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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　磁控濺射是一種通用、成熟的薄膜制備工藝技術(shù)，其制備工藝可調(diào)劑參數(shù)較多，通過(guò)精細(xì)控制能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)薄膜結(jié)構(gòu)的有效調(diào)控?！洞趴貫R射制備氮化銅薄膜的結(jié)構(gòu)與性能》研究了薄膜的工藝參數(shù)、薄膜結(jié)構(gòu)與性能等之間的內(nèi)在關(guān)系，探討了薄膜的電子輸運(yùn)、光學(xué)帶隙、熱穩(wěn)定性的有關(guān)物理量的變化機(jī)制。全書(shū)結(jié)構(gòu)合理，條理清晰，內(nèi)容豐富新穎，可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《磁控濺射制備氮化銅薄膜的結(jié)構(gòu)與性能》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1章緒論
1．1 薄膜簡(jiǎn)介
1．2 薄膜的性質(zhì)
1．3 薄膜制備技術(shù)
1．4 薄膜的表征技術(shù)

第2章氮化銅薄膜研究現(xiàn)狀
2．1 Cu3N薄膜的制備技術(shù)
2．2 Cu3N薄膜的晶體結(jié)構(gòu)
2．3 電學(xué)和光學(xué)性能
2．4 熱、力學(xué)性能和耐腐蝕性
2．5 Cu3N薄膜的應(yīng)用

第3章氮化銅薄膜的制備
3．1 磁控濺射技術(shù)
3．2 JGP-450a型多功能磁控濺射系統(tǒng)
3．3 氮化銅薄膜的制備

第4章氮化銅薄膜的結(jié)構(gòu)研究
4．1 薄膜的結(jié)構(gòu)分析
4．2 薄膜的表面形貌
4．3 薄膜的組分
4．4 薄膜的晶格常數(shù)

第5章氮化銅的性能研究
5．1 薄膜的電學(xué)性能
5．2 薄膜的光學(xué)性能
5．3 薄膜的熱穩(wěn)定性研究

第6章氮化銅的第一性原理研究
6．1 概述
6．2 計(jì)算方法及過(guò)程
6．3 氮化銅的電子結(jié)構(gòu)計(jì)算結(jié)果
結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
附錄