智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（第3版）

第1章 緒論
1．1 智能儀器的發(fā)展概況
1．2 智能儀器的發(fā)展趨勢(shì)
1．3 智能儀器的分類、組成和特點(diǎn)
1．3．1 智能儀器的分類
1．3．2 智能儀器的組成
1．3．3 智能儀器的特點(diǎn)
1．4 智能儀器中微處理器的選擇
1．4．1 單片機(jī)概述
1．4．2 基于8051內(nèi)核的單片機(jī)
1．4．3 基于ARM內(nèi)核的單片機(jī)
1．4．4 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)
習(xí)題1
第2章 智能儀器輸入通道及接口技術(shù)
2．1 模擬量輸入通道概述
2．2 模擬多路開(kāi)關(guān)
2．2．1 模擬多路開(kāi)關(guān)的性能指標(biāo)
2．2．2 集成模擬多路開(kāi)關(guān)
2．2．3 模擬多路開(kāi)關(guān)的通道擴(kuò)展
2．3 放大器
2．3．1 程控放大器
2．3．2 儀用放大器
2．3．3 隔離放大器
2．4 采樣／保持器
2．4．1 采樣／保持器的原理
2．4．2 集成采樣／保持器
2．4．3 采樣/保持器的主要性能指標(biāo)
2．5 A/D轉(zhuǎn)換器
2．5．1 并聯(lián)比較型A/D轉(zhuǎn)換器
2．5．2 逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器
2．5．3 雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器
2．5．4 Σ-Δ調(diào)制型A／D轉(zhuǎn)換器
2．5．5 A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
2．6 A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器的接口
2．6．1 并行輸出ADC與微處理器的接口
2．6．2 串行輸出ADC與微處理器的接口
2．7 開(kāi)關(guān)量輸入通道
習(xí)題2
第3章 智能儀器輸出通道及接口技術(shù)
3．1 模擬量輸出通道
3．1．1 D/A轉(zhuǎn)換原理
3．1．2 D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
3．2 D/A轉(zhuǎn)換器與微處理器的接口
3．3 D/A轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用
3．4 開(kāi)關(guān)量輸出通道
3．4．1 小功率驅(qū)動(dòng)接口電路
3．4．2 中功率驅(qū)動(dòng)接口電路
3．4．3 固態(tài)繼電器輸出接口電路
習(xí)題3
第4章 智能儀器人機(jī)接口技術(shù)
4．1 鍵盤與接口
4．1．1 鍵盤概述
4．1．2 鍵盤工作原理與接口電路
4．1．3 鍵值分析程序
4．2 LED顯示器與接口
4．2．1 段碼式LED顯示器原理與接口
4．2．2 點(diǎn)陣式LED顯示器原理與接口
4．3 鍵盤/顯示器接口設(shè)計(jì)
4．3．1 ZLG7290芯片介紹
4．3．2 ZLG7290芯片的連接方法和程序設(shè)計(jì)
4．4 LCD顯示器及接口
4．4．1 LCD顯示器的結(jié)構(gòu)和工作原理
4．4．2 筆段式LCD顯示器
4．4．3 點(diǎn)陣式LCD顯示器的接口
4．5 觸摸屏
4．5．1 觸摸屏簡(jiǎn)介
4．5．2 觸摸屏的分類及基本工作原理
4．5．3 觸摸屏的控制
4．6 打印記錄技術(shù)
4．6．1 RD系列熱敏微型打印機(jī)的接口信號(hào)
4．6．2 RD系列熱敏微型打印機(jī)的打印命令
4．6．3 漢字打印技術(shù)
4．6．4 RD系列熱敏微型打印機(jī)與單片機(jī)接口及編程
4．7 條碼
4．7．1 條碼的發(fā)展
4．7．2 條碼的特點(diǎn)
4．7．3 條碼的分類
4．7．4 條碼識(shí)讀器
4．8 IC卡
4．8．1 IC卡的發(fā)展
4．8．2 IC卡的分類
4．8．3 非接觸式IC卡的基本工作原理
4．8．4 非接觸式IC卡的特點(diǎn)
4．8．5 非接觸式IC卡讀卡器的主要功能
4．8．6 非接觸式IC卡讀卡器的基本工作原理
習(xí)題4
第5章 智能儀器的典型數(shù)據(jù)處理技術(shù)
5．1 概述
5．2 隨機(jī)誤差處理與數(shù)字濾波
5．2．1 數(shù)字濾波的特點(diǎn)
5．2．2 數(shù)字濾波算法
5．3 系統(tǒng)誤差的處理
5．3．1 利用誤差模型校正系統(tǒng)誤差
5．3．2 利用離散數(shù)據(jù)建立模型校正系統(tǒng)誤差
5．3．3 利用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)表校正系統(tǒng)誤差
5．3．4 傳感器的非線性校正
5．4 粗大誤差的處理算法
5．4．1 判斷粗大誤差的準(zhǔn)則
5．4．2 測(cè)量數(shù)據(jù)的處理步驟
5．5 溫度誤差的校正方法
5．6 測(cè)量數(shù)據(jù)的標(biāo)度變換
5．6．1 線性標(biāo)度變換
5．6．2 非線性標(biāo)度變換
5．7 智能儀器的自動(dòng)測(cè)量
5．7．1 量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換
5．7．2 觸發(fā)電平自動(dòng)調(diào)節(jié)
5．8 智能儀器的自動(dòng)校準(zhǔn)
5．8．1 內(nèi)部自動(dòng)校準(zhǔn)
5．8．2 外部自動(dòng)校準(zhǔn)
習(xí)題5
第6章 智能儀器抗干擾技術(shù)與可靠性設(shè)計(jì)
6．1 智能儀器中的干擾
