Altium Designer18電路板設(shè)計(jì)入門(mén)與提高實(shí)戰(zhàn)

第1章 Altium Designer概述\t1
1．1 Altium Designer簡(jiǎn)介\t1
1．1．1 Altium Designer 的發(fā)展\t1
1．1．2 Altium Designer的主要功能\t2
1．1．3 Altium Designer 18的功能改進(jìn)\t3
1．2 Altium Designer 18的安裝\t4
1．2．1 Altium Designer 18的安裝\t4
1．2．2 Altium Designer 18的激活\t5
第2章 原理圖設(shè)計(jì)\t8
2．1 原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備\t8
2．1．1 新工作空間和項(xiàng)目\t8
2．1．2 創(chuàng)建原理圖文件\t11
2．1．3 文件保存提示\t11
2．2 原理圖工作環(huán)境設(shè)置\t12
2．2．1 工作環(huán)境設(shè)置選項(xiàng)\t13
2．2．2 圖形編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置\t15
2．2．3 原理圖圖樣參數(shù)設(shè)置\t18
2．3 原理圖繪圖環(huán)境介紹\t21
2．3．1 主菜單\t21
2．3．2 主工具欄\t23
2．3．3 工作面板\t23
2．3．4 原理圖視圖操作\t24
2．4 元器件的查找與放置\t25
2．4．1 加載元器件庫(kù)\t25
2．4．2 元器件的查找\t27
2．4．3 元器件的放置\t28
2．4．4 元器件屬性設(shè)置\t29
2．5 原理圖的繪制\t32
2．5．1 導(dǎo)線(xiàn)的繪制\t32
2．5．2 放置電源/接地符號(hào)\t34
2．5．3 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的放置\t35
2．5．4 總線(xiàn)與總線(xiàn)分支的繪制\t36
2．5．5 繪制I/O端口\t38
2．5．6 放置忽略ERC測(cè)試點(diǎn)\t39
2．6 原理圖對(duì)象編輯\t40
2．6．1 對(duì)象的選取\t40
2．6．2 移動(dòng)對(duì)象\t42
2．6．3 對(duì)象的復(fù)制、剪切、粘貼和刪除操作\t43
2．6．4 元器件的陣列粘貼\t44
2．6．5 元器件的對(duì)齊\t46
2．6．6 對(duì)象屬性整體編輯\t47
2．7 原理圖繪圖工具的使用\t49
2．7．1 繪圖工具欄\t49
2．7．2 繪制直線(xiàn)\t50
2．7．3 繪制多邊形和圓弧\t51
2．7．4 繪制直角矩形和圓角矩形\t52
2．7．5 放置文本和文本框\t53
2．7．6 繪制圓與橢圓\t54
第3章 原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階\t56
3．1 層次化原理圖設(shè)計(jì)\t56
3．1．1 層次化原理圖介紹\t56
3．1．2 自上而下的層次化原理圖設(shè)計(jì)\t57
3．1．3 自下而上的層次化原理圖設(shè)計(jì)\t61
3．1．4 層次化原理圖之間的切換\t62
3．2 原理圖的后期處理\t63
3．2．1 文本的查找與替換\t63
3．2．2 元器件編號(hào)管理\t64
3．2．3 原理圖電氣檢測(cè)與編譯\t69
3．2．4 元器件的過(guò)濾\t71
3．2．5 封裝管理器的使用\t74
3．2．6 自動(dòng)生成元器件庫(kù)\t78
3．2．7 原理圖中添加PCB設(shè)計(jì)規(guī)則\t78
3．2．8 由覆蓋區(qū)指示器創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類(lèi)\t80
3．2．9 創(chuàng)建組合體（Union）和通用電路片段\t82
3．2．10 生成原理圖報(bào)表\t84
3．2．11 打印輸出原理圖\t89
第4章 繪制原理圖元器件\t92
4．1 原理圖元器件庫(kù)\t92
4．1．1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器\t92
4．1．2 元器件庫(kù)編輯管理器\t92
4．1．3 元器件庫(kù)編輯器工具\(yùn)t95
4．2 繪制簡(jiǎn)單元器件\t96
4．2．1 新建一個(gè)元器件符號(hào)\t96
4．2．2 添加元器件符號(hào)模型\t100
4．2．3 添加元器件參數(shù)\t105
4．3 繪制含有多個(gè)部件的元器件\t107
4．3．1 分部分繪制元器件\t107
4．3．2 繪制元器件的一個(gè)部分\t107
4．3．3 新建元器件另一部件\t108
4．3．4 元器件屬性設(shè)置\t109
