印刷制造原理與技術(shù)

目 錄
印刷制造原理與技術(shù)
章 引言
節(jié) 印刷制造概述
第二節(jié) 印刷制造的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 電子器件印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 電子器件印刷制造概述
第二節(jié) 印刷電子概述
一、印刷電子的概念及內(nèi)容
二、印刷電子與傳統(tǒng)印刷的區(qū)別
三、 電子器件印刷制造的基本理論
（一）導(dǎo)電性評價參數(shù)
（二）導(dǎo)電機(jī)理
（三）潤濕性理論
第三節(jié) 印刷電子材料介紹
一、印刷電子基材及其表面處理技術(shù)
（一）等離子體處理
（二）涂布液處理
（三）氟化處理
二、印刷電子油墨
（一）印刷電子功能材料簡介
（二）印刷電子功能材料油墨化
第四節(jié) 電子器件印刷制造技術(shù)
一、 凹版印刷：原理及應(yīng)用
二、凹膠印印刷：原理及應(yīng)用
三、凸版印刷：原理及應(yīng)用
四、網(wǎng)版印刷：原理及應(yīng)用
五、噴墨打?。涸砑皯?yīng)用
六、新型印刷技術(shù)及其在電子器件制造中的應(yīng)用
（一）氣流噴印：原理及應(yīng)用
（二）電流體動力學(xué)噴?。涸砑皯?yīng)用
（三）微接觸印刷技術(shù)：原理及應(yīng)用
（四）其他印刷技術(shù)
七、印后燒結(jié)原理及技術(shù)
（一）熱燒結(jié)
（二）光子燒結(jié)
（三）其他后處理技術(shù)
第五節(jié) 射頻識別標(biāo)簽的制造技術(shù)
一、系統(tǒng)組成及工作原理
二、電子標(biāo)簽的類型
三、射頻識別標(biāo)簽的工作原理
四、射頻識別標(biāo)簽天線制作方法
（一）線圈繞制法
（二）蝕刻法
（三） 直接印制法
（四）超聲嵌入布線法
五、芯片貼合封裝技術(shù)
（一）導(dǎo)電膠
（二）芯片
（三）貼合封裝過程
六、NFC技術(shù)
七、RFID標(biāo)簽的應(yīng)用
第六節(jié) 透明電極制造技術(shù)
一、金屬網(wǎng)格狀透明電極制造技術(shù)
（一）金屬網(wǎng)格狀透明電極簡介
（二）金屬網(wǎng)格狀電極制作方法
二、金屬納米線透明電極制造技術(shù)
三、二維材料透明電極制造技術(shù)
（一）旋轉(zhuǎn)涂覆法
（二）真空抽濾法
（三）噴涂沉積法
四、復(fù)合材料透明電極制造技術(shù)
（一）基于傳統(tǒng)材料的復(fù)合
（二）基于新材料的復(fù)合
第七節(jié) 封裝技術(shù)
一、封裝目的
二、封裝原理及檢測
三、封裝技術(shù)
第三章 3D打印原理與技術(shù)
節(jié) 3D打印概述
第二節(jié) 3D打印技術(shù)特征及常見工藝
第三節(jié) 3D打印技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展
第四章 紡織品印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 紡織品介紹
一、纖維的分類
二、纖維特性
三、織物的分類
第二節(jié) 印花概念及類型
一、從工藝上分類
二、從設(shè)備上分類
第三節(jié) 染料印花
一、染料印花漿的組成
二、染料印花工藝
第四節(jié) 涂料印花
一、涂料印花漿的組成
二、涂料印花工藝
第五節(jié) 轉(zhuǎn)移印花
一、物理轉(zhuǎn)移印花
二、化學(xué)轉(zhuǎn)移印花
第六節(jié) 數(shù)碼印花
一、數(shù)碼印花的優(yōu)勢
二、數(shù)碼印花目前存在的問題
三、數(shù)碼印花的工藝控制
四、噴墨印花墨水
第五章 建材印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 陶瓷印刷制造技術(shù)
一、基礎(chǔ)材料
二、陶瓷印刷
第二節(jié) 玻璃印刷制造技術(shù)
一、玻璃的組成和特性
二、玻璃印刷油墨的組成
三、玻璃印刷工藝
四、玻璃燒制
五、玻璃制品的特殊裝飾
六、玻璃瓶罐的涂層處理
第三節(jié) 壁紙印刷制造技術(shù)
一、壁紙的種類
二、壁紙的印刷方式