白車身裝焊誤差的診斷與補(bǔ)償技術(shù)

前言
第1章 緒論
1．1 汽車的白車身
1．2 白車身的裝焊誤差
1．3 白車身制造誤差的檢測(cè)設(shè)備
1．4 白車身制造誤差控制技術(shù)的發(fā)展概況
1．4．1 “2mm工程”
1．4．2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1．5 本書(shū)的研究?jī)?nèi)容
第2章 白車身裝焊誤差的特點(diǎn)及診斷方法
2．1 白車身裝焊誤差的定義及表示方法
2．2 白車身裝焊誤差的特點(diǎn)及來(lái)源
2．3 白車身裝焊誤差的夾具補(bǔ)償技術(shù)
2．4 白車身裝焊誤差源的診斷
2．4．1 白車身裝焊誤差源的“區(qū)域識(shí)別方法”
2．4．2 誤差區(qū)域的“空間聯(lián)動(dòng)性識(shí)別依據(jù)”
第3章 白車身裝焊誤差的時(shí)空聯(lián)合顯示技術(shù)
3．1 “誤差時(shí)空聯(lián)合顯示技術(shù)”的功能設(shè)計(jì)
3．2 “白車身裝焊誤差監(jiān)控系統(tǒng)”軟件的技術(shù)方案
3．2．1 軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
3．2．2 軟件設(shè)計(jì)方案
3．2．3 軟件界面概述
3．2．4 軟件功能模塊
3．3 開(kāi)發(fā)平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具
3．3．1 選擇AutoCAD為開(kāi)發(fā)平臺(tái)
3．3．2 AutoCAD平臺(tái)的組織結(jié)構(gòu)
3．3．3 AutoCAD二次開(kāi)發(fā)工具概述
3．4 時(shí)空聯(lián)合顯示功能的開(kāi)發(fā)
3．4．1 時(shí)間歷程數(shù)據(jù)模塊
3．4．2 橫向空間數(shù)據(jù)模塊
第4章 裝焊誤差的聚類分析診斷技術(shù)
4．1 聚類分析簡(jiǎn)介
4．1．1 聚類分析的基本概念
4．1．2 聚類分析的樣本相似性度量
4．1．3 聚類分析中的數(shù)據(jù)表示形式
4．2 用于誤差區(qū)域識(shí)別的聚類算法
4．2．1 算法設(shè)計(jì)
4．2．2 算法使用
4．3 裝焊誤差的“相關(guān)區(qū)域法”診斷技術(shù)
4．3．1 整車誤差的聚類分析
4．3．2 工序測(cè)點(diǎn)集的劃分
4．3．3 偽相關(guān)點(diǎn)的剔除
4．3．4 基于“相關(guān)區(qū)域法”的白車身裝焊誤差診斷
4．4 裝焊誤差的“關(guān)鍵點(diǎn)法”診斷技術(shù)
4．4．1 “相關(guān)區(qū)域法”與“關(guān)鍵點(diǎn)法”的互補(bǔ)性
4．4．2 基于“關(guān)鍵點(diǎn)法”的白車身裝焊誤差診斷
4．4．3 兩種診斷技術(shù)的比較
第5章 裝焊誤差的主成分分析診斷技術(shù)
5．1 主成分分析簡(jiǎn)介
5．1．1 主成分分析的基本概念
5．1．2 主成分分析的數(shù)學(xué)描述
5．1．3 主成分分析的兩個(gè)重要功能
5．2 白車身車身裝焊誤差的主成分分析
5．3 誤差區(qū)域的主成分分析技術(shù)
5．3．1 使用聚類分析技術(shù)識(shí)別誤差區(qū)域
5．3．2 使用主成分分析法診斷后圍區(qū)域的裝焊誤差源
5．3．3 使用主成分分析法診斷車頂區(qū)域的裝焊誤差源
第6章 裝焊誤差區(qū)域識(shí)別中的小波濾波技術(shù)
6．1 小波分析概述
6．1．1 小波變換的數(shù)學(xué)模型
6．1．2 小波基的選擇
6．1．3 尺度的選擇
6．1．4 小波濾波的基本原理
6．2 白車身裝焊誤差的小波濾波
6．2．1 使用小波趨勢(shì)項(xiàng)的整車誤差區(qū)域識(shí)別