6．1．1 干擾的定義與來(lái)源
6．1．2 干擾的分類
6．1．3 干擾傳播的途徑
6．2 從傳播途徑上抑制干擾的主要技術(shù)
6．2．1 隔離技術(shù)
6．2．2 濾波技術(shù)
6．2．3 屏蔽技術(shù)與雙絞線傳輸
6．2．4 接地技術(shù)
6．3 抗干擾的其他技術(shù)與措施
6．3．1 電源系統(tǒng)的抗干擾措施
6．3．2 靜電干擾和漏電干擾的抑制
6．3．3 線間竄擾的抑制
6．4 智能儀器可靠性概述
6．4．1 可靠性的基本概念
6．4．2 影響可靠性的主要因素
6．5 智能儀器可靠性設(shè)計(jì)
6．5．1 硬件可靠性設(shè)計(jì)
6．5．2 硬件故障自檢
6．5．3 軟件可靠性設(shè)計(jì)及軟件抗干擾措施
習(xí)題6
第7章 總線和數(shù)據(jù)通信技術(shù)
7．1 概述
7．2 內(nèi)部總線
7．2．1 I2C總線概述
7．2．2 I2C總線術(shù)語(yǔ)
7．2．3 器件與I2C總線的連接
7．2．4 I2C總線數(shù)據(jù)的傳送
7．2．5 I2C器件與CPU的連接
7．2．6 I2C總線應(yīng)用實(shí)例
7．3 GPIB總線
7．3．1 GPIB總線術(shù)語(yǔ)
7．3．2 儀器功能與接口功能
7．3．3 GPIB接口系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7．3．4 GPIB接口的工作過(guò)程
7．3．5 GPIB接口芯片
7．4 串行總線
7．4．1 RS-232C標(biāo)準(zhǔn)
7．4．2 RS-422標(biāo)準(zhǔn)
7．4．3 RS-485標(biāo)準(zhǔn)
7．4．4 通用串行總線（USB）
7．5 現(xiàn)場(chǎng)總線
7．5．1 現(xiàn)場(chǎng)總線概述
7．5．2 CAN總線特點(diǎn)
7．5．3 CAN總線的分層結(jié)構(gòu)
7．6 短距離無(wú)線通信技術(shù)
7．6．1 藍(lán)牙技術(shù)概述
7．6．2 藍(lán)牙技術(shù)原理
7．6．3 ZigBee技術(shù)概述
7．6．4 ZigBee技術(shù)原理
7．6．5 Wi-Fi技術(shù)概述
7．6．6 Wi-Fi技術(shù)原理
7．7 工業(yè)4．0相關(guān)的數(shù)據(jù)通信技術(shù)
7．7．1 工業(yè)以太網(wǎng)
7．7．2 電力線載波通信
7．7．3 低功耗遠(yuǎn)程無(wú)線通信技術(shù)
習(xí)題7
第8章 智能儀器設(shè)計(jì)及案例
8．1 智能儀器的設(shè)計(jì)要求、原則及步驟
8．1．1 智能儀器的設(shè)計(jì)要求
8．1．2 智能儀器的設(shè)計(jì)原則
8．1．3 智能儀器的設(shè)計(jì)步驟
8．2 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
8．2．1 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的組成與結(jié)構(gòu)
8．2．2 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮的因素
8．2．3 心電數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
8．3 簡(jiǎn)易單回路溫度控制器
8．3．1 功能需求和總體思路
8．3．2 溫度測(cè)控電路設(shè)計(jì)
8．3．3 PID控制算法的實(shí)現(xiàn)
8．3．4 控制器和PC之間的數(shù)據(jù)通信
8．3．5 溫度控制器軟件設(shè)計(jì)
8．4 雙通道電子皮帶秤
8．4．1 需求分析
8．4．2 功能說(shuō)明
8．4．3 組成原理
8．4．4 硬件設(shè)計(jì)
8．4．5 軟件設(shè)計(jì)
8．4．6 系統(tǒng)調(diào)試
習(xí)題8
第9章 智能儀器新發(fā)展
9．1 VXI總線儀器
9．1．1 VXI總線儀器系統(tǒng)概述
9．1．2 VXI總線系統(tǒng)的組建
9．2 虛擬儀器
9．2．1 虛擬儀器的特點(diǎn)與構(gòu)成
9．2．2 虛擬儀器的硬件結(jié)構(gòu)
9．2．3 虛擬儀器的軟件結(jié)構(gòu)
9．2．4 虛擬儀器的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
9．2．5 虛擬儀器的發(fā)展與應(yīng)用
9．3 網(wǎng)絡(luò)化儀器
9．3．1 網(wǎng)絡(luò)化儀器概述
9．3．2 基于Web的虛擬儀器
9．3．3 嵌入式Internet的網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器
9．3．4 IEEE 1451網(wǎng)絡(luò)化智能變送器標(biāo)準(zhǔn)
9．3．5 物聯(lián)網(wǎng)概述
9．4 多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù)
9．4．1 概述
9．4．2 數(shù)據(jù)融合的原理和結(jié)構(gòu)
9．4．3 數(shù)據(jù)融合的基本方法
9．4．4 數(shù)據(jù)融合技術(shù)在智能儀器中的應(yīng)用
9．5 信息化帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇
9．5．1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
9．5．2 第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)
9．5．3 智能儀器中的信息安全
9．5．4 發(fā)展機(jī)遇與前景
習(xí)題9
參考文獻(xiàn)