現(xiàn)代電子制造裝聯(lián)工序鏈缺陷與故障經(jīng)典案例庫

目錄

第一篇PCBA安裝焊接中元器件缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻器虛焊
No.003某型號感溫?zé)崦綦娮杵髟谠倭骱附又械牧⒈F(xiàn)象
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006電解電容器在無鉛再流焊接中外殼鼓脹
No.007某固定線繞電感器在組裝過程中直流電阻值下降
No.008某厚膜電路板在應(yīng)用中出現(xiàn)白色粉狀物
No.009CMD(ESD)器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器件外殼的腐蝕現(xiàn)象
No.011電源模塊虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
No.013MSD元器件在再流焊接中的爆米花現(xiàn)象
No.014靜電敏感元器件（SSD）的ESD損傷
No.015元件引腳上的Au脆現(xiàn)象
No.016表面安裝陶瓷電容器的損壞
No.017薄膜電容器的短路、開路和介質(zhì)擊穿
No.018電解電容器的介質(zhì)擊穿、電容損失和開路
No.019鉭電容器的短路和開路故障
No.020微調(diào)電容器的寄生電流和電容量發(fā)生變化
No.021電感器和變壓器的過熱和電感量的永久性改變
No.022電阻器的開路、短路及電阻值改變
No.023金屬氧化物變阻器（MOV）的故障
No.024石英晶體振蕩器常見的故障類型
No.025繼電器常見的故障類型

第二篇PCBA安裝焊接中PCB缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.026Cu離子沿陶瓷基板內(nèi)空隙的遷移
No.027單板背面局部位置出現(xiàn)白色斑點(diǎn)
No.028PCB基板暈圈和暈邊
No.029PCBA組裝中暴露的PTH缺陷
No.030OSP涂層缺陷
No.031PCB鍍Au層不良
No.032PCB 鍍Cu層缺陷
No.033PCB 焊料熱風(fēng)整平（HAL）涂層的缺陷
No.034PCB銅通孔(PTH)缺陷
No.035PCB 銀通孔（PTH）缺陷
No.036PCB基板可靠性不良
No.037在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.038PCBA組裝中暴露的PCB鍍層缺陷
No.039PTH（通孔）可焊性差
No.040PCBA組裝中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（一）
No.041PCBA組裝中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（二）
No.042積層板缺陷
No.043常見的FPC（柔性印制電路）缺陷
No.044常見的阻焊膜(SR)缺陷(一)
No.045常見的阻焊膜(SR)缺陷(二)

