微機(jī)電系統(tǒng)MEMS：元器件、電路及系統(tǒng)集成技術(shù)和應(yīng)用

目 錄
譯者序
原書(shū)前言
第Ⅰ部分 突破性技術(shù)
第1章 技術(shù)突破———微系統(tǒng)到微納米系統(tǒng) 2
1.1 從微電子到微系統(tǒng)
1.2 微系統(tǒng):納米技術(shù)與宏觀(guān)領(lǐng)域間的聯(lián)系 12
1.3 自下而上納米技術(shù):納米機(jī)電系統(tǒng)的未來(lái) 13
1.4 總結(jié)和展望 15
致謝 15
參考文獻(xiàn) 15

第2章 MEMS中的高 k電介質(zhì)HfO2 17
2.1 概述 17
2.2 HfO2薄膜制造技術(shù) 18
2.2.1 不同的鍍膜技術(shù) 18
2.2.2 鍍膜和熱生長(zhǎng)層 18
2.3 界面摻雜 1
2.4 輻射測(cè)試技術(shù) 24
2.5 總結(jié)和展望 31
致謝 31
參考文獻(xiàn) 32

第3章 MEMS的壓電薄膜 34
3.1 概述 34
3.2 壓電薄膜制造技術(shù) 34
3.3 薄膜的壓電性質(zhì) 38
3.4 無(wú)鉛壓電薄膜 45
3.5 利用壓電薄膜制造微致動(dòng)器技術(shù) 47
3.6 總結(jié) 55
參考文獻(xiàn) 55

第4章 高分辨率微陀螺儀應(yīng)用中的CMOS系統(tǒng)和界面 58
4.1 概述 58
4.2 陀螺儀的電控系統(tǒng) 62
4.3 案例研究:模式匹配音叉陀螺儀 64
4.4 總結(jié)和展望 75
參考文獻(xiàn) 76

第5章 體聲波陀螺儀 78
5.1 概述 78
5.2 工作原理 78
5.3 體聲波陀螺儀的設(shè)計(jì) 80
5.4 體聲波陀螺儀的實(shí)施方案 86
5.5 體聲波陀螺儀的測(cè)量技術(shù) 89
5.6 總結(jié) 93
致謝 93
參考文獻(xiàn) 94

第6章 CMOS/MEMS集成系統(tǒng)中機(jī)械撓性互連技術(shù)和硅通孔技術(shù)的應(yīng)用 96
6.1 概述 96
6.2 MEMS和電路集成的必要性 97
6.3 普通集成技術(shù) 97
6.4 撓性I/O和撓性機(jī)械連接（MFI）技術(shù) 100
6.5 案例研究:MFI技術(shù) 101
6.6 案例研究:MEMS的TSV技術(shù) 106
6.7 總結(jié) 109
參考文獻(xiàn) 109

第7章 壓電MEMS振動(dòng)能量采集器模型 113
7.1 為何采用環(huán)境能量采集器 113
7.2 通用模型 115
7.3 懸臂梁模型 122
7.4 完整的系統(tǒng)建模 132
7.4.1 設(shè)計(jì)流程 132
7.4.2 模型定義 133
7.4.3 評(píng)價(jià) 134
7.4.4 工藝變量 134
7.5 總結(jié) 134
附錄 135
參考文獻(xiàn) 136

第8章 電容式MEMS陀螺儀接口電路 139
8.1 MEMS陀螺儀工作原理 139
8.1.1 科里奧利效應(yīng) 139
8.1.2 驅(qū)動(dòng)模式的激勵(lì) 142
8.1.3 匹配與不匹配模式 144
8.2 讀出電路 145
8.2.1 連續(xù)時(shí)間感測(cè)技術(shù) 145
8.2.1.1 開(kāi)環(huán)放大器 146
8.2.1.2 跨阻抗放大器 148
8.2.2 離散時(shí)間采樣 149
8.2.3 討論 152
8.3 非理想因素的考慮 152
8.3.1 正交誤差 153
8.3.2 直接耦合運(yùn)動(dòng) 153
8.3.3 驅(qū)動(dòng)電路中的相位問(wèn)題 154
8.4 總結(jié) 154
參考文獻(xiàn) 155

第9章 堅(jiān)固耐用高性能陀螺儀系統(tǒng)中的機(jī)電電路 156
9.1 概述 156
9.2 振動(dòng)陀螺儀的工作原理 156
9.3 數(shù)字陀螺儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì) 159
9.3.1 陀螺儀信號(hào)處理電路中理想的CMOS系統(tǒng)設(shè)計(jì) 160
9.4 陀螺儀的誤差源 161
9.4.1 偏移誤差 161
9.4.2 正交誤差 161
9.4.3 驅(qū)動(dòng)相位誤差 161
9.4.4 隨時(shí)間和溫度漂移 162
9.5 誤差校正技術(shù)和機(jī)電電路 162
9.6 驅(qū)動(dòng)電路 164
9.7 可靠性 167
9.8 完整的系統(tǒng) 168
9.9 新穎應(yīng)用 169
致謝 173
參考文獻(xiàn) 173
第Ⅱ部分 以MEMS為基礎(chǔ)的新穎應(yīng)用
第10章 移動(dòng)通信系統(tǒng)中的體聲波諧振器 176
10.1 BAW諧振器概念 176
10.1.1 BAW諧振器的結(jié)構(gòu)形式 177
10.1.2 壓電性和阻抗曲線(xiàn) 178
10.2 BAW模型 179
10.2.1 以物理學(xué)為基礎(chǔ)的一維梅森模型 179
10.2.2 改進(jìn)型巴特沃斯·范·戴克模型 181
10.3 BAW諧振器的重要性能參數(shù) 182
10.3.1 有效耦合系數(shù) k2eff 182
10.3.2 品質(zhì)因數(shù) Q 183
10.3.3 k2eff和 Q 184
10.4 損耗機(jī)理和 Q 185
10.6 總結(jié) 191
致謝 191
參考文獻(xiàn) 191