4．3．5 原理圖的同步更新\t109
第5章 印制電路板設(shè)計(jì)環(huán)境\t110
5．1 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)\t110
5．1．1 PCB的種類(lèi)與結(jié)構(gòu)\t110
5．1．2 元器件封裝概述\t112
5．1．3 PCB設(shè)計(jì)流程\t114
5．2 規(guī)劃PCB和設(shè)置環(huán)境參數(shù)\t116
5．2．1 電路板的規(guī)劃\t116
5．2．2 PCB界面介紹\t118
5．2．3 PCB板層介紹\t122
5．2．4 設(shè)置板層\t123
5．2．5 設(shè)置工作層面與顏色\t125
5．2．6 設(shè)置PCB柵格\t126
5．3 設(shè)置PCB編輯環(huán)境\t128
5．3．1 設(shè)置常規(guī)參數(shù)\t129
5．3．2 設(shè)置顯示參數(shù)\t130
5．3．3 設(shè)置板觀(guān)察器參數(shù)\t132
5．3．4 設(shè)置交互式布線(xiàn)參數(shù)\t135
5．3．5 設(shè)置字體參數(shù)\t137
5．3．6 設(shè)置默認(rèn)參數(shù)\t137
5．3．7 設(shè)置報(bào)告參數(shù)與層顏色\t138
5．4 元器件封裝庫(kù)操作\t139
5．4．1 加載元器件封裝庫(kù)\t139
5．4．2 元器件封裝搜索和放置\t141
5．4．3 修改元器件封裝屬性\t143
5．5 PCB設(shè)計(jì)的基本規(guī)則\t143
5．5．1 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則\t144
5．5．2 布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則\t148
5．5．3 表貼元器件（SMT）設(shè)計(jì)規(guī)則\t155
5．5．4 掩膜（Mask）設(shè)計(jì)規(guī)則\t157
5．5．5 內(nèi)層（Plane）設(shè)計(jì)規(guī)則\t158
5．5．6 測(cè)試點(diǎn)（Testpoint）設(shè)計(jì)規(guī)則\t160
5．5．7 制造（Manufacturing）設(shè)計(jì)規(guī)則\t163
5．5．8 高頻電路（High Speed）設(shè)計(jì)規(guī)則\t166
5．5．9 布局（Placement）設(shè)計(jì)規(guī)則\t168
5．5．10 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)t170
第6章 印制電路板（PCB）繪制\t174
6．1 PCB加載網(wǎng)絡(luò)表\t174
6．1．1 設(shè)置同步比較規(guī)則\t174
6．1．2 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入\t175
6．1．3 原理圖與PCB圖同步更新\t180
6．2 手動(dòng)調(diào)整元器件的布局\t182
6．2．1 元器件選取\t182
6．2．2 元器件的旋轉(zhuǎn)與移動(dòng)\t183
6．2．3 元器件的剪貼、復(fù)制與刪除\t184
6．2．4 元器件的排列\(zhòng)t185
6．2．5 調(diào)整元器件標(biāo)注\t187
6．3 PCB的自動(dòng)布線(xiàn)\t187
6．3．1 設(shè)置PCB自動(dòng)布線(xiàn)策略\t187
6．3．2 PCB自動(dòng)布線(xiàn)命令\t189
6．3．3 扇出式布線(xiàn)\t193
6．3．4 自動(dòng)補(bǔ)跳線(xiàn)和刪除補(bǔ)跳線(xiàn)\t196
6．4 PCB的手動(dòng)布線(xiàn)\t196
6．4．1 放置走線(xiàn)\t196
6．4．2 走線(xiàn)過(guò)程的快捷鍵\t197
6．4．3 走線(xiàn)過(guò)程添加過(guò)孔和切換板層\t198
6．4．4 走線(xiàn)過(guò)程調(diào)整線(xiàn)路長(zhǎng)度\t199
6．4．5 走線(xiàn)過(guò)程改變線(xiàn)寬\t200
6．4．6 拆除布線(xiàn)\t203
第7章 PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階\t204
7．1 PCB布線(xiàn)技巧\t204
7．1．1 循邊走線(xiàn)\t204
7．1．2 推擠式走線(xiàn)\t205
7．1．3 智能環(huán)繞走線(xiàn)\t206
7．1．4 總線(xiàn)式布線(xiàn)\t207
7．1．5 差分對(duì)（Differential Pairs）走線(xiàn)\t208