第三篇PCBA/PCB安裝焊接中缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.046PTH綠油塞孔口發(fā)生黑色物堆集現(xiàn)象
No.047PCBA鍵盤臟污
No.048RTR/PCBA庫存中板面出現(xiàn)疑似霉菌黃色多余物
No.049UPFUJZ/PCBA模塊M1A7A38 輸出異常(斷路)
No.050PCBA鍵盤上出現(xiàn)白點(diǎn)缺陷
No.051PCBA鍵盤水印
No.052某OEM代工背板加電試驗(yàn)中被燒損
No.053芯片QFN封裝焊點(diǎn)失效
No.054采用HASLSn(SnPb)工藝的PCB儲存一年后涂層發(fā)黃
No.055PXX2焊接中的黑盤缺陷
No.056GXYC ENIG Ni/Au焊盤虛焊
No.057WXYXB側(cè)鍵綠油起泡
No.058NWWB跌落試驗(yàn)失效
No.059電解電容器漏液引起銅導(dǎo)體溶蝕
No.060在無鉛制程中鋁電解電容器出現(xiàn)的熱損壞現(xiàn)象
No.061BTC類芯片焊接后引腳間絕緣電阻值減小
No.062某產(chǎn)品PCBA PTH及焊環(huán)潤濕不良
No.063某移動(dòng)通信公司ENEPIG(Ni/Pd/Au) BGA焊點(diǎn)失效
No.064某鉭電容器在再流焊接過程中周邊小元器件出現(xiàn)立碑、
移位等缺陷
No.065PCBA制造過程中基板通孔內(nèi)部開路現(xiàn)象
No.066PCBA基板的開路及短路現(xiàn)象
No.067PCBA基板內(nèi)因電遷移現(xiàn)象而導(dǎo)致的短路
No.068PCBA導(dǎo)體和導(dǎo)線表面常見的缺陷
No.069在PCB基板上焊接THT元器件時(shí)的剝離現(xiàn)象
No.070PCBA熱沖擊試驗(yàn)前后安裝焊點(diǎn)常見的缺陷（一）
No.071PCBA熱沖擊試驗(yàn)前后安裝焊點(diǎn)常見的缺陷（二）
No.072因SR（阻焊劑）引起的PCB線路缺陷
No.073某家電公司控制主板在21:00—09:00時(shí)間段電測性能異常
No.074熱應(yīng)力導(dǎo)致1206陶瓷電容器在無鉛手工焊接時(shí)開裂
No.075ZXA10/ENIG鍍層PCBA波峰焊接不潤濕(拒焊)
No.076高密度連接器插針與PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
No.077鍵盤黃點(diǎn)
No.078D6VB波峰焊插件孔潤濕不良
No.079GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接時(shí)出現(xiàn)起泡脫落現(xiàn)象
No.080某通信終端產(chǎn)品PCB按鍵被污染
No.081按鍵及覆銅箔出現(xiàn)污染性白斑
No.082某終端產(chǎn)品PCB按鍵再流焊接后出現(xiàn)變色斑塊
No.083C170鍵盤再流焊接后變色
No.084C988按鍵污染缺陷分析

第四篇PCBATHT工序中安裝焊接缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.085某產(chǎn)品PCBA PTH波峰焊接虛焊
No.086某PCBA在波峰焊接后出現(xiàn)吹孔和潤濕不良缺陷
No.087VELPCBA波峰焊接中焊點(diǎn)不良
No.088XYL PCBA波峰焊接中PTH焊點(diǎn)吹孔
No.089無鉛波峰焊接中的起翹和剝離現(xiàn)象
No.090PCBA無鉛波峰焊接中的熱裂現(xiàn)象
No.091波峰焊接中引腳端出現(xiàn)微裂紋
No.092PCBA波峰焊接后基材出現(xiàn)白點(diǎn)
No.093波峰焊接中元器件面再流焊接焊點(diǎn)被二次再流
No.094波峰焊接中的不潤濕及反潤濕
No.095波峰焊接焊點(diǎn)輪廓敷形不良
No.096波峰焊接中的濺焊料珠及焊料球現(xiàn)象
No.097波峰焊接中的拉尖、針孔及吹孔現(xiàn)象
No.098PCBA波峰焊接后板面出現(xiàn)白色殘留物及白色腐蝕物
No.099波峰焊接中的芯吸現(xiàn)象及粒狀物和阻焊膜上殘留焊料缺陷
No.100波峰焊接中焊點(diǎn)呈黑褐色、綠色，顯得灰暗、發(fā)黃
No.101電源PCBA電感器透錫不良并出現(xiàn)吹孔
No.102無鉛波峰焊接中PTH透孔不良
No.1030402片式電感器波峰焊接過程中的起翹和脫落現(xiàn)象
No.104OSP PCB涂層波峰焊接中焊盤潤濕不良
No.105某工廠PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.106某液晶顯示器主板波峰焊接后出現(xiàn)“紅眼”現(xiàn)象
No.107某PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)吹孔、焊料不飽滿及虛焊現(xiàn)象
No.108多芯插座在波峰焊接中出現(xiàn)橋連
No.109西南某城市一家電公司的PCBA可靠性問題
No.110D6VBPBC基板插件孔潤濕不良
No.111無鉛波峰焊接中有機(jī)薄膜電容器的損壞現(xiàn)象
No.112PCBA波峰焊接后焊盤發(fā)黑不潤濕
No.113無鉛波峰焊接中連接器的起翹現(xiàn)象
No.114PCBA安裝焊接中的翹曲變形現(xiàn)象
No.115波峰焊接中釬料槽雜質(zhì)污染的危害

