電子封裝力學

　　隨著先進封裝技術向著無鉛化和小型化的發(fā)展趨勢，電子封裝材料和結(jié)構可靠性要求越來越趨于嚴格，特別是在航空、航天的等領域的嚴苛環(huán)境下的關鍵技術應用。目前有各類芯片封裝技術書籍，往往僅是較為籠統(tǒng)地覆蓋封裝技術的設計、制造技術等方面，國內(nèi)專門從事電子封裝領域的力學研究人員較少，因此沒有專門針對封裝材料和材料力學性能的書籍。本書基于材料力學、結(jié)構力學和有限元分析理論，從本構關系入手，考慮了復雜的多場耦合條件下具有粘塑性特性的封裝材料，利用單軸拉伸、納米壓痕和霍普金森桿等傳統(tǒng)力學實驗方法，獲取了不同應變率下不同幾何尺度的材料本構模型、疲勞、蠕變和抗沖擊特性，所轉(zhuǎn)化得到的不同應變率下應力-應變曲線、穩(wěn)定蠕變應變率、循環(huán)載荷下材料疲勞壽命等重要材料屬性，從而用于焊點、封裝和板級結(jié)構尺度下不同工作環(huán)境下變形和破壞行為研究。

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