7．1．6 調(diào)整布線(xiàn)\t213
7．2 PCB編輯技巧\t215
7．2．1 放置焊盤(pán)和過(guò)孔\t215
7．2．2 補(bǔ)淚滴\t219
7．2．3 放置敷銅\t220
7．2．4 放置文字和注釋\t223
7．2．5 距離測(cè)量與標(biāo)注\t223
7．2．6 添加包地\t225
7．2．7 特殊粘貼\t226
7．2．8 添加網(wǎng)絡(luò)連接\t228
7．2．9 多層板設(shè)計(jì)\t230
7．2．10 內(nèi)電層分割\t233
7．3 Altium Designer 18與同類(lèi)軟件庫(kù)文件的轉(zhuǎn)換\t234
7．3．1 將Protel 99 SE庫(kù)文件導(dǎo)入Altium Designer 18中\(zhòng)t234
7．3．2 將Altium Designer 18的元器件庫(kù)轉(zhuǎn)換成Protel 99 SE的格式\t238
7．4 PCB設(shè)計(jì)的后期處理\t239
7．4．1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）\t239
7．4．2 PCB報(bào)表輸出\t241
7．4．3 PCB的打印輸出\t244
7．4．4 智能PDF生成向?qū)t248
7．4．5 面板設(shè)置\t253
7．4．6 漢化軟件設(shè)置\t254
7．5 PCB的尺寸概念\t255
7．5．1 元器件引腳尺寸與焊盤(pán)孔徑\t255
7．5．2 焊盤(pán)尺寸與孔徑的關(guān)系\t255
7．5．3 焊盤(pán)間距的測(cè)量方法\t256
7．5．4 元器件外形尺寸的測(cè)量方法\t257
7．5．5 貼片元器件封裝尺寸\t257
7．5．6 根據(jù)機(jī)殼設(shè)計(jì)電路版尺寸\t258
7．5．7 電路板安裝孔的設(shè)計(jì)方法\t260
7．6 表面貼裝技術(shù)（SMT）\t261
7．6．1 SMT元器件\t262
7．6．2 表面貼裝對(duì)PCB的要求\t264
7．6．3 SMT元器件分類(lèi)及換算\t265
7．6．4 SMT元器件的主要組成部分和SMT元器件的制造工藝\t267
7．7 單面板設(shè)計(jì)\t268
7．7．1 單面板設(shè)計(jì)準(zhǔn)備工作\t269
7．7．2 加載元器件封裝庫(kù)和電路板規(guī)劃\t270
7．7．3 設(shè)置單面板和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表\t271
7．4．4 布局和自動(dòng)布線(xiàn)\t272
7．8 PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)引\t273
7．8．1 抗干擾設(shè)計(jì)原則\t273
7．8．2 熱設(shè)計(jì)原則\t276
7．8．3 抗振設(shè)計(jì)原則\t277
7．8．4 可測(cè)試性設(shè)計(jì)原則\t277
第8章 創(chuàng)建元器件封裝和集成庫(kù)\t279
8．1 創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)\t279
8．1．1 創(chuàng)建封裝庫(kù)文件\t279
8．1．2 手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝\t279
8．1．3 使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝\t282
8．1．4 不規(guī)則封裝的繪制\t284
8．2 3D封裝的繪制\t284
8．2．1 封裝高度屬性的添加\t285
8．2．2 手動(dòng)制作3D模型\t285
8．2．3 交互式3D模型制作\t288
8．3 集成庫(kù)的生成與維護(hù)\t290
8．3．1 創(chuàng)建集成庫(kù)\t290
8．3．2 集成庫(kù)的維護(hù)\t293
第9章 電路仿真系統(tǒng)\t294
9．1 電路仿真的基本概念和步驟\t294
9．1．1 電路仿真的基本概念\t294
9．1．2 電路仿真的步驟\t295
9．2 電源和仿真激勵(lì)源\t295
9．3 仿真分析的參數(shù)設(shè)置\t303
9．3．1 通用參數(shù)設(shè)置\t303
9．3．2 元器件仿真參數(shù)設(shè)置\t304
9．3．3 特殊仿真元器件的參數(shù)設(shè)置\t309
9．3．4 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)放置\t309
9．3．5 常用仿真?zhèn)鬏斣骷t310
9．4 仿真形式\t311
9．4．1 靜態(tài)工作點(diǎn)分析\t311
9．4．2 瞬態(tài)分析和傅里葉分析\t312
