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材料結(jié)構(gòu)分析

材料結(jié)構(gòu)分析

定　價(jià)：￥48.00

作　者： 王斌
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺

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ISBN： 9787030578181 出版時(shí)間： 2018-09-01 包裝：
開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 208 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)針對(duì)金屬材料材料分析測(cè)試的需要，主要介紹了X射線衍射分析、電子顯微分析、熱分析的主要原理、方法及其在材料分析中的應(yīng)用；結(jié)合創(chuàng)新培養(yǎng)要求，重點(diǎn)介紹原理、方法、試樣制備及測(cè)試中的注意事項(xiàng)。內(nèi)容簡(jiǎn)潔，問(wèn)題引入，逐層分析，適于創(chuàng)新性人才培養(yǎng)的短學(xué)時(shí)、創(chuàng)新引導(dǎo)要求。教材滿(mǎn)足金屬材料類(lèi)本科專(zhuān)業(yè)的人才培養(yǎng)要求，也可作為研究生及工程技術(shù)人員的參考資料。

作者簡(jiǎn)介

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