6．2．2 小波濾波后前圍誤差區(qū)域的識(shí)別
6．2．3 小波濾波后左右側(cè)圍誤差區(qū)域的識(shí)別
6．2．4 小波濾波后后圍誤差區(qū)域的識(shí)別
第7章 裝焊誤差區(qū)域識(shí)別中的主成分濾波技術(shù)
7．1 主成分分析的濾波功能
7．2 白車身裝焊誤差的主成分濾波
7．3 兩種濾波方法的比較
第8章 白車身裝焊誤差的掃描診斷與補(bǔ)償技術(shù)
8．1 掃描診斷與補(bǔ)償技術(shù)所要解決的問(wèn)題
8．2 裝焊夾具補(bǔ)償技術(shù)的重要性
8．3 相關(guān)技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況
8．4 掃描診斷與補(bǔ)償技術(shù)的流程和方法
8．4．1 誤差補(bǔ)償原理
8．4．2 夾具調(diào)整流程
8．4．3 零件制造信息提取
8．4．4 快速逆向造型
8．4．5 制造質(zhì)量的評(píng)價(jià)方法
8．4．6 裝焊夾具調(diào)整的有限元仿真技術(shù)
第9章 裝焊誤差的掃描及檢測(cè)技術(shù)
9．1 裝焊誤差的掃描技術(shù)
9．1．1 掃描技術(shù)所使用的設(shè)備
9．1．2 掃描過(guò)程及方法
9．2 基于點(diǎn)云的裝焊誤差檢測(cè)技術(shù)
9．2．1 GeomagicQualify軟件簡(jiǎn)介
9．2．2 掃描件的點(diǎn)云
9．2．3 零件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)模
9．2．4 創(chuàng)建特征和基準(zhǔn)
9．2．5 坐標(biāo)系對(duì)齊
9．3 誤差提取與評(píng)價(jià)
9．3．1 掃描件的3D比對(duì)
9．3．2 掃描件的2D比對(duì)
9．3．3 誤差評(píng)價(jià)
第10章 裝焊夾具仿真調(diào)整的前期準(zhǔn)備
10．1 GeomagieStudio軟件簡(jiǎn)介
10．2 對(duì)點(diǎn)云數(shù)據(jù)的前期處理
10．3 對(duì)封裝數(shù)據(jù)的多邊形處理
lO．4 生成曲面模型
第11章 裝焊夾具調(diào)整仿真
11．1 有限元分析軟件ANSYSWorkbench及其特點(diǎn)
11．2 后輪罩與后地板的有限元分析
11．2．1 導(dǎo)入數(shù)據(jù)
11．2．2 設(shè)置材料屬性
11．2．3 劃分網(wǎng)格
11．2．4 設(shè)置邊界條件
11．2．5 求解計(jì)算
11．2．6 導(dǎo)出節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)
11．3 裝夾仿真結(jié)果分析
11．4 第二次裝夾仿真及結(jié)果分析
11．5 最終確定夾具調(diào)整方案
第12章 裝焊誤差的掃描診斷與補(bǔ)償技術(shù)實(shí)例
12．1 問(wèn)題的特殊性
12．2 中通道部位的掃描檢測(cè)
12．2．1 現(xiàn)場(chǎng)掃描
12．2．2 誤差提取
12．3 掃描配作技術(shù)
12．3．1 掃描檢測(cè)中通道
12．3．2 掃描檢測(cè)加強(qiáng)爪
12．3．3 中通道與加強(qiáng)爪的裝配檢測(cè)
12．3．4 右加強(qiáng)爪的配作
12．3．5 掃描配作的技術(shù)路線
12．4 中地板部位的誤差診斷
12．4．1 中地板總成的誤差檢測(cè)
12．4．2 總成中其他零件的單件檢測(cè)
12．5 裝夾仿真的前期準(zhǔn)備
12．5．1 點(diǎn)云處理
12．5．2 多邊形處理
12．5．3 生成曲面
12．6 地板件的裝夾仿真
12．6．1 裝夾仿真過(guò)程
12．6．2 裝夾仿真效果評(píng)估
12．7 地板件的二次裝夾仿真
12．8 夾具調(diào)整建議
結(jié)語(yǔ)
參考文獻(xiàn)