9．4．3 直流傳輸特性分析\t315
9．4．4 交流小信號(hào)分析\t317
9．4．5 噪聲分析\t318
9．4．6 零―極點(diǎn)分析\t319
9．4．7 傳遞函數(shù)分析\t321
9．4．8 溫度掃描\t322
9．4．9 參數(shù)掃描\t323
9．4．10 蒙特卡洛分析\t325
第10章 原理圖與電路板綜合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)\t327
10．1 單片機(jī)（基于51）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t327
10．1．1 單片機(jī)（基于51）最小系統(tǒng)原理\t327
10．1．2 單片機(jī)（基于51）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t329
10．1．3 單片機(jī)（基于51）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t335
10．2 單片機(jī)（基于AVR）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t338
10．2．1 單片機(jī)（基于AVR）最小系統(tǒng)原理\t338
10．2．2 單片機(jī)（基于AVR）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t342
10．2．3 單片機(jī)（基于AVR）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t344
10．3 單片機(jī)（基于MSP430）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t347
10．3．1 單片機(jī)（基于MSP430）最小系統(tǒng)原理\t347
10．3．2 單片機(jī)（基于MSP430）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t349
10．3．3 單片機(jī)（基于MSP430）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t352
10．4 單片機(jī)（基于ARM）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t355
10．4．1 單片機(jī)（基于ARM）最小系統(tǒng)原理\t355
10．4．2 單片機(jī)（基于ARM）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t358
10．4．3 單片機(jī)（基于ARM）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t362
10．5 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t364
10．5．1 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)原理\t364
10．5．2 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t368
10．5．3 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t373
10．6 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t376
10．6．1 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)原理\t376
10．6．2 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t379
10．6．3 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t384
10．7 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)\t387
10．7．1 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)原理\t387
10．7．2 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)\t392
10．7．3 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)\t397
附錄A Altium Designer 18快捷鍵\t402
A．1 設(shè)計(jì)瀏覽器快捷鍵\t402
A．2 原理圖和PCB通用快捷鍵\t402
A．3 原理圖快捷鍵\t403
A．4 PCB快捷鍵\t404