第11章 空氣環(huán)境中的寬帶超聲波發(fā)射機(jī)和傳感器陣列 194
11.1 概述 194
11.2 超聲波換能器技術(shù) 194
11.4 評(píng)價(jià) 201
11.5 應(yīng)用 20
11.6 總結(jié) 210
致謝 210
參考文獻(xiàn) 210

第12章 以MEMS為基礎(chǔ)的層狀光柵傅里葉變換光譜儀 213
12.1 概述 213
12.2 MEMS驅(qū)動(dòng)的層狀光柵FTIR光譜儀 215
12.3 諧振掃描MEMS層狀光柵傅里葉變換光譜儀 220
12.4 靜態(tài)MEMS層狀光柵傅里葉變換光譜儀 227
12.5 總結(jié) 230
參考文獻(xiàn) 231

第13章 射頻應(yīng)用中的MEMS諧振器 233
13.1 概述 233
13.2 MEMS諧振器基礎(chǔ)知識(shí) 233
13.3 MEMS諧振器的應(yīng)用 241
13.4 MEMS諧振器發(fā)展史 242
13.5 以MEMS為基礎(chǔ)的無(wú)線(xiàn)電收發(fā)機(jī) 247
13.6 含有MEMS諧振器的機(jī)械電路 249
13.6.1 以MEMS諧振器為基礎(chǔ)的濾波器 249
13.6.2 MEMS諧振器陣列 253
13.7 案例研究:MEMS諧振器的研制 256
13.8 案例研究:以諧振器為基礎(chǔ)的系統(tǒng) 261
13.8.1 MEMS諧振器陣列振蕩器 261
13.8.2 以可編程MEMS諧振器為基礎(chǔ)的頻移鍵控發(fā)射機(jī) 263
參考文獻(xiàn) 265

第14章 利用便攜式慣性和磁MEMS傳感器組件及航跡推算法完成姿態(tài)重建和 實(shí)現(xiàn)剛體運(yùn)動(dòng)的捕獲:生物信標(biāo)跟蹤記錄應(yīng)用 269
14.1 概述 269
14.2 動(dòng)機(jī)和問(wèn)題 270
14.3 材料和方法 271
14.4 姿態(tài)估算的設(shè)計(jì)方法:互補(bǔ)濾波器 272
14.5 試驗(yàn)驗(yàn)證 275
14.6 對(duì)步行運(yùn)動(dòng)的三維位置估算 277
14.7 總結(jié) 282
致謝 282
參考文獻(xiàn) 282

第15章 無(wú)線(xiàn)遙控MEMS致動(dòng)器和應(yīng)用 285
15.1 概述 285
15.2 熱微致動(dòng)器的無(wú)線(xiàn)致動(dòng):工作原理 287
15.3 水凝膠的射頻致動(dòng)和植入式輸藥器件中的應(yīng)用 288
15.4 無(wú)線(xiàn)SMA微夾鉗 291
15.5 多微致動(dòng)器的無(wú)線(xiàn)控制 294
15.6 總結(jié) 299
致謝 299
參考文獻(xiàn) 299

第16章 先進(jìn)MEMS觸覺(jué)傳感和致動(dòng)技術(shù) 303
16.1 概述 303
16.1.1 MEMS觸覺(jué)傳感器的致動(dòng)器材料 303
16.1.2 觸覺(jué) 303
16.2 觸覺(jué)傳感器 306
16.3 觸覺(jué)致動(dòng)器 319
16.4 總結(jié) 325
參考文獻(xiàn) 328

第17章 以MEMS為基礎(chǔ)的微加熱板裝置 331
17.1 目前技術(shù)水平 331
17.2 微加熱板設(shè)計(jì)過(guò)程 332
17.3 制造技術(shù) 339
17.4 微加熱板特性 341
17.5 金屬氧化物氣體傳感器的微加熱板 343
17.6 熱輻射器微加熱板 344
致謝 346
參考文獻(xiàn) 346

第18章 采用慣性傳感器的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò) 348
18.1 慣性測(cè)量裝置 348
18.1.1 慣性導(dǎo)航 348
18.1.2 MEMS IMU的誤差特性 349
18.2 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò) 351
18.2.1 物理層和介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制層 351
18.2.2 網(wǎng)絡(luò) 352
18.2.3 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān) 353
18.3 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)慣性傳感器 353
18.3.1 硬件設(shè)計(jì) 354
18.3.2 天線(xiàn) 355
18.3.3 軟件設(shè)計(jì) 357
18.4 應(yīng)用 358
18.5 總結(jié) 360
參考文獻(xiàn) 360

第19章 有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)應(yīng)用中的被動(dòng)射頻聲波傳感器和系統(tǒng) 362
19.1 概述 362
19.2 聲波射頻傳感器的基本原理 363
19.3 查詢(xún)技術(shù) 368
19.4 聲波射頻傳感器系統(tǒng)的有效實(shí)施 377
19.4.1 溫度測(cè)量 377
19.4.2 溫度和壓力傳感器 377
19.4.3 化學(xué)傳感器實(shí)例:氫氣檢測(cè) 379
19.5 總結(jié) 380
致謝 381
參考文獻(xiàn) 381