三維存儲芯片技術

目錄
第1章NAND存儲器的生態(tài)

1．1存儲器行業(yè)變遷

1．1．1NAND及存儲器供應商的整合

1．1．2NAND技術發(fā)展

1．1．3NAND應用模式的變化

1．2固體硬盤

1．2．1企業(yè)級SSD

1．2．2BuildYourOwn和客制化SSD

1．2．3SSD控制器的經(jīng)濟效應

1．2．4消費級SSD

1．3NAND技術演進： 3D NAND

1．3．13D NAND技術

1．3．23D NAND產(chǎn)品以TLC為主導

1．3．3浮柵技術VS電荷俘獲技術

1．3．4封裝創(chuàng)新： TSV NAND

1．4新存儲器技術

1．5未來5年我們期待什么

第2章3D NAND Flash的可靠性

2．1引言

2．2NAND Flash可靠性

2．2．1耐擦寫特性

2．2．2數(shù)據(jù)保持特性

2．2．3不穩(wěn)定的存儲位和過度寫入

2．3與架構(gòu)相關的可靠性問題

2．42D電荷俘獲器件:基礎知識

2．52D電荷俘獲器件:可靠性問題

2．5．1耐擦寫特性退化

2．5．2數(shù)據(jù)保持特性

2．5．3檢測時的閾值電壓變化

2．6從2D到3D的電荷俘獲NAND

2．73D電荷俘獲器件:可靠性問題

2．7．1頂部和底部氧化層的垂直電荷損失

2．7．2間隔處的橫向遷移

2．7．3閾值電壓瞬態(tài)偏移

2．7．4寫入和通道串擾

2．7．5垂直通道設計的局限性

2．83D電荷俘獲器件與最先進的2D浮柵器件的對比

2．93D浮柵NAND

2．9．1DCSF串擾和保持特性結(jié)果

2．9．2SSCG串擾結(jié)果

2．9．3SSCG性能和可靠性優(yōu)勢

2．103D電荷俘獲器件和3D浮柵器件比較

參考文獻





第3章3D堆疊NAND Flash

3．1引言

3．2浮柵單元

3．3NAND基本操作

3．3．1讀取

3．3．2寫入

3．3．3擦除

3．43D堆疊結(jié)構(gòu)

3．53D堆疊層的偏壓

參考文獻

第4章3D電荷俘獲型NAND Flash

4．1簡介

4．2BiCS結(jié)構(gòu)

4．3PBiCS結(jié)構(gòu)

4．4VRAT結(jié)構(gòu)和ZVRAT結(jié)構(gòu)

4．5VSAT結(jié)構(gòu)和AVSAT結(jié)構(gòu)

4．6TCAT結(jié)構(gòu)

4．7VNAND結(jié)構(gòu)

參考文獻

第5章浮柵型3D NAND Flash

5．1簡介

5．2傳統(tǒng)浮柵型Flash

5．3ESCG結(jié)構(gòu)Flash器件

5．4DCSF結(jié)構(gòu)Flash器件

5．5SSCG結(jié)構(gòu)Flash器件

5．6SCP Flash結(jié)構(gòu)

5．7水平溝道Flash結(jié)構(gòu)

5．8工業(yè)界3D浮柵型NAND Flash結(jié)構(gòu)

參考文獻

第6章垂直溝道型3D NAND Flash的最新結(jié)構(gòu)

6．1簡介

6．2傳統(tǒng)柱(孔)形結(jié)構(gòu)

6．3交錯柱(孔)形陣列

6．4交錯柱形的PBiCS

6．5單片奇偶行存儲器串

6．6交錯位線互連

6．7總結(jié)

參考文獻

第7章垂直柵極型3D NAND Flash的最新結(jié)構(gòu)

7．1簡介

7．23D NAND結(jié)構(gòu)

7．3VG型3D NAND架構(gòu)

7．4VG型3D NAND的主要架構(gòu)注意事項

7．5VG類型3 D NAND陣列操作

7．5．1讀操作

7．5．2編程操作

7．5．3擦除操作

7．6VG型3D NAND Flash中串擾問題

7．7總結(jié)

第8章RRAM交叉陣列

8．1RRAM簡介

8．1．1歷史與發(fā)展

8．1．2RRAM的結(jié)構(gòu)和機理

8．23D RRAM

8．2．13D架構(gòu)

8．2．2交叉陣列RRAM中的泄漏通路問題

8．2．3選擇器件

8．2．4自整流RRAM

8．2．5互補RRAM

8．33D RRAM陣列分析

8．43D RRAM的進展

8．4．1Intel和Micron公司的3D XPoint存儲器

8．4．2Sandisk和Toshiba公司的32Gb 3D 交叉陣列RRAM

8．4．3Crossbar公司的3D RRAM

8．4．4其余進展

8．53D RRAM的挑戰(zhàn)和前景

第9章NAND Flash的3D多芯片集成與封裝技術

9．13D多芯片集成

9．2納米器件制造中的挑戰(zhàn)

9．3片上互連的挑戰(zhàn)

9．4通過SiP實現(xiàn)異質(zhì)集成

9．5減小尺寸與成本的解決方案

9．63D多芯片SiP技術解決方案

9．6．1多芯片SiP的2D、3D空間配置與衍生

9．6．2多芯片SiP集成工藝： 裸片到裸片，晶圓到晶圓與裸片到晶圓

9．6．33D多芯片SiP的挑戰(zhàn)

9．7NAND裸片堆疊

9．8硅通孔NAND

第10章用于NAND Flash存儲器的BCH和LDPC糾錯碼

10．1介紹

10．2BCH碼

10．2．1BCH編碼

10．2．2BCH譯碼

10．2．3多通道BCH

10．2．4多種碼率BCH

10．2．5BCH檢測性能

10．3低密度奇偶檢查碼

10．3．1LDPC碼和NAND Flash存儲器

10．3．2LDPC碼的編碼

10．3．3LDPC碼解碼

10．3．4應用于NAND Flash存儲器的QCLDPC

第11章用于現(xiàn)代NVM的基于代數(shù)和圖論的高級ECC方案

11．1不對稱代數(shù)ECC

11．1．1分級位糾錯碼（GradedBitError Correcting Codes）

11．1．2動態(tài)閾值

11．2非二進制LDPC碼

11．2．1二進制陷阱/吸收集

11．2．2非二元吸收組

11．2．3性能分析及其含義(implications)

11．3總結(jié)

第12章3D NAND Flash設計的系統(tǒng)級思考

12．1引言

12．2固態(tài)硬盤的背景知識

12．3SSD性能提升技術

12．3．1存儲引擎協(xié)助的SSD

12．3．2邏輯塊地址scrambled SSD

12．3．3MSCM/3D NAND混合的SSD

12．3．4All SSCM SSD

12．4總結(jié)與結(jié)論