前言
導言 芯片簡歷
第一篇 半導體材料和半導體器件的前世今生
01 晶體三極管之前的半導體002
02 晶體三極管之前最重要的電子器件:真空管007
03 無線電通信和真空管收音機015
04 真空管帶來的全新電子技術和最初的電子計算機026
05 發(fā)明晶體管:貝爾實驗室的奇跡033
06 晶體管時代的到來041
07 芯片概念的形成054
08 芯片工藝:貝爾實驗室奠定的半導體工藝基礎059
第二篇 創(chuàng)造奇跡的芯片
09 發(fā)明芯片:德州儀器和基爾比的奇跡068
10 美國傳奇:芯片產業(yè)之父羅伯特·諾伊斯080
11 硅谷傳奇:“叛逆八人幫”和仙童半導體公司的誕生090
12 芯片產業(yè)的搖籃:仙童半導體公司095
13 改進的器件和技術:場效應管技術102
14 芯片的制造流程108
15 摩爾定律:芯片產業(yè)的發(fā)展路徑120
16 第三次工業(yè)革命的種子:諾伊斯領導下的美國芯片產業(yè)131
第三篇 改變世界的芯片
17 半導體芯片的種類、設計流程、生產流程和應用領域150
18 工業(yè)革命3.0的發(fā)端:格魯夫締造的英特爾傳奇158
19 芯片上的存儲器:人腦記憶功能的拓展168
20 芯片上的計算機:泰德·霍夫的微處理器183
21 改變世界的微處理器195
22 ARM傳奇:ARM處理器的誕生209
23 移動通信設備的大腦:ARM處理器的成長225
24 人機界面的核心:圖形處理器芯片GPU238
25 通向專用芯片之路:未來GPU的發(fā)展方向250
26 西風東漸:中國工業(yè)革命中的芯片產業(yè)262
27 芯片業(yè)代工模式的代表:臺灣積體電路制造股份有限公司273
28 帶領中國芯片業(yè)進入工業(yè)革命4.0的芯片人:中芯國際公司創(chuàng)始人張汝京282
第四篇 未來的芯片
29 硅工藝制程的極限:摩爾定律的終結302
30 未來的芯片314
附錄A 改變世界的芯片之一:英雄時代(1970~1980年)326
附錄B 改變世界的芯片之二:成熟時期(1980~2018年)342
參考文獻355