電子封裝技術實驗

緒論
1 電子封裝學科基礎實驗
實驗1-1 釬料熔化溫度測定實驗
實驗1-2 釬料潤濕性實驗
實驗1-3 可焊性實驗
實驗1-4 微焊點金相實驗
實驗1-5 釬焊工藝實驗
2 電子封裝工藝實驗
實驗2-1 表面貼裝工藝實驗
實驗2-2 波峰焊實驗
實驗2-3 回流焊實驗
實驗2-4 引線鍵合實驗
實驗2-5 導電膠封裝實驗
實驗2-6 BGA返修實驗
實驗2-7 BGA植球?qū)嶒?br />3 電子封裝結構設計實驗
實驗3-1 電路板制造工藝
實驗3-2 數(shù)字電路功能測量
實驗3-3 使用L-edit進行集成電路的設計
實驗3-4 共射放大電路
實驗3-5 負反饋電路設計
實驗3-6 晶體管共射極單管放大器
4 電子封裝可靠性實驗
實驗4-1 微焊點結合強度實驗
實驗4-2 焊點及界面高溫老化實驗
實驗4-3 振動實驗
實驗4-4 溫度循環(huán)實驗
實驗4-5 微焊點老煉實驗
實驗4-6 冷熱沖擊實驗
實驗4-7 流動混合氣體腐蝕實驗
實驗4-8 鹽霧實驗
5 電子微連接技術實驗
實驗5-1 超薄材料激光微焊接技術
實驗5-2 燃料電池用鎳片的微電阻點焊技術
實驗5-3 薄銅片的超聲波焊接技術
實驗5-4 鈦合金電子束焊接技術
實驗5-5 高效雙絲MIG焊接工藝實驗
6 微電子工藝實驗
實驗6-1 硅熱氧化工藝
實驗6-2 光刻工藝實驗
實驗6-3 擴散工藝實驗
實驗6-4 真空蒸鍍工藝實驗
實驗6-5 等離子噴涂實驗
實驗6-6 四探針法測電阻率
參考文獻