在《國際貿易問題》、《統(tǒng)計研究》、《光明日報(理論周刊)》、《科研管理》、《農業(yè)經濟問題》、《中國土地科學》、《系統(tǒng)工程》、《經濟地理》、《經濟日報(理論與實踐)》等期刊和報紙理論版上發(fā)表學術論文60余篇,其中CSSCI收錄50余篇、EI/ISTP收錄10余篇。出版?zhèn)€人學術專著1部。主持***科研項目2項、省部級科研項目9項。榮獲廳局級科技進步獎二等獎1項。

圖書目錄

第1章 導論
1.1 問題的提出
1.2 技術性貿易壁壘介紹
1.3 研究設計
1.4 研究重點
1.5 思路與方法
1.6 研究價值
第2章 理論基礎與文獻綜述
2.1 理論基礎
2.2 文獻綜述
2.3 簡要評析
第3章 技術性貿易壁壘的發(fā)展
3.1 《技術性貿易壁壘協(xié)定》概述
3.2 技術性貿易壁壘的發(fā)展態(tài)勢
3.3 技術性貿易壁壘的實施情況
3.4 其他非關稅措施
3.5 簡短評論
第4章 標準化與對外貿易技術創(chuàng)新
4.1 案例:WAPI與ZUC
4.2 WAPI合規(guī)評價
4.3 ZUC合規(guī)評價
4.4 ZUC與WAPI的比較
4.5 標準化戰(zhàn)略路徑
第5章 技術創(chuàng)新與出口增長方式
5.1 引言
5.2 解釋視角
5.3 出口貿易情況
5.4 影響因素
第6章 貿易成本與技術創(chuàng)新
6.1 理論基礎
6.2 模型假設
6.3 技術追趕決策
6.4 技術超越決策
6.5 結論與啟示
第7章 技術性貿易措施與外貿增長方式
7.1 引言
7.2 TBT強度測算
7.3 二元邊際分解
7.4 TBT與二元邊際動態(tài)關系
第8章 外貿增長方式與要素稟賦
8.1 引言
8.2 要素稟賦結構測算
8.3 二元邊際與要素稟賦動態(tài)關系
第9章 要素稟賦與技術創(chuàng)新
9.1 引言
9.2 農業(yè)創(chuàng)新能力測度
9.3 VAR模型估計
第10章 結論與政策建議
10.1 主要工作
10.2 主要結論
10.3 政策建議
參考文獻

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