第五篇PCBASMT工序中安裝焊接缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.116PCBA在再流焊接中出現(xiàn)的元件吊橋現(xiàn)象
No.117PCBA安裝焊接時(shí)兩相連貼片元件開路
No.118HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的分層現(xiàn)象
No.119再流焊接中的墓碑缺陷
No.120再流焊接中的焊料珠與焊料塵現(xiàn)象
No.121無鉛再流焊接中的縮孔和熱裂現(xiàn)象
No.122USB尾插焊后脫落
No.123PCBA BGA焊點(diǎn)大面積發(fā)生鉛偏析失效
No.124鍍鎳-金鈹青銅天線簧片焊點(diǎn)脆斷
No.125某PCBA BGA芯片角部焊點(diǎn)斷裂
No.126FPBA芯片焊點(diǎn)斷裂
No.127某PCBA BGA焊球焊點(diǎn)裂縫
No.128MP3主板器件焊點(diǎn)脫落
No.129某產(chǎn)品PCBA BGA焊球焊點(diǎn)開路
No.130某產(chǎn)品PCBA在再流焊接中BGA芯片發(fā)生球窩缺陷
No.131某系統(tǒng)產(chǎn)品PCBA可焊性不良
No.132某產(chǎn)品PCBA出現(xiàn)FBGA焊接缺陷
No.133某PCBA BGA芯片焊點(diǎn)虛焊
No.134某OEM公司PCBA BGA焊點(diǎn)大面積出現(xiàn)鉛偏析現(xiàn)象
No.135某PCBA USB接口焊接不良
No.136CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
No.137模塊電源ZXDH300芯片被擊穿
No.138單板因CAF被燒毀案例
No.139某PCBA在高溫老化過程中被燒毀
No.140ICERA玻璃體電源管理BGA芯片橋連和虛焊
No.141PCB的HASLSn涂層再流焊接虛焊
No.142裸片型PoP在再流焊接中的球窩缺陷
No.143氮?dú)鈿夥毡Ｗo(hù)下的PoP再流焊接空洞面積增大問題
No.144凹坑型PoP在再流焊接中焊點(diǎn)開路及漏電流過大
No.145球窩現(xiàn)象誘發(fā)的電氣異常
No.146西南某公司U229主板BGA芯片開路
No.147P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效
No.148BGA芯片在再流焊接中的虛焊缺陷
No.149μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷
No.150BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翹曲缺陷
No.151BGA芯片再流焊接加熱不充分或不均勻現(xiàn)象
No.152BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的熱膨脹系數(shù)不匹配現(xiàn)象
No.153BGA焊球在再流焊接后出現(xiàn)粗大枝狀晶粒缺陷
No.154PoP的冷焊和空洞缺陷
No.155PTH在穿孔再流焊接時(shí)透孔不良且孔壁不潤濕
No.156通過增加焊膏量解決高速連接器焊接短路問題
No.157PCBA在再流焊接中發(fā)生元器件旋轉(zhuǎn)偏移現(xiàn)象
No.158HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象
No.159某終端產(chǎn)品QFN芯片在再流焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.160PCB焊盤尺寸與物料Pin腳不匹配缺陷
No.161晶振在無鉛制程后高低溫循環(huán)試驗(yàn)中的失效現(xiàn)象
No.162SBCJ單板SMT焊接不潤濕（拒焊）
No.163材質(zhì)耐熱性不好吸潮導(dǎo)致盲孔附近PCB起泡分層
No.164插件器件模組在焊接中的透孔不良缺陷
No.165